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PoP模块芯片级测试方案作者：郑强来源：《科技创新导报》2011年第24期 摘 要:PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前，如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。 关键词:POP(package on package)IC(集成芯片)SMT(贴片技术)
滚压刀具夹网布 中图分类号：ＴP319.3 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2011)08(c)-0092-01蚀刻标牌>狭基线纹香茶菜
1 背景
正如上文所述，目前POP这种封装形式以其独特的优势在电子产品领域被广泛应用，所谓POP就是将两个单独封装的BGA IC上下放置在一起，再通过中间引脚粘连在一起后，再贴
装到相关的PCBA上去应用的一种形式。对于工厂的应用来说，下部的IC是Argon CPU芯片，上部为Flash part芯片，SMT机器在贴装过程中是先贴装Argon CPU IC然后将上部的Flash part先粘上Flux再贴装到Argon CPU上去。这样就带来了诸如两片IC之间的制程问题，如果手机主板因为PoP问题测试下线，分析工程师在更换PoP时，所用的PoP是提前将两片IC焊接在一起的，但是因为没有PoP的使用前的预先测试和判定方案，分析工程师往往是更换完PoP后进行板测，如果此PoP不能用的话就要再更换，这样就给分析工程师带来了许多不必要的重复劳动，因此设计一种PoP用前的预测试和判定方案对于我们来说是非常紧急和势在必行的。
2 方案研究
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从PoP的贴装结构示意图及生产线的反馈数据，我们得到PoP两片IC间的焊接粘连问题是PoP器件在使用时最主要的问题，那么能否到一种解决方案来对PoP器件在使用前就进行测试和判定呢？PoP与手机主板相连，其连接的引脚数达604个，这么多的引脚如何去逐脚测量和连接是我们首先要克服的难点之一，因此到一种适合的测试夹具是解决这 一难点的关键一步。目前最常见测试夹具大多采用测试探针作为连接介质，但对于604这么多的引脚和引脚直径仅为0.25mm间隔0.30mm的引脚排列密度来说，用测试探针作为连接介质无疑是难度较大且成本较高的，维护也较为困难，经过我们的对多种连接介质的搜集和现有方案的比较和论证，我们决定使用一种新型的导电胶的材料来作为连接介质代替目前通用的测试探针的方案，但是我们也并没放弃测试探针这一传统的测试应用方案，下面就分别来阐述这两种方案的设计、试验过程以及测试原理。
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