发明人:郭栓银,施展,封飞飞,宋杰
秸秆制煤
申请号:CN201911337472.5
申请日:20191223
公开号:CN111029896A
公开日:
20200417
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摘要:本发明公开了一种EEL激光器TOF模组封装结构及其制作方法,EEL激光器TOF模组封装结构包括AlN过渡热沉、第一焊接部、第二焊接部、EEL激光器、高反射平面镜和光探测芯片。本发明所公开的EEL激光器TOF模组封装结构不影响EEL散热效率,且TOF尺寸较小,结构紧凑。该封装结构的制作过程更简单,非常适合批量化生产,工艺简单,成本更低,减少了键合金线的数量。
申请人:常州纵慧芯光半导体科技有限公司
地址:213164 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤翔路7号
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贴片led封装国籍:CN
应急调度代理机构:北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人:阎冬
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