铍青铜热处理及产能分布
聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“解决问题的能手”。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到280℃范围内不变形。此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。 一、聚酰亚胺膜行业市场规模
按照化学组成和加工特性，聚酰亚胺具有不同的分类。聚酰亚胺按化学组成，可分为芳香族和脂肪族两类；按加工特性，可分为热塑性和热固性两类。热塑性聚酰亚胺主要包括均苯酐型、联苯酐型以及氟酐型，而热固性聚酰亚胺主要包括双马来酰亚胺树脂以及PMR酰亚胺树脂。
聚酰亚胺的应用形态广泛，主要有薄膜、涂料、复合材料、纤维、泡沫塑料、工程塑料等，其中薄膜是电子级应用的主要形态。PI薄膜 是聚酰亚胺最早进入商业流通领域且用量最大的一种，主要产品有杜邦的Kapton、宇部兴产的Upilex系
列和钟渊的Apical。此后，随着市场需求的不断细化以及技术水平的提高，不同特殊单体制备的PI薄膜以及改性PI薄膜逐渐成为了电子级应用的主要材料形态。
传统的PI薄膜颜多为黄，最早应用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，多为电工级产品。随着航空、轨道交通以及电子信息等诸多技术领域日新月异的发展，市场和产品的不断细分以及新兴研究领域的开拓，电工级PI膜已经不能完全满足市场的多元化需求，通过特殊单体制备的不同功能PI薄膜和改性的传统PI薄膜可以满足新型的电子级应用需求。 PI薄膜市场空间广阔。预计随着下游电子行业的进步，到2022年全球PI薄膜材料的市场规模将达到24.5亿美元。
二、聚酰亚胺膜行业下游应用
1.FPC是PI膜最大的应用领域，驱动PI膜向上
PI薄膜可制成挠性覆铜板（FCCL）基材和覆盖膜，实现FPC的可挠性。FPC由挠性覆铜板（FCCL）和PI覆盖膜组成。工艺流程为先在PI薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成FCCL，再描出目标线路，在酸性条件下，溶解除去铜和光刻树脂，最后在FCCL上部用压机复贴上带胶粘剂的PI薄膜（覆盖膜）。因此，生产FPC不仅需要PI薄膜作为FCCL基材的原材料，还需要用于加工FPC的覆盖膜。
电磁悬浮
2.OLED行业方兴未艾，支撑PI膜材料需求
全球AMOLED的市场份额也在逐步提高。预测2020全球平板显示器市场规模可达1151亿美元，其中AMOLED约327亿美元，占比28%；全球AMOLED合计产能预计将会达到3350万平方米，其中W-OLED （白光OLED）产能为880万平方米，RGB-OLED产能为2470万平方米。
2019年全球OLED智能手机面板出货量4.65亿片，同比增长7.89%，其中三星以3.97亿片的出货量占据了全球85.4%的市场份额，京东方和和辉光电分别拥有3.60%和3.40%的市场份额。2020年全球OLED 智能手机面板出货量将达到7亿片，市场需求迎来整体上升期。 手机盒
OLED在智能手机端的产能有望超过LCD。OLED在小尺寸屏幕，特别是智能手机端的应用已经逐渐普及，三星、华为、苹果等手机生产商纷纷采用OLED屏幕制造技术。2018年全球智能手机端的OLED产能占比为47.0%，随着OLED技术的不断成熟及成本不断的下降，智能手机端OLED的产能有望在2020年达到53.0%，超过LCD，成为移动端的主流显示技术。
曲柄销PI膜是实现智能手机OLED柔性显示的关键。传统OLED屏幕以玻璃作为封装、显示材料。传统OLED封装中，一般采用玻璃基板和玻璃盖板，由于玻璃难以弯曲，传统OLED显示屏无法实现折叠和卷曲的功能。传统OLED器件的封装方法是通过玻璃盖子把器件密封到氮气或氩气的环境中，盖子与基底之间通过UV处理过的环氧树脂固化来密封，另外通过加入氧化钙或氧化钡来吸收从外界渗透进的水汽，
以此提高器件寿命，但封装方法导致传统的刚性OLED屏幕较厚。
PI材料实现了OLED屏幕的曲面与可折叠功能。随着2007年三星在全世界首次成功实现了OLED屏幕的批量生产，并将刚性OLED技术应用至智能手机之上，OLED技术在移动便携设备上经历了快速的发展。如果要实现柔性的OLED显示，基板和盖板均需要更换为柔性材料。柔性OLED具备普通OLED的宽视角、高亮度等优点，同时由于衬底是具有良好柔韧性的材料，因此比传统玻璃衬底的OLED显示屏
更轻薄、更耐冲击。可见，从刚性OLED屏到曲面屏，再到如今的可折叠柔性OLED屏，PI膜材料逐渐成为了OLED手机TFT基底和盖板的应用材料。
柔性基板需求增速快，带动PI浆料市场规模提升。柔性基底OLED 在2019年的产能约为1148万平方米，占比62.0%，超过了刚性基底OLED。随着智能手机的不断进化，预计2023年柔显基底OLED面板年产能将增长至1969万平方米左右，预计相比2019年增长71.5%。2019年全球PI基板材料的市场规模约为3981万美元，预计2020年有望达到5500万美元。
3.聚酰亚胺膜在散热上存在增长机会
联轴器弹簧导热石墨膜是5G时代解决电子器件散热的优良材料。随着5G时代的来临，智能手机、个人电脑、平
熔炼焊剂
板电脑等电子器件为了实现其高性能、即时通讯等功能而高度集成化，内部材料表面产生的热量急剧增加。为了防止影响电子元件的寿命和保持系统的稳定性，电子器件需借助导热材料将多余热量排除，常用导热材料有金属材料、人造石墨膜等。传统金属导热材料由于密度较大、热导率较低、热膨胀系数高、无法进一步减薄弯曲、耐化学性差等缺点，无法满足严苛的散热需求。
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