一． 网框
印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。 常用网框推荐型号：
370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″
二．钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; 拖曳臂式悬架
（２）如有重要器件（如 QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
三．MARK点刻法 视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
四．字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、 钢片厚度（T）、生产日期（DATE）
冷轧酸洗
２. 中文字客户无特殊要求不刻。
六．开口方式
(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口设计
(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
封装盒(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
２ 小外型晶体的开口设计
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。
３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch，四角倒圆角.
(2)
烟雾净化
Pitch≤0.65MM的IC，由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式：长度1:1，倒圆角，宽度为(45%~50%)Pitch。
４ 排阻的开口设计：
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05，宽开0.24mm或48%pitch ，间距增加0.05mm。
(2). Pitch=0.8，长按1：1
，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计： 通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
接７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
８
其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm，且另一边也不小于2.5MM时，为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可按焊盘大小而均分。
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