第一章印制电路名词与术语
人与嘼 交 互一、印制电路名词与术语
在印制电路板中为了规范、统一标准，以至于各国及相关行业便于相互的交流，所形成的一个规范性词语。 以下的是常用的名词术语，是基于国家APCA标准，参照国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1998年版本，适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造，检测及与印制电路板相关的领域。本文仅介绍制造、检测及与印制电路相关的名词术语。
1> IPC系列标准 IPC美国电子电路互连与封装协会标准的简称，运用几十年来，因其普遍的运用，是印制电路板质量标准的母标准，以此为基础增订的系列标准也为世界印制电路板行业的应用.
IPC-A-600《印制板验收条件》是印制板规范不可缺少的引用标准。1989年8月IPC-A-600D 出版，1995年8月IPC-A-600E出版，至1999年11月更新为F版。这个标准还没有采用新的编号方式，但IPC目前正在考虑是否将IPC-A-600与性能规范合并。 在这同时，1991年9月，IPC-D-275《刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准》取代了IPC-D-319《刚性单双面印制板设计标准》及IPC-D-949《刚性多层印制板设计标准》。1996年4月，IPC-D-275
的第一个修改单对IPC-D-275作了很小的修改。1998年3月，新的印制板设计标准IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》出版，取代了IPC-D-275。最近，IPC-2221出了第一号修改单。
除此之外，IPC还出版了不少新标准规范，形成了很多个标准系列，下面列出其中两个系列的情况：
① 印制板设计标准系列
IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）
IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准
IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
② 印制板性能规范系列
IPC-6011 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A 刚性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RB-276） IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RF-245及IPC-FC-250A）
IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
③ IPC的通用要求
IPC-6011《印制板通用性能规范》是各类印制板的通用性能规范，代替IPC-RB-276中的有关部分。表面热电阻
印制板的等级IPC-RB-276规定印制板为三个性能等级：
1级 一般电子产品；民用消费电子产品，包括民用产品类，如游戏机板。
2级 耐用电子产品；专用设施的电子产品，要求高性能长寿命，性能不是十分关键的，但某
些缺陷是可以接收的，包括通讯、电脑、高频类。
采油助剂
3级 高可靠性电子产品；高可靠性能电子产品，要求连续工作长时间待机，对其性能要求是关
键的，包括军用类、科研类、工业类。
IPC-6011也分这三个等级，只是不再提IPC-RB-276-度增加的“军用”一词。现在IEC62526：1996《印制板总规范》将印制板的功能水平分为：A水平 低环境应力和低用户期望，B水平 较高环境应力及较高用户期望，C水平 用于确保连续功能、不允许中断的设备或生命支持设备。日本JIS印制板标准则分为：一般功能水平、高功能水平及特高功能水平。这些都与IPC印制板的三个性能等级相仿。而我国电子产品质量分等标准中的合格品、一等品和优等品，则是从不同的角度来划分的。
④ 印制板的鉴定试验与鉴定评价
IPC-RB-276中规定，当需要时应按要求进行鉴定试验。IPC-RB-276并对鉴定试验的试样制作要求、样本大小试验项目等作了规定，限定应采用IPC-A-100046或IPC-A-100047照相底版制作试样。
IPC-6011则提出“鉴定评价（qualification assessment）"这个含义更广的要求。鉴定评价是使用者选择印制板供方的一种方法。IPC-6011的鉴定评价首先是供方的自我声明，按照IPC-MQP-1710《印制板制造商鉴定纲要的OEM标准》对其现场能力、加工和试验设备、技术细节、质量大纲、制造历史、公司信息和数据验证来源的概况作全面介绍。然后对自我声明的内容进行验证，包括质量概况的验证
和产品特性的验证。质量概况中的数据用内部评价、使用者评价的统计相关性以及试样鉴定来验证。IPC-6011没有对鉴定评价验证作出最低要求。由供需双方考虑风险水平和成本来确定适用于他们要求所需的验证水平。
这里的试样鉴定就是鉴定试验。IPC-6011规定此试验既可以在IPC-A-100047中的一个标准鉴定板上进行，也可以在供方规定的模拟印制板制造中的生产过程、材料和构造技术的试验板上进行，由供方自我声明中规定。鉴定试样可以是实际成品印制板、专门为此目的而设计的一致性附连试验板或其他用于建立印制板供方自我声明的其他媒介。具体鉴定试验项目由有关各类印制板性能规范作用规定。
2> 一般术语定义
●印制电路(Printed Circuit)
在绝缘的基材上，按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形. ●印制线路(Printed Wiring)
在绝缘的基材上形成的导电图形，用于元器件间的连结，但不包括印制元件.
