元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤。同时，通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。 因此，芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。⽽且封装后的芯⽚也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术⾄关重要。 衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是：芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
▍封装时主要考虑的因素：
芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，为提⾼封装效率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
▍封装⼤致经过了如下发展进程：
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结构⽅⾯。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
引脚形状。长引线直插→短引线或⽆引线贴装→球状凸点。
装配⽅式。通孔插装→表⾯组装→直接安装。
▍以下为具体的封装形式介绍：
1.SOP/SOIC封装
SOP是英⽂Small Outline Package的缩写，即⼩外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派⽣出：
SOJ，J型引脚⼩外形封装
新型大棚骨架TSOP，薄⼩外形封装
VSOP，甚⼩外形封装
SSOP，缩⼩型SOP
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TSSOP，薄的缩⼩型SOP
SOT，⼩外形晶体管
SOIC，⼩外形集成电路
2.DIP封装
DIP是英⽂“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。
主动防御插装型封装之⼀，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应⽤范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3.PLCC封装
PLCC是英⽂“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯⽚封装。
PLCC封装⽅式，外形呈正⽅形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺⼨⽐DIP封装⼩得多。PLCC封装适合⽤SMT表⾯安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺⼨⼩、可靠性⾼的优点。
4.TQFP封装
TQFP是英⽂“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四⾓扁平封装。四边扁平封装⼯艺能有效利⽤空间，从⽽降低对印刷电路板空间⼤⼩的要求。
由于缩⼩了⾼度和体积，这种封装⼯艺⾮常适合对空间要求较⾼的应⽤，如PCMCIA卡和⽹络器件。⼏乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5.PQFP封装
PQFP是英⽂“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四⾓扁平封装。
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PQFP封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细。⼀般⼤规模或超⼤规模集成电路采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般都在100以上。
6.TSOP封装
TSOP是英⽂“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型⼩尺⼨封装。TSOP内存封装技术的⼀个典型特征就是在封装芯⽚的周围做出引脚。TSOP适合⽤SMT(表⾯安装)技术在PCB上安装布线。
TSOP封装外形，寄⽣参数(电流⼤幅度变化时，引起输出电压扰动)减⼩，适合⾼频应⽤，操作⽐较⽅便，可靠性也⽐较⾼。
7.BGA封装
BGA是英⽂“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯⽚集成度不断提⾼，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增⼤，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满⾜发展的需要，BGA封装开始被应⽤于⽣产。
肖秀丹采⽤BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提⾼两到三倍，BGA与TSOP相⽐，具有更⼩的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平⽅英⼨的存储量有了很⼤提升，采⽤BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之⼀。另外，与传统TSOP封装⽅式相⽐，BGA封装⽅式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端⼦以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下⾯，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减⼩反⽽增加了，从⽽提⾼了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能⽤可控塌陷芯⽚法焊接，从⽽可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄⽣参数减⼩，信号传输延迟⼩，使⽤频率⼤⼤提⾼；组装可⽤共⾯焊接，可靠性⾼。
8.TinyBGA封装
说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英⽂全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的⼀个分⽀，是Kingmax公司于1998年8⽉开发成功的。其芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐不⼩于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提⾼2～3倍。与TSOP封装产品
相⽐，其具有更⼩的体积、更好的散热性能和电性能。
采⽤TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯⽚四周引出的，⽽TinyBGA则是由芯⽚中⼼⽅向引出。这种⽅式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅⼤幅提升了芯⽚的抗⼲扰、抗噪性能，⽽且提⾼了电性能。采⽤TinyBGA封装芯⽚可抗⾼达300MHz的外频，⽽采⽤传统TSOP封装技术最⾼只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装⾼度⼩于0.8mm)，从⾦属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更⾼的热传导效率，⾮常适⽤于长时间运⾏的系统，稳定性极佳。
9.QFP封装
QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即⼩型⽅块平⾯封装。QFP封装在早期的显卡上使⽤的⽐较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP 封装显存，因为⼯艺和性能的问题，⽬前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表⾯贴装型封装之⼀，引脚从四个侧⾯引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、⾦属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝⼤部分。当没有特别表⽰出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅⽤于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，⽽且也⽤于VTR信号处理、⾳响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中⼼距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中⼼距规格中最多引脚数为304。
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