一种半导体工厂间机台共享的系统及方法与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体工厂间机台共享的系统及方法。

背景技术：

2.由于设备成本不断增加、工艺越来越复杂以及需求的不确定性，在晶圆制造工厂中，提高设备利用率非常重要。
3.若工厂a和工厂b相邻，并且在两座工厂中间有连廊连通，具备了在两座工厂间自动化传送材料的条件，使两座工厂设备共享的可操作性更高，但是也存在很多困难：工厂产品复杂，涉及多个技术节点的不同种类的产品；工厂产品的复杂性提高了管理和管控的复杂度，要实现产能共享的目的对制造执行系统的要求就更高；工厂产能共享不能增加工程师负担；工厂使用不同的制造执行系统，并且自动化程度不同。
4.因此，有必要提供一种更有效、更可靠的技术方案。

技术实现要素：

5.本技术提供一种半导体工厂间机台共享的系统及方法，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。
6.本技术的一个方面提供一种半导体工厂间机台共享的系统，包括：信息设置模块，用于设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；设备自动化控制程序，用于控制生产机台工作；制造执行系统，接收所述信息设置模块设置的共享机台信息，并同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂，其中，在待处理晶圆根据设定的生产流程传送至生产机台后，通过待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制所述待处理晶圆在所述生产机台的工作，其中，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。
7.在本技术的一些实施例中，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。
8.在本技术的一些实施例中，在生产过程中，所述信息同步模块还用于在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。
9.在本技术的一些实施例中，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。
10.在本技术的一些实施例中，所述实时信息包括机台相关信息和所述共享机台参与设定的生产流程时的工艺信息以及生产进度变化。
11.本技术的另一个方面还提供一种半导体工厂间机台共享的方法，包括：设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂；根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶
圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制。
12.在本技术的一些实施例中，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。
13.在本技术的一些实施例中，还包括：在生产过程中，在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。
14.在本技术的一些实施例中，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。
15.在本技术的一些实施例中，所述实时信息包括机台相关信息和配方相关信息以及生产进度变化。
16.本技术提供一种半导体工厂间机台共享的系统及方法，在不同工厂之间共享机台，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。
附图说明
17.以下附图详细描述了本技术中披露的示例性实施例。其中相同的附图标记在附图的若干视图中表示类似的结构。本领域的一般技术人员将理解这些实施例是非限制性的、示例性的实施例，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本技术的范围，其他方式的实施例也可能同样的完成本技术中的发明意图。应当理解，附图未按比例绘制。
18.其中：
19.图1为本技术实施例所述的机台共享的系统的示意图；
20.图2为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的逻辑工艺流程图；
21.图3为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的实际工艺流程图；
22.图4为本技术实施例所述的机台共享的方法的流程图。
具体实施方式
23.以下描述提供了本技术的特定应用场景和要求，目的是使本领域技术人员能够制造和使用本技术中的内容。对于本领域技术人员来说，对所公开的实施例的各种局部修改是显而易见的，并且在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用。因此，本技术不限于所示的实施例，而是与权利要求一致的最宽范围。
24.这里使用的术语仅用于描述特定示例实施例的目的，而不是限制性的。比如，除非上下文另有明确说明，这里所使用的，单数形式
″
一
″
、
″
一个
″
、
″
所述
″
和
″
该
″
也可以包括复数形式。当在本说明书中使用时，术语
″
包括
″
、
″
包含
″
