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PCB常识教程
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。 一、覆铜箔板的分类方法
1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：
（1）纸基板
酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
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（2）玻璃布基板
环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)
6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92） （1）第一个字母C，表示铜箔；
（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
① PF表示酚醛② EP表示环氧③ UP表示不饱和聚酯④ SI表示有机硅
⑤ TF表示聚四氟乙烯⑥ PI表示聚酰亚胺⑦ BT表示双马来酰亚胺三嗪
（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：
① CP表示纤维素纤维纸② GC表示无碱玻璃布③ GM表示无碱玻璃纤维毡
④ AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤ AM表示芳香族聚酰胺纤维毡
（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；
（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；
（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲。
8、UL标准与UL认证
UL是“保险商试验室”的英文字头。
（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。
与UL746E有关的标准有：UL746A（聚合材料—短期性能评定）、UL746B（聚合材料—长期性能的评定）、UL746C（聚合材料—电气设备的评定）、UL796（印制电路板）、UL94（各种电气装置和设备中零部件用塑料的可燃性试验）。
（2）覆铜箔板的UL认证，是以UL746E（96年10月开始实施的修订稿）、UL94为检测标准。
认证过程中要进行试验测定的项目：
①按摩鞋垫miad530在判定UL申请的样品属于何种等级方面有：
a、红外吸收光谱(IR) b、灰分 c、热解重量分析(TG) d、耐燃性
②在样品的层压板基板（去铜箔）的试验有：蒸汽吹灰器
a、大电流起弧引燃(HAI) b、热丝引燃(HWI) c、高压起弧引燃(HV ARI)
d、高压电弧起痕速率(HV AIR) e、介电强度 f、弯曲强度
g、相比起痕指数(CTI) h、体积电阻率 i、吸水性
③覆有铜箔的样品试验有：
a、铜箔粘合强度 b、热冲击性
（3）其它覆铜箔板质量安全认证机构
①欧洲客户要求：BS（英国：BS-415）、VDE（德国：DIN VDE 0860）
②北美洲客户要求：CSA（加拿大）
二、覆铜箔板主要原材料介绍
（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E]
1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔平滑，有利于电信号的快速传递。因此，在高频高速传递、细导线的PCB的基板上，采用压延铜箔；在音响设备上的PCB基材的使用，还可提高音质效果；还用于为了降低细导线，高层数的多层线路板的热膨胀系数（TCE）而制的“金属夹心板上”。
2、电解铜箔是通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊铜上连续生产出的，初产品称为毛箔，再经表面处理，包括粗化层处理，耐热层处理（纸基覆铜箔板所用铜箔无此处理），钝化处理。 （1）热层处理有：镀黄铜处理（TC处理）；处理面呈灰的镀锌处理（TS处理，或称TW处理）；处理面呈赤的镀镍和锌处理（GT处理）；压制后处理面呈黄的镀镍和锌处理（GY处理）等种类。
常见电解铜箔的品种、特性
代号 对照IPC中等级 特 性
STD 1级型 一般通用型产品
HD 2级型 常温延伸性，耐折性好
THE 3级型 常温延伸率大，高温延伸性良好
MP 粗化面为低粗化度，具有好的高温延伸性
LP(VLP、SLP) 粗化面为低粗化度，适用于精细图形的PCB上
3、电解铜箔的各种技术性能与其对覆铜箔板性能的影响。
（1）厚度。
铜箔厚度用公称厚度和质量厚度（g/㎡）来表示。
铜箔厚度标准
铜箔
代号 公制 英制 允许公差
单位面积质量(8/㎡) 标称厚度
（㎜） 单位面积质量（OZ/ft2） 标称厚度
（mils） g/㎡ ㎜
T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001裁板机刀片
H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015
M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025
豫公网安备41160202000603
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