●印制板(Printed Board)
印制电路和印制线路成品的通称.它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单、双面和多层印制板.
●单面印制板(Single-Sided Printed Board)
仅一面有导电图形的印制板.
●双面印制板(Double-Sided Printed Board)
双面都有导电图形的印制板.
●多层印制板(Multilayer Printed Board)
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.
●刚性印制板(Rigid Printed Board)
用刚性基材制作的印制板.
●母板(Mother Board)
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
●元件面(Component Side)
安装有大多数元零件的一面.
●焊接面(Solder Side)
通孔安装印制板与元件面相对的一面.
●导线(Conductor)
导电图形中的单条导电通路.
●图形(Pattern)
印制板的导电材料与非导电材料的构形，还指在有关照相底片和图纸上的相应构形.
●字符(Legend)
在印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形.
●标记(Mark)
用产品号、修订版次、生产厂标等识别印制板的一种标记.
●基材(Base Material)
可在其上形成导电图形的绝缘材料.
●层间连接(Interlayer Connection)
多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接.
●镀覆孔(Plated Through Hole)
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接. ●导通孔(Via)
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
●盲孔(Blind Via)
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
●埋孔(Buried Via)
未延伸到印制板表面的导通孔.
●元件孔(Component Hole)
将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
●安装孔(Mounting Hole)
机械安装印制板或机警固定元件于印制板上所使用的孔.
●支撑孔(Supported Hole)
其内表面用电镀或其他方法加固的孔.
●非支撑孔(Unsupported Hole)
压铸机料筒的设计
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔.
●隔离环(Clearance Hole)
多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但直径更大的一种图形.
●孔位(Hole Location)
孔中心的尺寸位置.
●孔图(Hole Pattern)
印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
●连接盘(Land)
用于电气连接，元件固定或两者兼备的那部分导电图形.
●锡圈(Annular Ring)
完全环绕孔的那部分导电图形.
●导线(体)层(Conductor Layer)
对照物在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层.
●内层(Internal Layer)
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
●外层(External Layer)
多层印制板表面的导电图形.
●层间距(Layer-to-layer Spacing)
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
●信号层(Signal Plane)
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层.也称信号面.
●接地层(Ground Plane)
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层.
●电源层(V oltage Plane)
印制板内、外层不处于低电位的一层导线或导体.
●散热层(Heat Sink Plane)
印制板内或印制板上的薄金属层，使元件产生的热量易于散发.
●中心距(Center TO Center Spacing)
印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离.
●边距(Edge Spacing)
邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离.
●开窗口(Cross-hatching)
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
●外形线(Trim Line)
确定印制板边界的线.
●层(Layer)
印制板计算机辅助设计中，指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层.
●拼板(Multiple Printed Panel)
一块印制板上，一种或多种图形出现两次或两次以上，作为一个独立的工件加工，然后将其分开的印制板.
●返工(Reworking)
通过使用原来的工艺或变更的等效的工艺，使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作.
●阻焊剂(Solder Resist)
用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称.
●曝光(Exposure)
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.
●侧蚀(Undercut)
因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象.
●导线宽度(Conductor Width)
通常指导线表面边缘之间距离.
●导线底宽(Conductor Base Width)
基材表面处的导线宽度.
●导线底距(Conductor Base Spacing)
基材表面处的导线间距.
●除胶渣(Desmear)
去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺.
●微蚀刻(Microetch)
用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺，通常起表面粗化作用.
●润湿剂(Wetting Agent)
降低液体表面张力使其更容易扩展的添加剂.
●工艺导线(Plating Bar)
连接印制板需要电镀部分的暂时性导线.
●多层叠层(Mutilayer Lay up)
为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作.
●黑化(Black Oxidation)
为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺.
●冲切(Punching)
迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作.
●钻孔(Drilling)
用高速旋转的钻头或激光切削加工孔.
●毛刺（Foil Burr）
在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边.
●去毛刺(Deburr)
用机械方法(通常是用旋转的，含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺.
●成品板(Production Board)
符合设计图纸，有关规范和采购要求的，并按一个生产出来的任何一块印制板.
●测试板(Test Board)
用相同工艺生产的，用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量.
●附连测试板(Test Coupon)
质量一致性检验电路的一部分图形，用于规定的验收检验或一组相关的试验.
●目检(Visual Examination)
防身报警器
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查.
●起泡(Blister)
基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它
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