和/或
″
含有
″
意思是指所关联的整数，步骤、操作、元素和/或组件存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或组的存在或在该系统/方法中可以添加其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或。当在本说明书中使用时，术语
″
a在b上
″
意思可以是a直接与b相邻(之上或者之下)，也可以指a与b间接相邻(即a与b之间还隔了一些物质)；术语
″
a在b内
″
意思可以是a全部在b里面，也可以是a部分的在b里面。
25.考虑到以下描述，本技术的这些特征和其他特征、以及结构的相关元件的操作和功能、以及部件的组合和制造的经济性可以得到明显提高。参考附图，所有这些形成本技术
的一部分。然而，应该清楚地理解，附图仅用于说明和描述的目的，并不旨在限制本技术的范围。
26.此外，本技术中的某些术语已被用于描述本技术的实施例。例如，
″
一个实施例
″
，
″
实施例
″
和/或
″
一些实施例
″
意味着结合该实施例描述的特定特征，结构或特性可以包括在本技术的至少一个实施例中。因此，可以强调并且应当理解，在本说明书的各个部分中对
″
实施例
″
或
″
一个实施例
″
或
″
替代实施例
″
的两个或更多个引用不一定都指代相同的实施例。此外，特定特征，结构或特性可以在本技术的一个或多个实施例中适当地组合。
27.在一些实施方案中，表达用于描述和要求保护本技术的某些实施方案的数量或性质的数字应理解为在某些情况下通过术语
″
约
″
，
″
近似
″
或
″
基本上
″
修饰。例如，除非另有说明，否则
″
约
″
，
″
近似
″
或
″
基本上
″
可表示本领域普通技术人员在本技术涉及的技术中通常的理解，比如可以标是其描述的值的
±
10％变化。因此，在一些实施方案中，书面描述和所附权利要求书中列出的数值参数是近似值，其可以根据特定实施方案试图获得的所需性质而变化。在一些实施方案中，数值参数应根据报告的有效数字的数量并通过应用普通的舍入技术来解释。尽管阐述本技术的一些实施方案列出了广泛范围的数值范围和参数是近似值，但具体实施例中都列出了尽可能精确的数值。
28.下面结合实施例和附图对本发明技术方案进行详细说明。
29.目前一些半导体工厂的制造执行系统(manufacture execute system，mes)原有的工厂-备份-工厂样品转移(fab-backup-fab sample transfer)功能可以实现将原工厂(工厂a)的晶圆运送到目标工厂(工厂b)，并利用目标工厂的设备进行生产，但是这种模式存在几点问题：目标工厂没有原工厂的产品和流程信息，需要用已有的产品和流程替代或者搭建专门的产品和流程进行支持，增加工程师的工作负担；原工厂不能实时跟踪晶圆的状态，有问题无法及时处理，必须由目标工厂的工程师帮助处理；原工厂无法获取目标工厂的实时设备信息。
30.针对上述问题，本技术提供一种半导体工厂间机台共享的系统及方法，在不同工厂之间共享机台，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。下面结合附图对本技术所述的半导体工厂间机台共享的系统及方法进行详细说明。
31.图1为本技术实施例所述的机台共享的系统的示意图。
32.参考图1所示，本技术的实施例提供一种半导体工厂间机台共享的系统100，包括：信息设置模块110，用于设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；设备自动化控制程序120，用于控制生产机台工作；制造执行系统130，接收所述信息设置模块110设置的共享机台信息，并同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂，其中，在待处理晶圆根据设定的生产流程传送至生产机台后，通过待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制所述待处理晶圆在所述生产机台的工作，其中，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。
33.参考图1所示，所述系统包括信息设置模块110，用户140可以通过所述信息设置模块110设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂。
34.在本技术的一些实施例中，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。所述
共享模式一方面可以用于在逻辑工艺流程中识别当前机台是当前工厂的还是从其他工厂共享过来的，便于针对性进行操作；另一方面可以根据主模式和从模式来设置优先级，例如在机台使用出现冲突时，设置为主模式的机台优先使用。
35.具体地，用户140首先根据实际情况(例如，设定的生产流程以及生产机台的实际运行情况等)确定机台共享情况，例如，将工厂a的机台7共享给工厂b，将工厂b的机台2共享给工厂a。然后，用户140将该机台共享信息设置到信息设置模块110中。需要说明的是，本技术实施例仅以工厂a和工厂b作为示范来说明本技术的技术方案，实际情况中可以有更多可共享工厂，也可以共享更多机台。
36.表1
37.机台编号共享模式原归属工厂共享工厂2主模式ba7从模式ab
38.参考表1，表1是工厂b中设置的共享机台信息。表1中的信息包括：机台2的原归属工厂是工厂b，其可以被共享给工厂a，其在工厂b中的共享模式是主模式机台7的原归属工厂是工厂a，其可以被共享给工厂b，其在工厂b中的共享模式是从模式。
