印制电路板
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电⼦设备中是电⼦元器件的载体，提供机械⽀撑和电⽓连接，并保证电⼦产品的电⽓、热和机械性能的可靠性。为⾃动焊锡提供阻焊图形，为电⼦元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB板由焊盘、导线、丝印、绝缘漆、定位孔、导通孔、贯穿孔等要素构成：
（1）焊盘：焊盘是电路板上⽤来焊接元器件或引线的铜箔，经过回焊炉将锡膏熔解或过波峰焊后对零件进⾏固定；
（2）导线：⽤于连接电路板上各种元件的引脚，完成各个元件之间电信号的连接； （3）丝印：也即⽩油，⽂字印刷标明零件的名称、位置、⽅向。PCB上有产品型号、版本、⼚商标志和⽣产批号等；
（4）绝缘漆：绝缘漆作⽤是绝缘、阻焊、防⽌PCB板⾯被污染，黄油和绿油偏多；
（5）导通孔：PCB上充满或涂上⾦属的⼩洞，它可以与两⾯的导线相连接，⼜称VIA孔；
（6）贯通孔：⽤于插装通孔元器件；
（7）定位孔：⽤于将PCB固定在电⼦设备中。
2.2
PCB的分类
PCB按印刷版电路层数可分为单⾯板、双⾯板、多层板；按基板材质分有刚性PCB、柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。与此同时，印制板继续朝着⾼精度、⾼密度和⾼可靠性⽅向发展，体积不断缩⼩，、成本不断减轻，⽽性能却不断提⾼，使得印制板在未来电⼦设备地⽣产过程中，仍然保持着强⼤的⽣命⼒。
2.3
dmx512协议PCB的基板材料
覆铜板（Copper Clad Laminates，简称 CCL）是PCB的基材，它是⽤增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘⼲、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，⽤钢板作为模具，在热压机中经⾼温⾼压成形加⼯⽽制成的。⼀般⽤来制作多层板的半固化⽚，是覆铜板在制作过程中的半成品，多为玻璃布浸以树脂，经⼲燥加⼯⽽成。如图2-5所⽰，是多层PCB板组成的⽰意图。
微区扫描电化学工作站PCB基板材料，可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material，简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、⾦属芯基等)四⼤类，如表2-1所⽰。
按基板所采⽤的树脂胶黏剂不同进⾏分类，常见的纸基CCL有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR24、FR-5)，它是⽬前使⽤最⼴泛的玻璃纤维布基类型。另外，还有其他特殊性树脂，如双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、⼆亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺—苯⼄烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
表2-1 PCB基材的分类
2.4
贴⽚元器件（SMC/SMD）
封装（Package）就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电
热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。
1．标准封装
（1）⽆源⽚式元件（CHIP）
长⽅形⽆源器件称为“CHIP”⽚式元器件，它的体积⼩、重量轻、抗冲击性和抗震性好、寄⽣损耗⼩，被⼴泛应⽤于各类电⼦产品中。主要⽤于电阻、电容、电感等元件，主要特点是没有突出的引脚。
⽆源⽚式元件⽤两种尺⼨代码来表⽰。⼀种尺⼨代码是由4位数字表⽰的EIA(美国电⼦⼯业协会)代码，前两位与后两位分别表⽰电阻的长与宽，以英⼨为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另⼀种是⽶制代码，也由4位数字表⽰，其单位为毫⽶。英制的1005，0201、0402、0603、0805、1206⽚状元件，相当于公制的0402、0603、1005、1608、2012、3216（mm）元件，通常使⽤的都是英制标注，下表列出贴⽚电阻封装英制和公制的关系及详细的尺。
（2）柱状封装元件（MELF）
主要⽤于⼆极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体⾦属成份，如银、⾦或钯银合⾦等，易滚动，如图2-10。
图2-10 柱状元件
（3）⼩外形晶体管（SOT，Small Outline Transistor ）
主要⽤于⼆极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚
为“⼀”和“L”形，基本分为对称与不对称两类，有以下⼏个系列SOT23、SOT89、SOT223等。（4）⼩外形封装(SOP, Small Outline Package)
SOP封装主要⽤于中⼩规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类，如图2-12。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP（甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC（⼩外形集成电路）等。
（5）四周扁平封装（QFP）
多⽤于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm⾄1.0mm多个系列，封体形态为正⽅形或长⽅形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP），如图2-13。（6）塑封引线芯⽚载体（PLCC）
PLCC多⽤于各类型的集成电路，引脚形态为 “J”形，引脚间距1.27mm，封体形态为正⽅形或长⽅形、不规则形状，封装材料为塑料，可直接装⼊芯⽚插座或焊接，如图2-14。
（7）球栅阵列封装（BGA）
