IC封装图片介绍

中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍
BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列, 面阵 列封装
TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装
SIP Single Inline Package
SOP Small Outline Package
单列直插封装
SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装
中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装
SSOP 16L
直接接地箱
SSOP
TO-18
TO-220
TO-247
TO-264
中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
TO3
TO52
TO52
TO71
TO72
TO78
文件传输解决方案
TO8
TO92
中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
矿泉水瓶盖TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Package
Inline
中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
BQFP132
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
Ceramic Case
Gull Leads烟气脱硝催化剂
Wing
TO263/TO268
LBGA 160L
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
中国电子网 66 转载 中国电子论坛 bbs 欢迎光临我们的网站
引向器SBGA 192L
TSBGA 680L
佳迪达化工
CLCC
CPGA Ceramic Pin Grid Array
DIP Dual Inline Package
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
双列直插封装
FBGA
FDIP

本文发布于:2024-09-21 01:21:08,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/1/219444.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:封装   中国   转载   论坛   电子
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议