文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009
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Edition防漏杯盖
A0
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WLC事业部
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修订理由与内容摘要
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A0 一体化文件新版发行
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All 2013-12-11
詹爽
核准Approved by: 丁建宏
审核
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开丽军
编制
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詹爽
文件编号 Document No. QT-WI-RD-090009
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A0
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WLC硬件设计规则标
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WLC事业部
1.目的 Purpose
对WLC事业部的硬件设计提供参考约束规则，使我司的硬件设计更规范和完善
2.范围 Scope
适用于我司WLC事业部电路板和软板的设计制作
3.名词解释 Definition
PCB：Printed Circuit Board 印制电路板或印刷线路板，简称电路板
FPC：Flexible Printed Circuit 柔性电路板或挠性电路板，简称软板
4.职责 Responsibility
WLC事业部：负责该规则的制定，电路板的设计制作与测试以及规则的完善与更新
5.作业流程图Operational flow chart
无
hxi6.作业程序 Operational Procedure
6.1.1 建原理图库时注意引脚定义的引脚标号和引脚名称要与元件datasheet严格一致；绘制不规则图形时注意线条引线的宽度在原理图库中显示的和原理图中显示的不一样；注意绘制完的原理图库的引脚的连线位置最好在栅格点上，不要偏离栅格点；注意复杂元件的分页原理图库设计；注意元件的原理图库的命名和标号的规范性。
6.1.2 原理图的*.dsn文件一定要保留；如果需要更改原理图工程文件名称，只需要删除原来的*.opj 文件，更改原来的*.dsn文件名，然后用capture打开*.dsn文件后保存，即可自动生成更改名称后的*.opj 工程文件名；注意原理图库的路径调用问题，最好把原理图库放在硬盘中指定的目录；设计原理图时需要仔细核对元器件的引脚接线图，确保原理图设计的正确性；在放置电源和地的时候，需要注意电源和地的名称，名称一样的才会自动连接在一起；在更新原理图库后，需要clean up工程中的相关cache；不需要连接的元器件引脚需要用X号表示的不可连接点指定定义；注意生成网表前一定确认所有的元器件都有相应的封装与之对应，否则生成网表不成功。 6.2 Pad设计的注意事项
6.2.1 设计smd焊盘时，如下图所示，需要将钻孔的直径设置为0；需要定义的尺寸参数有Begin Layer、Soldermask_TOP和Pastemask_TOP这三项，而且最好将Begin Layer中的Thermal Relief、Anti Pad 设置好；参数Regular Pad的大小最好参照datasheet推荐的数值，如果没有推荐值的让LPC处理；Begin Layer和Pastemask_TOP的Regular Pad数值一样；Soldermask_TOP最少比Begin Layer的Regular Pad
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多媒体互动系统版 本
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WLC硬件设计规则标
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date 2013-12-11冷粘鞋
制作部门imerj
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WLC事业部
大0.05mm/0.075mm(单边)；两个Pad的Soldermask_TOP之间的最小间距为0.1mm。
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WLC事业部
6.2.2 设计Through Hole焊盘时，如下图所示，需要设置钻孔的直径，用圆形钻孔，选中电镀，钻孔的最小直径为0.15mm(机械)/0.1mm(激光)；需要定义的尺寸参数有Begin Layer、Default Internal、End Layer和Soldermask_TOP、Soldermask_BOTTOM这五项；Begin Layer、Default Internal、End
Layer 这三项的参数设置完全一样，并且一定要设置Thermal Relief、Anti Pad，Thermal Relief最好单独做Flash 处理；参数的大小最好按照datasheet推荐的数值，如果没有推荐值的让LPC处理，而且两种处理方式必须满足最小工艺要求(常规PCB孔环单边0.075mm/FPC孔环0.125mm)；Soldermask的设置比Regular Pad至少大0.05mm/0.075mm(单边)；两个Pad的Soldermask之间的最小间距为0.1mm。
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WLC 事业部
6.2.3 设计Via 焊盘时，如下图所示，需要设置钻孔的直径，用圆形钻孔，选中电镀，钻孔的最小直径为0.15mm(机械)/0.1mm(激光)；需要定义的尺寸参数有Begin Layer 、Default Internal 、End Layer 这三项；Begin Layer 、Default Internal 、End Layer 这三项的参数设置完全一样，不需要做Flash 处理；参数的大小必须满足最小工艺要求(常规PCB 孔环单边0.075mm/FPC 孔环0.125mm)；如果要让Via 都被油墨覆盖，则不需要设置Soldermask_TOP 、Soldermask_BOTTOM 这两项，并且在出光绘文件时不选中Via 的阻焊层(Soldermask)；如果需要将孔环开窗露出来，那么就需要设置Soldermask_TOP 、
Soldermask_BOTTOM 这两项并且在出光绘文件时要选中Via 的阻焊层；Soldermask 的设置比Regular Pad 至少大0.05mm/0.075mm(单边)。
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