一种基于COB封装的ONT光模块的制作方法

一种基于cob封装的ont光模块
技术领域
1.本发明涉及光通信技术领域，具体为一种基于cob封装的ont光模块。

背景技术：

2.pon网络是一种接入网，应用于局端设备(olt)与多个用户端设备(onu/ont)之间通过无源光缆、光分/合路器等组成的光分配网连接的网络。大量应用在数据、多媒体及综合业务需求上，ont作为接入网络的主要组件，其需求量日益增加。传统的10g ont采用bosa封装结构，此结构无法兼容多波长的信号传输。工艺上，bosa的耦合方式是先进行发射组件耦合，再进行接收组件耦合，不可同步进行，生产效率低。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种基于cob封装的ont光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
4.为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种基于cob封装的ont光模块，包括光接收组件、光发射组件、光口以及光纤阵列，所述光纤阵列的其中一个端口作为光口，另外两个端口分别耦合光接收组件和光发射组件。
5.进一步，所述光接收组件、所述光发射组件、所述光口以及所述光纤阵列位于同一平面内。
6.进一步，所述光口和所述光发射组件不在同一轴线上，且所述光口和所述光发射组件并排设置。
7.进一步，所述光口和所述光发射组件平行间隔设置。
8.进一步，所述光接收组件位于所述光纤阵列远离所述光口的一侧。
9.进一步，所述光接收组件包括硅光芯片，所述硅光芯片中集成有pd和wdm。
10.进一步，所述光接收组件还包括tec，所述硅光芯片设于所述tec上。
11.进一步，所述光接收组件还包括设在所述tec上的热敏电阻和过渡块，所述过渡块位于所述硅光芯片的一侧。
12.进一步，所述硅光芯片上设有压块，所述压块用于连接所述光纤阵列和所述硅光芯片。
13.进一步，所述光接收组件上罩盖有罩子。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.1、通过光纤阵列连独立存在的光发射组件、光口以及光接收组件，仅需一次耦合，且无先后之分，可以同步进行，提高了生产效率。
16.2、通过cob封装的硅光芯片，使得可以实现多波长的信号传输。
附图说明
17.图1为本发明实施例提供的一种基于cob封装的ont光模块的示意图(去掉上盖)；
18.图2为本发明实施例提供的一种基于cob封装的ont光模块的光接收组件的示意图；
19.附图标记中：1-光发射组件；2-光接收组件；3-光口；4-光纤阵列；5-硅光芯片；6-tec；7-热敏电阻；8-过渡块；9-压块；10-tia；11-罩子；12-pcb板。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
21.请参阅图1和图2，本发明实施例提供一种基于cob封装的ont光模块，包括光接收组件2、光发射组件1、光口3以及光纤阵列4，所述光纤阵列4的其中一个端口作为光口3，另外两个端口分别耦合光接收组件2和光发射组件1。在本实施例中，通过光纤阵列4连独立存在的光发射组件1、光口3以及光接收组件2，仅需一次耦合，且无先后之分，可以同步进行，提高了生产效率。具体地，通过在电路板上设光纤阵列4，通过光纤阵列4将光发射组件1和光接收组件2耦合连接起来进行光信号的输入和输出，然后再通过金手指来进行电口连接，pcb板12来控制电信号的传输，进而实现光电信号的传输及转换。而传统的10g ont采用bosa封装结构，此结构需要耦合两次，有先后之分，使之不能同步进行，降低了生产效率。
22.以下为具体实施例：
23.优化上述方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2、所述光发射组件1、所述光口3以及所述光纤阵列4位于同一平面内所述光口3和所述光发射组件1不在同一轴线上，且所述光口3和所述光发射组件1并排设置。所述光口3和所述光发射组件1平行间隔设置。在本实施例中，通过cob封装，将光接收组件2、光发射组件1、光口3以及光纤阵列4均设计在同一平面内，不共用一个光心，较之现有的同轴封装，可以提高生产效率。本实施例的光发射组件1、光口3以及光接收组件2均是独立存在的，光发射组件1和光接收组件2并未同轴设置，这就使得本结构能够一次耦合到位，光发射组件1和光接收组件2可同步进行，二者互不干扰，极大地提高生产效率。
24.作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2位于所述光纤阵列4远离所述光口3的一侧。在本实施例中，将光接收组件2设在光纤阵列4远离光口3的一侧，方便其在pcb板12上的布局，以及便于光纤阵列4分别与光接收组件2和光口3连接。
