1.范围
本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板，双面板，多层板, 或者刚挠结合多层板. 所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔.
1.1 目的
本规范的目的是为依照 IPC-2221 和 IPC-2223 标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范.
1.2 性能分级，印制板分类, 安装用途
1.2.1 性能分级
本规范认为, 挠性印制板应依照其最终使用时的性能要求划分等级. 在 IPC-6011 规范中将性能分为三个等级，即第一级，第二级和第三级.
1.2.2 印制板分类
依照性能要求, 挠性印制板可以分为以下几类:
类型 1 单面挠性印制板包含一层导电层，有或者没有增强层.
类型 2 双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔，有或者没有增强层
类型 3 多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔，有或者没有增强层.
类型 4 刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层，以及镀通孔。
类型 5 挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层，无镀通孔。
1.2.3 安装使用类别
A 类 安装过程中能承受弯曲
C 类 高环境温度( 超过 105 °C[221 °F] ).
D 类 经UL认证.
1.2.4 采购的选择
为达到采购目的, 应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别.
采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品. 采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.
1.2.4.1 ( 默认)选择
采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下, 引用下列各项选择:
性能级别–等级 2
安装使用类别–类别A
1.2.5 电镀工艺和表面涂覆用材料
1.2.5.1 基材
在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.
1.2.5.2 电镀工艺
电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。其类别可以分为以下各项:
1. 仅用酸性电镀铜工艺.
2. 仅用焦磷酸盐电镀铜.
3. 酸性和/或焦磷酸盐电镀铜.
4. 加成法/ 化学沉铜.
1.2.5.3 表面涂覆
依照组装和最终使用要求，表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或几个工序的组合。采购文件应明确生产厂家. 除非特别指定, 涂覆层厚度应符合表 1-1 的规定.
S 焊料涂覆( 表 1-1)
T 电镀锡-铅(热熔)( 表 1-1)
X 类型 S 或 T( 表 1-1)
TLU 电镀锡-铅(非热熔)( 表 1-1)
G 板边连接器用电镀金( 表 1-1)
GS 焊接用电镀金( 表 1-1)
GWB-1 线连接用电镀金( 超声波焊接)
GWB-2 线连接用电镀金(热超声焊接)
N 板边连接器用电镀镍 ( 表 1-1)
NB 电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层( 表 1-1)
OSP 有机助焊保护剂 (在储存和装配时作为可焊性保护)( 表 1-1)
ENIG 化镍浸金
IS 浸银
IT 浸锡
C 裸铜 ( 表 1-1)
Y 其它
表1-1 表面涂覆、表面电镀和涂覆层厚度的要求
代号成品1级2级3级
表面涂覆
S 裸铜表面焊料涂覆覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5
T 电镀锡-铅(热熔)（最小
覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5厚度）
X S或T 由代号决定
0.008mm 0.008mm 0.008mm TLU 电镀锡-铅(非热熔)（最
小厚度）
G 板边连接器用电镀金
0.0008mm 0.0008mm 0.0013mm
（最小厚度）
GS 焊接用电镀金（最大厚
0.0008mm 0.0008mm 0.0008mm
度）
GWB-1 线连接用电镀金( 超
0.05μm 0.05μm 0.05μm
声波)（最小厚度）
一体式三格化粪池GWB-2 线连区域电镀金(热超0.0003mm 0.0003mm 0.0008mm
声焊接) （最小厚度）
N 板边连接器用电镀镍（最小厚度） 0.002mm 0.0025mm 0.0025mm NB
电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层1（最小厚度）
0.001mm 0.0013mm 0.0013mm
OSP 有机助焊保护剂
可焊 可焊 可焊
化镍浸金 0.003mm (最小值) 0.003mm (最小
值) 0.003mm (最小
值)
ENIG
浸金 0.05μm(最小值)
0.05μm(最小值) 0.05μm(最小值) IS 浸银 可焊 可焊 可焊 IT 浸锡 可焊
可焊
可焊
C
裸铜
参见表3-10和或表3-11
表面和孔电镀
铜2（平均最小值） 孔
类型2
0.0012mm 0.0012mm 0.0012mm
类型3，4（不大于6层） 0.025mm
0.025mm
0.025mm 类型3，4（大于6层） 0.035mm 0.035mm
0.035mm
铜3最小值（最薄区）
类型2 0.010mm 0.010mm 0.010mm 类型3，4 不大于6层 0.020mm 0.020mm
0.020mm
类型3，4 大于6层 0.030mm 0.030mm 0.030mm
铜类型4盲孔4
铜平均最小值 0.020mm 0.020mm 0.025mm 铜最小值（最薄区） 0.018mm 0.018mm
展示柜制作0.020mm 铜类型4埋孔
铜平均最小值 0.013mm 0.015mm 0.015mm
水泥灌浆料
铜最小值（最薄区） 0.011mm 0.013mm
0.013mm 1． 镍镀层在锡-铅或焊料涂覆层下作为在高温工作环境下防止铜-锡间扩散形成合金的障碍
层。
2． 用于表面和孔壁的电镀铜的厚度（1.2.5.2）
3． 对于孔径小于0.35mm 和板厚孔径比大于3.5:1的3级板，孔电镀铜最小厚度应为0.025mm 4． 低厚径比的盲孔指控制钻孔深度的盲孔（如激光钻孔、机械钻孔、等离子体蚀孔或感光
成孔等）。所有镀孔的性能特征都应该达到本文件规范。 5． 参见3.3.5
2 引用文件
下列的规范文件在一定程度上是本规范的一部份. 如果下列文件与本文件之间存在冲突, 以本文件为准. 2.1 IPC
IPC- T-50 电子电路互连与封装的术语和定义
IPC- DD-135 用于多芯片组件的有机层间绝缘材料的质量规范 IPC- CF-148 印制板用涂树脂金属箔材料
IPC- D-325 印制印制板的文件要求测量电池内阻
IPC- A –600 印制板的可接受要求
IPC- TM-650 测试方法手册
2.1.1 金相切片
2.1.1.2 使用半自动或全自动技术设备制备金相切片（备用法） 2.