39.具体地，在工厂a的逻辑工艺流程中，确定将机台7共享给工厂b，将机台7的共享模式修改为主模式，新建机台2(因为工厂a原本没有机台2，是从工厂b共享过来的)并将机台2的共享模式修改为从模式；在工厂b的逻辑工艺流程中，确定将机台2共享给工厂a，将机台2的共享模式修改为主模式，新建机台7(因为工厂b原本没有机台7，是从工厂a共享过来的)并将机台7的共享模式修改为从模式。
40.图2为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的逻辑工艺流程图。图3为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的实际工艺流程图。
41.参考图2所示，在工厂a和工厂b各自的逻辑流程中，晶圆都要经过机台1至机台8进行加工。参考图3所示，在工厂a的实际流程中，晶圆要到工厂b的机台2上进行加工，因为机台2的原归属工厂是工厂b，工厂a需要去借用；在工厂b的实际流程中，晶圆要到工厂a的机台7上进行加工，因为机台7的原归属工厂是工厂a，工厂b需要去借用。
42.继续参考图1所示，所述系统还包括制造执行系统130，在通过信息设置模块110设置好机台共享信息后，再通过制造执行系统130同步所述修改后的共享机台信息至所有可共享的工厂。具体地，可以由当前归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。每个工厂都对应有一个制造执行系统，例如，设置好机台共享信息后，工厂a的制造执行系统通过信息交互方式将机台共享信息共享给所有可共享的工厂的制造执行系统。
43.共享机台是被多个工厂共用的，因此有必要在所有参与共享的工厂之间同步所述共享机台信息，避免由于信息不一致造成错误(例如不同工厂中的共享模式出现冲突、机台使用出现冲突等)。
44.在本技术的一些实施例中，在生产过程中，所述制造执行系统130还用于在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。所述实时信息包括机台相关信息(例如机台状态，当前加工的晶圆信息、机台约束等)和配方相关信息(晶圆类型，数量等)以及生产进度变化(生产时间，当前状态等)。所有参与共享的工厂都能同步获取共享
机台的实时信息，以便对晶圆加工进行最佳的调度和安排。
45.在本技术的一些实施例中，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。不需要额外的交流平台，不同工厂的制造执行系统可以直接进行信息交互。
46.继续参考图1，所述系统还包括设备自动化控制程序120，用于控制生产机台工作，每一台生产机台都对应一个设备自动化控制程序。在一个工厂中，由一个制造执行系统130进行总控制，控制所有的设备自动化控制程序120，每一个设备自动化控制程序120控制一台生产机台。
47.继续参考图1，在生产过程中，待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统通过对应的设备自动化控制程序控制参与生产的生产机台，其中，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。
48.具体地，通过所述共享机台对应的设备自动化控制程序和对应的制造执行系统获取待处理晶圆的原归属工厂；通过设备自动化程序和所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统执行跑货流程；通过所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理；通过所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理。
49.设置好共享机台信息并同步后，即可开始进行生产。根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制。
50.具体地，所述生产流程包括：首先，通过所述共享机台的设备自动化控制程序和当前工厂的制造执行系统获取待处理晶圆的原归属工厂。由于所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制，因此要先获取待处理晶圆的原归属工厂。待处理晶圆由原归属工厂的制造执行系统进行管理，工程师不需要额外建立新流程或者约束，减轻了工程师负担。同时，不需要建立新流程的情况下，操作人员在熟悉的系统处理晶圆，减轻了操作人员的负担。
51.所述生产流程还包括：通过设备自动化控制程序(eap)和该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统执行跑货流程。所述跑货流程包括晶圆的传输。每个生产机台都对应一个设备自动化程序，每个生产机台都是和与其对应的那个设备自动化程序进行交互。每个工厂都对应一个制造执行系统，每个工厂中的设备制动化程序既可以和本工厂对应的制造执行系统进行交互(例如待处理晶圆的原归属工厂就是本工厂)，也可以和其他工厂的制造执行系统进行交互(例如待处理晶圆的原归属工厂是其他工厂)。
