目次
1 范围..........................
1.1 范围 ..............................
1.2 目的...............................
1.3 性能等级和类型 .................
1.3.1 性能等级..........................
1.3.2 无取向硅钢印制板类型........................
1.3.3 采购的选择........................
1.4 术语定义...........................
1.5 词语解释............................
1.6 版本更改.....................
2 引用文件.............................
2.1 IPC ................................
2.2 联合工业标准......................
2.3 联邦标准...........................
2.4 其他出版物涡轮分子泵..........................
2.4.2 美国保险商试验所（UL）............
2.4.3 美国电气制造商协会................
2.4.4 美国质量协会 .....................
2.4.5 美国冶金协会......................
2.4.6 美国机械工程师协会 ..............
3 要求.................................
3.1 总则................................
3.2本规范中使用的材料.................
3.2.1 层压板及多层板用粘结材料.........
环氧大豆油生产工艺3.2.2 外部粘结材料 ....................
3.2.3 其他绝缘材料 ....................
3.2.4 金属箔............................
3.2.5 金属芯 ..........................
3.2.6 金属镀层及涂覆层 ................
3.2.7 有机可焊性保护剂 (OSP) .........
3.2.8 聚合物涂覆层（阻焊剂）............码垛
3.2.9 热熔液及助焊剂 ..................
3.2.10 标记油墨........................
3.2.11 塞孔绝缘物 .....................
3.2.12 外层散热面 .....................
3.2.13 导通孔保护.....................
3.2.14 埋入式无源材料 ...............
3.3 目检 .............................
3.3.1 边缘.............................
3.3.2层压板缺陷........................
3.3.3 孔内镀层和涂覆层厚度 ............
3.3.4 连接盘起翘........................
3.3.5 标志.............................
3.3.6 可焊性...........................
3.3.7 镀层附着力........................
3.3.8 印制插头、金镀层与焊料涂层
接合处 ............................
3.3.9 加工质量.........................
3.4 印制板尺寸要求 .....................
3.4.1孔径、孔图形精度和各种图形
精度...............................
3.4.2 孔环和破环（内层） .............
3.4.3孔环和破环（外层）............
3.4.4 弓曲和扭曲........................
3.5 导线精度 ..........................
3.5.1 导线宽度及厚度 ..................
3.5.2 导线间距 ........................
3.5.3 导线缺陷 ........................
3.5.4 导线表面 .........................
3.6 结构完整性..........................
3.6.1 热应力试验 .......................
要求 .........................
3.7 阻焊剂（阻焊涂层）要求....
3.7.1阻焊层覆盖 ....................... 3.7.2 阻焊层固化及附着力 ..............
3.7.3 阻焊层厚度 .......................
3.8 电气要求 ...........................
3.8.1 耐电压 .......................
3.8.2 电路连通性与绝缘性...............
3.8.3 电路/镀覆孔对金属基板的短路.....
3.8.4 湿热及绝缘电阻（MIR） ......
3.9 清洁度.............................
3.9.1 施加阻焊层前的清洁度..............
3.9.2 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 .........
3.9.3 内层氧化处理后层压前的清洁度......
3.10 特殊要求 .........................
3.10.1 出气.............................
3.10.2 有机污染.........................
3.10.3 防霉性 ..........................
3.10.4 振动.............................
3.10.5 机械冲击 ........................
3.10.6 阻抗测试.........................
3.10.7 热膨胀系数(CTE) ........
3.10.8 热冲击..........................
3.10.9表面绝缘电阻（验收态） ..
3.10.10 金属芯（水平显微剖切片）........
深海导航3.10.11 模拟返工 ......................
3.10.12 非支撑元件孔连接盘的粘合
强度....................
3.11 修复..........................
3.11.1 电路修复........................
3.12 返工..............................
4 质量保证条款 .................
4.1 总则................................
4.1.1 鉴定 .............................
4.1.2 附连测试板样板...................
4.2 验收试验 ...........................
豫公网安备41160202000603
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