电路CAD实验报告Protel99SE_PCB元件封装的制作

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本科实验报告

课程名称：电路CAD

实验项目： Protel99SE PCB元件封装的制作

实验地址：

专业班级：学号：

学生姓名：微晶钢 ALXB

指导教师：

年月日

实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作

一、实验目的：

1．把握PCB元件封装的编辑与利用；

2．把握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方式与操作步骤；

3. 把握对元件封装库进行治理的大体操作；

4. 把握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方式。

二、实验内容

一、在一个.ddb文件中成立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中别离绘制以下各元件封装。

tsmm（1）给动身光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为

60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60投票机mil，Hole Size智能断句为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件

（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的维持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A

（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采纳系统默许值。

图3 贴片元件封装LCC16

（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求

（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。

图5(a) 元件封装SBGA1

尺寸及焊盘散布要求如图5(b)、图5(c)所示。

图5(b) SBGA1元件尺寸要求

图5(c) SBGA1元件焊盘散布要求

2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。

三、实验步骤：

1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：

人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为

一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：

（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”更名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；

（2）将默许工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；

（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。

熔断器底座人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示，并命名为“LED1”。

本文发布于:2024-09-22 22:35:23，感谢您对本站的认可！

标签：封装元件焊盘绘制所示对应

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