52.所述生产流程还包括：通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理。在本技术的一些实施例中，通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理包括：约束检查(constrain check，检查当前晶圆能否在此机台上加工)、暖机检查(season check，检查晶圆是否预热或预处理)、混跑检查(mix run check，检查晶圆是否混跑)。所述约束检查、暖机检查和混跑检查可以是常规的检查方法。
53.所述生产流程还包括：通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理。在本技术的一些实施例中，通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理包括：状态检查(state check，检查机台的工作状态)、维护检查
(pmcheck，检查机台的维护情况)、校准状态检查(calibration check，检查机台的校准状态)。所述状态检查、维护检查和校准状态检查可以是常规的检查方法。
54.本技术提供一种半导体工厂间机台共享的系统，在不同工厂之间共享机台，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。传统的半导体机台作业都是在本工厂的制造执行系统控制下工作，而本技术的系统实现了一种多工厂制造执行系统控制同一机台的作业机制，即机台设置为共享模式后，根据待处理晶圆实际归属的工厂的制造执行系统的指令进行作业。本技术的系统还实现了多工厂实时共享并同步同一机台信息的机制，本技术系统方案中的共享同一机台的多个工厂，无论哪一个工厂的制造执行系统接收到机台的作业信息，都会将信息同步到其他工厂，所有工厂都能实时获取最新的机台信息。本技术的系统，共享机台在共享工厂制造执行系统建模后，通过设备自动化程序与共享工厂制造执行系统交互实现对待处理晶圆的控制，通过共享工厂制造执行系统交互实现共享机台相关信息在共享工厂间实时更新。
55.本技术的实施例提供一种半导体工厂间机台共享的方法，包括：设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；同步所述修改后的共享机台信息至所有可共享的工厂；根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述生产机台的原归属工厂的制造执行系统控制。
56.图4为本技术实施例所述的机台共享的方法的流程图。下面结合附图对本技术所述的半导体工厂间机台共享的方法进行详细说明。
57.参考图4，本技术所述的半导体工厂间机台共享的方法包括：
58.步骤s210：设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；
59.步骤s220：同步所述修改后的共享机台信息至所有可共享的工厂；
60.步骤s230：根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。
61.参考图4，步骤s210，设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂。
62.参考图1所示，用户140可以通过所述信息设置模块110设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂。
63.在本技术的一些实施例中，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。所述共享模式一方面可以用于在逻辑工艺流程中识别当前机台是当前工厂的还是从其他工厂共享过来的，便于针对性进行操作；另一方面可以根据主模式和从模式来设置优先级，例如在机台使用出现冲突时，设置为主模式的机台优先使用。
64.具体地，用户140首先根据实际情况(例如，设定的生产流程以及生产机台的实际运行情况等)确定机台共享情况，例如，将工厂a的机台7共享给工厂b，将工厂b的机台2共享给工厂a。然后，用户140将该机台共享信息设置到信息设置模块110中。
65.参考表1表1是工厂b中设置的共享机台信息。表1中的信息包括：机台2的原归属工厂是工厂b，其可以被共享给工厂a，其在工厂b中的共享模式是主模式机台7的原归属工厂
是工厂a，其可以被共享给工厂b，其在工厂b中的共享模式是从模式。
66.具体地，例如，在工厂a的逻辑工艺流程中，确定将机台7共享给工厂b，将机台7的共享模式修改为主模式，新建机台2(因为工厂a原本没有机台2，是从工厂b共享过来的)并将机台2的共享模式修改为从模式；在工厂b的逻辑工艺流程中，确定将机台2共享给工厂a，将机台2的共享模式修改为主模式，新建机台7(因为工厂b原本没有机台7，是从工厂a共享过来的)并将机台7的共享模式修改为从模式。
67.图2为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的逻辑工艺流程流程图。图3为本技术实施例所述的工厂a和工厂b的实际流程图。
68.参考图2所示，在工厂a和工厂b各自的逻辑流程中，晶圆都要经过机台1至机台8进行加工。参考图3所示，在工厂a的实际流程中，晶圆要到工厂b的机台2上进行加工，因为机台2的原归属工厂是工厂b，工厂a需要去借用；在工厂b的实际流程中，晶圆要到工厂a的机台7上进行加工，因为机台7的原归属工厂是工厂a，工厂b需要去借用。
69.继续参考图4，步骤s220，同步所述修改后的共享机台信息至所有可共享的工厂。