3.15 铜箔或镀层的纯度测定
2.3.38 表面有机污染物的测定
2.3.39 表面有机污染物识别测试（红外线分析法）
rj45防水接头2.4.1 胶带测试镀层附着力
2.4.2.1 铜箔的弯曲疲劳与延展度测定
2.4.3 挠性印制线路材料的耐弯曲性测定
2.4.
3.1C 挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测定
2.4.18.1 镀铜层的抗拉强度和延伸率测定
2.4.20 挠性印制线路的端点结合强度测定
2.4.22 弓曲与扭曲测定
2.4.28.1 胶带测试法测定阻焊漆附着力
2.4.36 已焊接元件镀通孔的返修模拟测试
2.4.41.2 应变计测定热膨胀系数
2.5.7 印制板的耐电压测试，
2.6.1 印制线路材料的防霉测定
2.6.3 印制板的耐湿性和绝缘强度测定
2.6.4 印制板的除气测定
2.6.7.2 印制板的热冲击和连续性测定
2.6.8 镀通孔的热应力测定
IPC- QL-653 检查/测试印制板、元件和材料的设备规范
IPC- SM-840 永久阻焊层的性能规范
IPC-2221 印制板设计的通用标准
IPC-2223 挠性印制板的设计标准手动胶
IPC-2251 高速电子电路的封装设计指南
IPC-4101 刚性多层印制板的基材规范
IPC-4202 挠性印制板用绝缘材料
IPC-4203 用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的绝缘薄膜
IPC-4204 用于挠性印制板的覆金属箔挠性绝缘材料
IPC-4552 电子互连用化镍/浸金镀层要求
IPC-4562 印制板用铜箔性能
IPC-6011 印制板的通用性能规范
IPC-7711/21A 返工和修理指导
IPC-9252 特殊印制板的电测的指导和要求
2.2 相关工业的标准3
J- STD –003 印制板的可焊性测试
J- STD –006 用于电子焊接的电子级焊料合金、助焊剂的和无助焊剂的固体焊料的要求
2.3 联邦标准4
SAE-AMS- QQ- N-290 电镀镍 (电沉积)
2.4 美国材料及试验协会5
ASTM B 488 工程用电镀金镀层标准规范
ASTM B 579 电镀锡-铅合金镀层的标准规范
2.5 国家电子制造业者协会6
NEMA LI –1 工业化的层压热固化产品
2.6 美国质量协会7
H0862 零缺陷抽样方案
3 质量要求
依照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件所要求的全部性能级别要求。虽然这些性能要求质量的一致性可以由特定的质量控制测试板来检验，这些性能要求适用于全部挠性印制板或抽样，也适用于挠性印制板成品板. 这些要求是基于假定挠性印制板符合适当的设计标准而提出的.
3.1 术语和定义
3.1.1 覆盖层
覆盖在挠性印制板导电图形上的外部绝缘层，有开窗口或孔以便接入。
3.1.2 覆盖膜
一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上，以达到绝缘的目的。
3.1.3 覆盖涂层
用液态涂覆或感光成像的方法在导电图形上形成的介质层。
3.2 材料
用于制造挠性印制板的材料都应该符合相应的规范和采购文件规定。用户有职责在采购文件中规定符合规范和最终使用条件的材料。
注意：如有可能， 应向供货方提供所购材料的信息，从而使得购货满足本规范的要求. 如有必要，还要相应更新采购文件。
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