25.作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2包括硅光芯片5，所述硅光芯片5中集成有pd(探测器)和wdm(波分复用器)。在本实施例中，光接收组件2可以包括硅光芯片5，该硅光芯片5集成pd和wdm，使之具有pd和wdm的功能。而且由于光接收组件2、光发射组件1、光口3以及光纤阵列4位于同一平面内，才能够采用硅光芯片5，传统同轴设置的不能采用硅光芯片5。而本实施例通过采用硅光芯片5集成pd和wdm，使之可以有多种波长选择，传统的同轴设置只能有一种波长选择，这是由于本硅光芯片5集成了wdm，可以具有滤波的能力。
26.作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2还包括tec6，所述硅光芯片5设于所述tec6上。在本实施例中，通过在硅光芯片5下方设置tec6(热电制冷
器)，由于可以有多种波长供选择，设此tec6可以稳定波长，且通过调整温度来满足需要的波长。优选的，光发射组件1也包括tec，光发射组件1也可以多种波长选择，设tec可以稳定波长，且通过调整温度来满足需要的波长。
27.进一步优化上述方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2还包括设在所述tec6上的热敏电阻7和过渡块8，所述过渡块8位于所述硅光芯片5的一侧。在本实施例中，热敏电阻7可以感应温度，过渡块8能够引出硅光芯片5上的金线，便于打线。
28.作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图2，所述硅光芯片5上设有压块9。硅光芯片5远离所述光纤阵列4的一侧设有tia10(跨阻放大器)。在本实施例中，所述压块9用于连接所述光纤阵列4和所述硅光芯片5，操作时，压块先粘在硅光芯片5上，然后耦合好了就在压块9侧边点上胶水把光纤阵列4固定住。
29.作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1和图2，所述光接收组件2上罩盖有罩子11。在本实施例中，在光接收组件2上罩盖罩子11可以对光接收组件2进行保护。优选的，光纤阵列4也在所述罩子11的罩盖范围内。
30.具体地封装过程为：
31.1、按照模块性能要求封装带制冷的发射组件，可采用常规tosa同轴封装；2、采用cob封装，按照贴片位置和打线要求用胶水将硅光芯片5、tia10、过渡块8、tec6、热敏电阻7组装固定在pcba板上；3、将发射组件固定连接在pcba上；4、将光纤阵列4的一个光口3tosa(发射)的光口3连接在一起，开始光纤阵列4与硅光芯片5耦合并用胶水固定在pcba板上，光纤阵列4的另外一个光口3用于整个模块的光信号输入和输出；5、将耦合完成的光器件放进管壳和盖板里即完成该模块封装。
32.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：包括光接收组件、光发射组件、光口以及光纤阵列，所述光纤阵列的其中一个端口作为光口，另外两个端口分别耦合光接收组件和光发射组件。2.如权利要求1所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件、所述光发射组件、所述光口以及所述光纤阵列位于同一平面内。3.如权利要求2所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光口和所述光发射组件不在同一轴线上，且所述光口和所述光发射组件并排设置。4.如权利要求3所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光口和所述光发射组件平行间隔设置。5.如权利要求2所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件位于所述光纤阵列远离所述光口的一侧。6.如权利要求1所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件包括硅光芯片，所述硅光芯片中集成有pd和wdm。7.如权利要求6所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件还包括tec，所述硅光芯片设于所述tec上。8.如权利要求7所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件还包括设在所述tec上的热敏电阻和过渡块，所述过渡块位于所述硅光芯片的一侧。9.如权利要求6所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述硅光芯片上设有压块，所述压块用于连接所述光纤阵列和所述硅光芯片。10.如权利要求1所述的一种基于cob封装的ont光模块，其特征在于：所述光接收组件上罩盖有罩子。

技术总结

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种基于COB封装的ONT光模块，包括光接收组件、光发射组件、光口以及光纤阵列，所述光纤阵列的其中一个端口作为光口，另外两个端口分别耦合光接收组件和光发射组件。本发明的一种基于COB封装的ONT光模块，通过光纤阵列连独立存在的光发射组件、光口以及光接收组件，仅需一次耦合，且无先后之分，可以同步进行，提高了生产效率；通过COB封装的硅光芯片，使得可以实现多波长的信号传输。长的信号传输。长的信号传输。