70.在通过信息设置模块110设置好机台共享信息后，再通过制造执行系统130同步所述修改后的共享机台信息至所有可共享的工厂。具体地，可以由当前归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。每个工厂都对应有一个制造执行系统，例如，设置好机台共享信息后，工厂a的制造执行系统通过信息交互方式将机台共享信息共享给所有可共享的工厂的制造执行系统。
71.共享机台是被多个工厂共用的，因此有必要在所有参与共享的工厂之间同步所述共享机台信息，避免由于信息不一致造成错误(例如不同工厂中的共享模式出现冲突、机台使用出现冲突等)。
72.在本技术的一些实施例中，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。不需要额外的交流平台，不同工厂的制造执行系统可以直接进行信息交互。
73.继续参考图4，步骤s230，根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。设置好共享机台信息并同步后，即可开始进行生产。根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制。
74.具体地，通过所述共享机台对应的设备自动化控制程序和对应的制造执行系统获取待处理晶圆的原归属工厂；通过设备自动化程序和所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统执行跑货流程；通过所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理；通过所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理。
75.具体地，所述生产流程包括：首先，通过所述共享机台的设备自动化控制程序和当前工厂的制造执行系统获取待处理晶圆的原归属工厂。由于所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制，因此要先获取待处理晶圆的原归属工厂。待处理晶圆由原归属工厂的制造执行系统进行管理，工程师不需要额外建立新流程或者约束，减轻了工程师负担。同时，不需要建立新流程的情况下，操作人员在熟悉的系统处理晶圆，减轻了操作人员的负担。
76.所述生产流程还包括：通过设备自动化控制程序(eap)和该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统执行跑货流程。所述跑货流程包括晶圆的传输。每个生产机台都对应一个设备自动化程序，每个生产机台都是和与其对应的那个设备自动化程序进行交互。每个工厂都对应一个制造执行系统，每个工厂中的设备制动化程序既可以和本工厂对应的制造执行系统进行交互(例如待处理晶圆的原归属工厂就是本工厂)，也可以和其他工厂的制造执行系统进行交互(例如待处理晶圆的原归属工厂是其他工厂)。
77.所述生产流程还包括：通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理。在本技术的一些实施例中，通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对晶圆进行处理包括：约束检查(constrain check，检查当前晶圆能否在此机台上加工)、暖机检查(season check，检查晶圆是否预热或预处理)、混跑检查(mix run check，检查晶圆是否混跑)。所述约束检查、暖机检查和混跑检查可以是常规的检查方法。
78.所述生产流程还包括：通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理。在本技术的一些实施例中，通过该待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统对共享机台进行处理包括：状态检查(state check，检查机台的工作状态)、维护检查(pmcheck，检查机台的维护情况)、校准状态检查(calibration check，检查机台的校准状态)。所述状态检查、维护检查和校准状态检查可以是常规的检查方法。
79.在本技术的一些实施例中，在生产过程中，在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。所述实时信息包括机台相关信息(例如机台状态，当前加工的晶圆信息、机台约束等)和配方相关信息(晶圆类型，数量等)以及生产进度变化(生产时间，当前状态等)。所有参与共享的工厂都能同步获取共享机台的实时信息，以便对晶圆加工进行最佳的调度和安排。
80.本技术提供一种半导体工厂间机台共享的系统及方法，在不同工厂之间共享机台，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。传统的半导体机台作业都是在本工厂的制造执行系统控制下工作，而本技术的系统实现了一种多工厂制造执行系统控制同一机台的作业机制，即机台设置为共享模式后，根据待处理晶圆实际归属的工厂的制造执行系统的指令进行作业。本技术的系统还实现了多工厂实时共享并同步同一机台信息的机制，本技术系统方案中的共享同一机台的多个工厂，无论哪一个工厂的制造执行系统接收到机台的作业信息，都会将信息同步到其他工厂，所有工厂都能实时获取最新的机台信息。本技术的系统，共享机台在共享工厂制造执行系统建模后，通过设备自动化程序与共享工厂制造执行系统交互实现对待处理晶圆的控制，通过共享工厂制造执行系统交互实现共享机台相关信息在共享工厂间实时更新。
