照明级铝基板COB模组
所谓传统封装方式即单个LED器件的封装形式，如现在市面上所使用的3528、3014、5630、5050等等;COB模组封装即集成化封装方式。
下述图一中详细的对比了LED传统封装方式与COB模组应用中的热量传导通道，很明显可以看出，COB结构散热通道更直接，热阻更低。
v型钢表一
高压瓶图一
at89s52最小系统
二、传统COB结构与NEO-NEON COB结构比较
装配平台LED发热的原因是因为电能并没有完全转化为光能，其中一部分转化成为热能。电能转化为光能大概为30%，这说明一部分的电能都转化为热能。具体来说，LED结温的产生是由 于两个因素所引起的。一个方面为内部量子效应，电子和空穴复合时，并不能100%都产生光子，PN区载流子的复合率降低，泄漏电流乘以电压就是这部分的功率，也就是转化为热能，但这部分不占主要成分，因为现在内部光子效率已经接近90%;另一个方面是外部量子效应，内部产生的光子无法有效地全部射出到芯片外部而最后转化为热量，这部分是主要的，大部分都转化为热量了。虽然白炽灯的光效很低，只有15lm/W左右，但是它几乎将所有的电能都转化为光能而辐射出去，因为大部分的辐射能是红外线，所以光效很低，但是却免除了散热的问题。LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED 的光衰或其寿命是直
接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。
表二
图二
木盒制作由热欧姆定理ΔT=QR得知，温差=热流x热阻，热阻愈大，就有愈大的热产生在元件内，因此NEO-NEON_COB封装方式可免除绝缘层，减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4 PCB相同，仅0.3W/m.K，成为芯片与散热器之间的传导瓶颈。为了改善此一情形，NEO-NEON采用以上基板结构，去掉绝缘层，同时解决热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题，采用与Al膨胀系数相当，导热率高的Al2O 3材质与Al基板烧结而成，实现线路的分离、连接。此种结构便于实现碗杯结构，通过铣或冲的方式，将芯片固在碗杯中，与传统相比提高出光效率。因此此项技术的引入是照明用LED的需求。
三、NEO-NEON COB结构详解
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此种结构的特点在于不需要绝缘层，不需要附件电极层;由于没有绝缘层的瓶颈，具有高的散热性能，导热系数150-230W/mK，适用于大功率产品;可实现碗杯结构，提高了LED出光效率;垂直绝缘层结构，材质Al2O3，具有可靠地稳定性及与Al的完美匹配;可做多种形态的结构设计，可以洗杯，做点胶制程，也可以做Molding Lens 制程,提供了完善的COB组成方案。
四、NEO-NEON COB模组应用
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