文/張家豪，魏鴻文，翁政輝，柳克強
李安平，寇崇善
吳敏文，曾錦清，蔡文發，鄭國川
摘要
電漿科技已廣泛應用於科學研究及工業製程，成為現代科技的重要指標。本文將介紹國內在電漿源方面的研發，其中包括電感式電漿源，微波表面波電漿源,大氣電漿源，電漿浸沒離子佈植及電漿火炬等等。文中將簡介各式電漿源之基本物理及其應用發展。
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1. 前言
電漿已廣泛應用於各種領域，如在半導體積體電路製造方面，舉凡不同材料薄膜的成長及電
路的蝕刻皆普遍由電漿技術達成。另外在半導封裝及紡織業方面，則使用電漿來清潔及改變材料表面以達到特殊的功能及效果。在環保方面,電漿火炬可以安全固化焚化爐所產生之高污染灰渣。甚至在醫療上現已有商用之電漿設備用於手術刀具的殺菌。而在科學研究方面電漿更已成為重要的工具，如奈米碳管的成長，微機電的研發等等。
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電漿之所以能提供如此廣泛的功能主要在於電漿中的反應是許多不同成分間的作用(Heterogeneous Interactions)，其中包括紫外線，中性粒子，活化粒子，電子及離子的反應。尤其是包含了具能量的粒子，它們能引發許多特殊的化學與物理的反應。例如在電漿蝕刻技術中，正離子經由電漿鞘層(Plasma Sheath)加速後轟擊矽晶圓，使其表面原子的鍵結破壞進而能迅速與活化粒子進行化學反應達到蝕刻效果。另外如在鑽石膜成長中，電漿一方面產生成長所需要的碳原子，當其在表面形成鍵結時，電漿中所產生的氫原子則能與石墨鍵結的碳原子進行蝕刻反應而留下鑽石的鍵結。在奈米碳管成長中，電漿鞘層的電場則能達到高方向性的成長。這是其他方法所無法達到的。在電漿技術中電漿源則是系統的關鍵。目前產生電漿的方法以使用的功率源而言有直流放電(DC discharge)，低頻及中頻放電(數KHz到數MHz),射頻放電(13.6MHz)，及微波放電(2.
45GHz)。現行電漿製程多操作在低氣壓之輝光放電(mTorr 到百Torr)。而操作在1大氣壓的低溫電漿製程則是現在研究的重要課題。以半導體製程而言，則以射頻放電被採用的最多。
本文將簡介數種電漿源，包含直流放電到微波放電；低氣壓電漿到大氣電漿；低溫電漿到高溫電漿。其中由柳克強教授介紹射頻電感偶合放電；寇崇善教援介紹微波表面波電漿；吳敏文博士介紹中頻大氣壓低溫電漿；曾錦清博士介紹直流大氣壓高溫電漿；電漿浸沒離子佈植則由蔡文發博士介紹。本文由鄭國川博士與寇崇善教授彙編。受限於篇幅，本文並未嘗試全面涵蓋國內在這方面的工作。
2-1 電感式電漿(柳克強，清華大學工程與系統科學系)
電感偶合式電漿 (Inductively-Coupled Plasma, ICP) 為一結構簡單而應用廣泛之電漿源。ICP 之電漿產生與維持，為利用電磁感應產生之電場，加熱電漿電子，以應游離反應所需。而電磁感應所需之時變(交流)磁場，是由金屬導線上通交流電流所產生。導線通常繞成柱狀 (column, solenoid) 或平面型 (planar) 之線圈 (coil)，而交流時變電流之頻率多在數十 kHz 至數百 MHz 範圍。圖1為平面型ICP結構(剖面)示意簡圖，其中線圈置於真空介電 窗 (dielectric window，通常為石英或陶瓷) 外，流經線圈之RF電流，產生環繞電流方向的時變磁場 (B)，此磁場穿透介電窗，於電漿腔中感應產生一與RF電流反向之電場 (E)，此電場加速電子並感應形成電漿電流 (Jp座便轮椅)。由於此電磁感應機制與與變壓器原理相同，其中線圈為變壓器之一次側(primary)，而電漿則視為二次側(secondary)。因此，ICP 又稱為變壓器偶合式電漿(Transformer Coupled Plasma, TCP)。電感偶合式電漿在低輸入功率(低電漿密度)時，射頻功率之偶合是以線圈與電漿間高電位差造成的電容式效應為主，當所形成的電漿電流大於某一低限電流值(Threshold Current )時，才能使電漿產生之機制操作在電感偶合模式(Inductive Mode, H mode)。由於電感偶合模式其功率吸收較電容偶合模式來得佳，此時電漿密度將顯著地增加。由於ICP之電漿密度(n ~ 1010- 1012 cm-3)較傳統電容式電漿(n ~ 109- 1010 cm二节滑轨>古籍扫描仪-3) 高一至二數量級，通常歸類為高密度電漿(High Density Plasmas, HDP)。此外在半導體製程應用上，在晶圓座通常亦施加另一射頻電源，可獨立控制離子能量與電流，對於半導體製程精確度與重現性之掌握極為重要。耳机防尘塞
Dielectric window
Match Box
Induced RF E field
or plasma current Jp
Coil
RF Power Supply
coil
window
RF electric field
plasma potential
skin depth
e-
Distance from the window
在 ICP之射頻電場中，電子加熱的機制包括歐姆加熱(Ohmic heating)與隨機加熱(Stochastic heating)[1]。歐姆加熱機制與電子之碰撞反應有關，一電子於週期性時變電場中，若前半週期受電場加速，後半週期受力方向反轉而減速，經一週期該電子淨動能並無改變。然而當加入碰撞因素時，部份電子有機會在電場方向改變的時候，由於碰撞而改變其行徑方向，如此便可能持續獲得電場加速。於碰撞頻率等於射頻功率頻率時，碰撞加熱效果最好。在一般工業應用之弱游離電漿(weakly ionized plasma)中，電子之碰撞反應以與中性粒子之碰撞為主，因此當操作於低氣壓時，中性粒子密度低，電子碰撞頻率遠低於射頻功率頻率，歐姆加熱效率甚低，而 ICP 中電子加熱轉為以隨機加熱機制為主。圖1為電感式電漿中隨機加熱機制示意圖，其中由於在通常操作範圍(13.56 MHz RF, n ~ 1010 – 1012 cm-3)，RF 頻率遠低於電漿頻率，RF 電場在電漿中之分佈僅限於趨膚深度(skin depth ~ cm)之範圍，對一主電漿(bulk plasma)中向鞘層移動之電子，由於鞘層電位較低而使電子轉向離開鞘層。由於氣壓低，其間未發生碰撞，電子速度僅單純方向的改變。若電子通過趨膚深度的時間比射頻電場週期短時，電子可能只感受到單一方向電場的加速而獲得能量。由於此機制係於低碰撞頻率情況下才越加顯著，故亦稱之非碰撞加熱(collisionless heating)。
常見的電感偶合式電漿源若依感應線圈形狀的設計，可分為螺旋狀電感式電漿源（Helical ICP）與平面型電感式電漿源（Spiral planar lCP）。螺旋狀電感式電漿源中，螺旋形感應線圈圍繞在管狀介電真空腔外圍，其感應射頻電場在管壁附近最大，朝中心以指數型式下降，因此不易達成大面積均勻電漿。但在化學光譜分析、化學合成、長晶及廢棄物處理等方面，因無大面積均勻度之要求，仍有甚廣之應用。在半導體製程應用上，較常採用平面型電感式電漿源 (如圖2
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