81.综上所述，在阅读本技术内容之后，本领域技术人员可以明白，前述申请内容可以仅以示例的方式呈现，并且可以不是限制性的。尽管这里没有明确说明，本领域技术人员可以理解本技术意图囊括对实施例的各种合理改变，改进和修改。这些改变，改进和修改都在本技术的示例性实施例的精神和范围内。
82.应当理解，本实施例使用的术语
″
和/或
″
包括相关联的列出项目中的一个或多个的任意或全部组合。应当理解，当一个元件被称作
″
连接
″
或
″
耦接
″
至另一个元件时，其可以直接地连接或耦接至另一个元件，或者也可以存在中间元件。
83.类似地，应当理解，当诸如层、区域或衬底之类的元件被称作在另一个元件
″
上
″
时，其可以直接在另一个元件上，或者也可以存在中间元件。与之相反，术语
″
直接地
″
表示没有中间元件。还应当理解，术语
″
包含
″
、
″
包含着
″
、
″
包括
″
或者
″
包括着
″
，在本技术文件中使用时，指明存在所记载的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但并不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
84.还应当理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在此用于描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语所限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在没有脱离本技术的教导的情况下，在一些实施例中的第一元件在其他实施例中可以被称为第二元件。相同的参考标号或相同的参考标记符在整个说明书中表示相同的元件。
85.此外，本技术说明书通过参考理想化的示例性截面图和/或平面图和/或立体图来描述示例性实施例。因此，由于例如制造技术和/或容差导致的与图示的形状的不同是可预见的。因此，不应当将示例性实施例解释为限于在此所示出的区域的形状，而是应当包括由例如制造所导致的形状中的偏差。因此，在图中示出的区域实质上是示意性的，其形状不是为了示出器件的区域的实际形状也不是为了限制示例性实施例的范围。

技术特征：

1.一种半导体工厂间机台共享的系统，其特征在于，包括：信息设置模块，用于设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；设备自动化控制程序，用于控制生产机台工作；制造执行系统，接收所述信息设置模块设置的共享机台信息，并同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂，其中，在待处理晶圆根据设定的生产流程传送至生产机台后，通过待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制所述待处理晶圆在所述生产机台的工作，其中，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台。2.如权利要求1所述的机台共享的系统，其特征在于，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。3.如权利要求1所述的机台共享的系统，其特征在于，在生产过程中，所述制造执行系统还用于在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。4.如权利要求3所述的机台共享的系统，其特征在于，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。5.如权利要求3所述的机台共享的系统，其特征在于，所述实时信息包括机台相关信息和所述共享机台参与设定的生产流程时的工艺信息以及生产进度变化。6.一种半导体工厂间机台共享的方法，其特征在于，包括：设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂；根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制。7.如权利要求6所述的机台共享的方法，其特征在于，所述的共享模式至少包括主模式和从模式，其中，所述共享机台在原归属工厂的共享模式为主模式，在目标分享工厂的共享模式为从模式。8.如权利要求6所述的机台共享的方法，其特征在于，还包括：在生产过程中，在原归属工厂以及所有可共享的工厂之间实时同步共享机台的实时信息。9.如权利要求8所述的机台共享的方法，其特征在于，实时同步共享机台的实时信息的方法包括：由原归属工厂以及所有可共享的工厂的制造执行系统通过信息交互方式实现信息共享。10.如权利要求8所述的机台共享的方法，其特征在于，所述实时信息包括机台相关信息和配方相关信息以及生产进度变化。

技术总结

本申请提供半导体工厂间机台共享的系统及方法，所述方法包括：设置共享机台信息，所述共享机台信息至少包括所述共享机台的共享模式，原归属工厂以及可共享的工厂；同步所述共享机台信息至所有可共享的工厂；根据设定的生产流程，传送待处理晶圆至生产机台，所述的生产机台包括原制造工厂的机台以及所述共享机台，所述待处理晶圆在所述生产机台的生产过程由所述待处理晶圆的原归属工厂的制造执行系统控制。本申请提供一种半导体工厂间机台共享的系统及方法，在不同工厂之间共享机台，可以提高设备利用率，减轻工程师和操作人员负担。减轻工程师和操作人员负担。减轻工程师和操作人员负担。