1_第三代CIS封装技术COM介绍 V5.0

蚀刻标牌

COM 封装介绍 - C hip O n M odule - V 5.0

M a y.2019

格科·市场部

( 采用锡焊 COB 技术)

01 什么是CO M？

02 CO M的优势

03 生态系统和工艺流程目录

04 产品规划和展示

01 什么是C O M？

基于锡焊C O B的高性能第三代C I S封装技术

C O M 封装结构示意图 IR glass Base Die Gold wire COM 封装断面

双极化天线

COM 封装正面 COM 封装背面

高性能的第三代C I S封装技术

1st Gen. 2nd Gen.

3rd Gen.

COB

智能电表芯片>虹吸式咖啡壶•金线键合提高可靠性

•去除CSP白玻璃提升光学性能

•高成本和复杂的制造工艺

•Moving Particle问题

COM

•更易管控的Moving Particle

通讯加密

•更少的光学系统误差

•更高的键合可靠性

•更优异的散热性能

•更据成本优势的生产制造

CSP

•简单的制造工艺•尺寸较小

•光学性能相对较差锡焊 COB

金线超声焊 COB C hip S cale P ackage

>水管快速接头

本文发布于:2024-09-22 19:42:46，感谢您对本站的认可！

标签：封装制造性能光学金线可靠性玻璃

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