作者：朱红霞 乔燕飞
壳体加工
摘要：死灯现象是LED封装工艺的常见问题之一，LED贴片封装生产中的死灯问题是影响其产品质量的一个非常重要的因素，企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高产品可靠性的关键所在，也是当前LED封装企业亟待解决的一个重要课题。文章从固晶、焊线、点粉工艺流程入手，系统地介绍了相关环节死灯的控制，且对整个LED封装过程中静电防护的有关要求作出了简单说明。水帘喷漆房
关键词：LED封装；LED贴片；封装静电指挥大厅控制台
电解水杯 中图分类号：TN312 文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2013）33-0067-02
LED封装处于LED产业链的下游环节，是连接产业与市场的纽带，主要任务是将外引线连接到LED芯片电极上，同时保护好芯片，且提高光取出效率的作用。其中，贴片式LED由
于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，广泛用于建筑物轮廓灯、娱乐场所装饰照明、广告装饰灯光照明领域等。
LED贴片式封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。目前，行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格也相对透明化。那么，要想在激烈的市场竞争中赚到一点薄利，关键就取决于各企业封装工艺的控制及对原材料的选取和搭配。同样的材料，有的企业良品率只能做到80%（20%的档外品），有的企业却能够把良品率做到90%以上，差距非常大，良品率的高低决定着一批货最终成本的增减。而不良品中，死灯作为常见的主要问题之一，无论封装企业、应用企业以及使用的单位和个人都经常会碰到，如何避免死灯成为LED生产工艺中要解决的首要问题。口型钢
1 常见死灯问题分析
目前，很多生产应用企业、封装企业和使用单位经常会遇到LED灯不亮的情况，这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。LED贴片封装中的死灯问题是影响产品可靠性和产品质量的一个非常重要的因素，LED照明企业如何降低和避免死灯现象的发生是提高
产品质量和可靠性的关键所在，也是LED封装企业亟待解决的一个重要课题。
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