材料
分类：
（ 1）按铜层种类/特性分类
种类整卷图示铜面结构图特性
1、纯度： 99.9%
Ra 铜2、延伸性较好（压延铜）3、弯曲性强
4、成本高
片状结构5、表面粗糙
1、纯度： 99.8%
ED 铜2、延伸性较差（电解铜）3、弯曲性差
4、成本低
柱状结构5、表面光滑
高延电解铜箔其特性介于上面两者之间
发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍）
精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法）
压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）（ 2）按铜层厚度分类 规格厚度 (oz)
一般规格1/21
特殊规格1/41/3 2 其它（依客户要求）
（3）按有无结合胶分类
3 层
铜
胶
PI
2层
铜
PI
（ 4）按 PI 厚度分类
规格厚度 (mil)
一般规格1/21
特殊规格2其它（依客户要求）
（ 5）按 PI 种类分类
厂商商品名称特点
杜邦（美）Kapton H传统商品
Dupont Kapton E高尺寸稳定性、低吸附性
钟渊化学（日）Apical AH传统商品
Kaneka Apical NPI尺寸稳定性、低吸附性电子加速器辐照
Apical HP高尺寸稳定性、低吸附性
宇部兴产（日）UPILEX S高尺寸稳定性、低吸附性
UBE U 液态树脂液态聚酰亚胺
三井化学（日）NEOFLEX供制造无胶粘剂型挠性电路板
新日铁化学（日）ESPANEX供制造无胶粘剂型挠性电路板
（ 6）按结合胶种类分类
种类耐温性耐化性吸附特性电气特性剥离力挠折性价格
Polyester较弱较好较弱优秀优秀较好低涤纶
Acrylic优秀较好较好优秀优秀较好高丙烯酸
Modify Epoxy较好较弱较好优秀优秀较好一般改性环氧树脂
Butyral Phenolic较好较好较弱较好较好较好一般
常见规格
（ 1）三层
种类铜层结合层PI 层俗称图示结构数量厚度 oz厚度 um厚度 mil
1/21/2
RA单面板181有及11/2
胶ED1
铜1/21/2
双面板121
11
超声波探测（2）两层
电镀铜包钢种类铜层结合层PI 层
俗称图示结构数量厚度 oz厚度 um厚度 mil
ED单面板1/31
无双面板
胶RA单面板
铜ED单面板1/401
双面板
RA单面板1/21/2
RA 、ED单面板1
RA双面板11
2、覆盖膜 CVL
覆盖胶层的PI 基材，有绝缘及接着的特性。
结构：
PI
ADH
聚酰亚胺PI 与聚酯 PET 比较
单位聚酰亚胺 PI聚酯 PET
张力N/mm2172172
延伸率%70120
尺寸变化mm.m-1 2.5 5.0
表面电阻mΩ10^510^5
抗电强度MV .m-12525
介电系数1KHZ 4.0 4.0
吸湿性% 4.0<0.8
耐热℃>350180
常见规格
总类PI 厚度（ mil ）胶厚度（ um）总厚度（ um）
111528
22538
31/22550
43560
作用： 1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；
2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL 覆盖起来。
3）在后续的SMT 中，阻焊作用。
储存条件： 20~30℃常温储存 ，无需冷藏 ，相对湿度75%以下。自生产日起12 个月 ;12
个月后请按进货程序复检或验证合格后再使用。
3、补强板 Stiffener
增加 FPC 厚度及支撐力，具有接著的特性
结构：
基材
膏药制作
ADH
常用基材有PI、PET、 FR4、铝片、铝镁合金、镀锌钢板等。
各种材料补强板比较：
补强板酚醛树脂玻璃纤维布PET PI金属板
对焊锡的耐0.6-2.4mm0.1-2.4mm0.025-0.25mm0.0125-0.125mm无特别限制
热性
可使用温度可良好不可良好良好
可控硅调压电路
机械强度大大小小大
热硬化性接不可可不可可可
着剂
耐燃性UL94V-0 可UL94V-0 可不可UL94V-0 可UL94V-0 可
成本中高低高中
渣油四组分
主要用途承载接脚零承载有接脚连接器插头承载 SMT 零件承载 SMT 零件的 SMT 零件件
常见胶的种类：
总类
感应胶（ PSA）
(Pressure Sensitive Adhesive)热塑胶（ TPA ）
（Thermal Plastic Adhesive ）热固胶（ TSA ）
（Thermal Setting Adhesive ）范例
3M467 、3M9460 、 3M9461 、Nitto5919 、 SonyT4200.. Sony D3600、 D3610 、 D3410 .
Dupont FR-0100 、 FR-0200 、Taiflex BS10EL 、BS25EL 、Arisawa AY15PT 、 AY25KA 、AAC25KA
PI 补强板保存条件：
温度 <10℃湿度<65%保存时间 3 个月
4、导电布
组成：由尼龙或聚酯纤维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。
作用：本身具有导电功能，贴附软式电路板后与其它导电材料垂直导通。
5、离形纸
构成：
硅油
淋膜
底纸
作用：保护胶膜，避免其失效
6、干膜
结构：
PE
感光阻剂
PET
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