⼤规模集成电路的BGA封装发展缘由：集成电路的集成度迅速提⾼，封装尺⼨必须缩⼩。电极采⽤球形引脚，球形引脚优点：尺⼨⼩利于⾼密度组装；再流焊时有⾃校准效应，降低了贴⽚精度，提⾼组装可靠性。该类型封装已很多见，多⽤于⼤规模、⾼集成度器件，封装材料为塑料或陶瓷、⾦属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距⽽相应缩⼩，阵列规格多样，各家标准不⼀。BGA品种: 陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)、微型BGA(Micro-BGA、µBGA、CSP)
（8）芯⽚尺⼨封装（CSP）
该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺⼨不⼤于芯⽚尺⼨的1/3。有些公司的产品⼜称为µBGA。焊球间距⼀般均在1.00mm以下。
（9）倒装芯⽚（FP）
为⽬前最为先进的IC形式，应⽤晶圆⽚半导体⼯艺，产⽣具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8
mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯⽚，如图2-17。
2.4.2SMC/SMD的包装
表⾯贴装元器件的⼤量应⽤，是由表⾯贴装设备⾼速发展促成的，同时⾼速度、⾼密度、⾃动化的贴装要求，⼜促使了表⾯贴装元器包装技术的开发，表⾯贴装元器件的包装形式已经成为SMT系统中的重要环节，表⾯组装元器件的包装类型有编带、管装、托盘等。 1.编带包装
编带包装在SMA⽣产中占有较⼤⽐例，常见的有电阻、电容以及各种IC等。带状包装由带盘与编带组成，类似电影拷贝
根据材质不同，有纸编带，塑料编带及黏结式编带，其中纸编带包装与塑料编带的元件，可⽤同⼀种带状供料器，⽽黏结式塑料编带所使⽤的带状供料器的形式有所不同，但不管哪种材料的包装带，均有相同的结构。
纸编带由基带、底带和带盖组成，其中基带是纸，⽽底带和盖带则是塑料薄膜。基带上布有⼩圆孔，⼜称同步孔，是供带状送料器上棘轮传动时的定位孔，两孔之间的距离称为步距。矩形孔是装载元器件的料糟，⽤来装载不同尺⼨的元件。W指带宽，带宽已有标准化尺⼨，有
8mm,12mm,16mm,24mm和32mm等。⽤来装载0603以上尺⼨元件的同步孔距均为4mm,⽽⼩于0603尺⼨的包装带上的同步孔距则为2mm，故定购供料器时应加以区别。
马蹄去皮机
2.管装包装
主要⽤于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及异形元件等，如图2-19所⽰。
3.托盘包装
盘装⼜称华夫盘包装，它主要⽤于QFP、SOP等元件。通常这类元件引脚精细，极易碰伤，故采⽤上下托盘将元件的本体夹紧，并保证左右不能移动，便于运输和贴装，如图2-20所⽰。
2.4.3 SMC/SMD的储存与使⽤
1.存放环境条件：
（1）环境温度：30℃下；
（2）环境湿度：< 60％rh="">
（3）环境⽓氛：库房及环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害⽓体；
（4）防静电措施：要满⾜表⾯组装对防静电的要求。
2.存放周期：
从⽣产⽇期起为⼆年。到⽤户⼿中算起⼀般为⼀年(南⽅潮湿环境下3个⽉以内)。
3. 防潮
塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因⽽对敏感程度较⾼的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规⼚家均会在其包装中放置若⼲物品，如：⼲燥剂、防潮袋、警⽰标签、湿度指标卡等，对具有防潮要求的SMD元件，打开封装后⼀周内或72⼩时内（根据不同元件的要求⽽定)必须使⽤完毕，如果72⼩时内不能使⽤完毕，应存放在<>
4.防静电
操作⼈员在拿取SMD元件时应带好防静电⼿环、防静电⼿套等⼯具。222b2
2.4.4 BOM的识读
物料清单（Bill of materail，简称 BOM）在电⼦组装⽣产中是⼀种⾮常重要的⽂件，是电⼦产品研发
的成果性⽂件，也是电⼦企业中各个部门沟通的重要媒介，如采购部门根据BOM可以知道要采购哪些元器件，⽣产部门根据BOM清楚的知道，线路板的组装过程中每个元器件数量以及安装位置。要清楚⽣产⽤料必须学会看BOM，如表2-21所⽰，阅读BOM主要注意⼏⽅⾯：
1. 要清楚产品型号、版本，如VA-391 V3.2
2. 区分BOM中哪些是SMC/SMD，哪些是THC：
BOM描述中有下列⽂字或字母之⼀都是SMT⽤料 “SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”；
插装件⼀般有“DIP”字样，但电解电容⼀般为DIP型，BOM上通常省去“DIP”字样，如：BOM 第31⾏对电解电容的描述为6.8uF/400V，Φ8*15,105℃,20%。
3.有些零件要看外形才知属SMD还是DIP元件。举例：
（1）描述为chip CAP 0.01µF 50V +80%-20% SMD 0603
abs082
表⽰：该电容是晶⽚陶瓷电容，容值为0.01µF ，耐压50V，误差为+80%-20%，即容值允许范围: 0.018µF ~0.008µF ，SMD 0603型的；
（2）描述为chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603
表⽰：该晶⽚电阻阻值为10Ω，功率为0.1⽡，误差为±5% 0603规格；
（3）描述为：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP
表⽰：该芯⽚为SIS公司名称为6326版本为H0，208个脚，PQFP型；
（4）描述为：PCB VA-391 V3.2 16×8.3cm，4-L SS Yellow
离心制丸机表⽰：该PCB为VA-391，版本为3.2，长×宽×厚为143*112.5*1.6MM，基板材料为,FR-4的双⾯板。
4.看清楚描述是否有指定零件的⼚牌及颜⾊等。
5.位置是指零件⽤在PCB板上的位置以及数量。
表2-21 VA-391 V3.2 主板BOM
⽂章来源：⽹络
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