引线键合

引线键合(wire bonding，WB)

组合式桥架

引线键合的定义：用金属丝将芯片的I/O端（内侧引线端子）与相对应的封装引脚或者基板上布线焊区（外侧引线端子）互连，实现固相焊接过程，采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点，键合区的焊盘金属一般为Al或者Au等，金属细丝是直径通常为20~50微米的Au、Al或者Si—Al丝。

历史和特点

1957 ca3660大理石清洗剂>玻璃包装箱年Bell实验室采用的器件封装技术，目前特点如下：

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• 已有适合批量生产的自动化机器；

• 键合参数可精密控制，导线机械性能重复性高；

• 速度可达100ms互连（两个焊接和一个导线循环过程）；

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