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一种半导体倒装焊封装散热改良结构[实用新型专利]

工程机械液压系统专利名称：一种半导体倒装焊封装散热改良结构专利类型：实用新型专利

发明人：吴晓纯，陶玉娟

申请号：CN201020180048.2

申请日：20100429

公开号：CN201732780U

公开日：

电热器是利用

20110202

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专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片的正面植有电互联材料，并倒装于传输管脚上；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。牵引带

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申请人：南通富士通微电子股份有限公司

地址：226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号

国籍：CN

代理机构：上海泰能知识产权代理事务所

本文发布于:2024-09-23 21:29:26，感谢您对本站的认可！

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