顺序号 | 标准编号 | 简称 | 现行版本圆极化天线 | 标准状态 | 标准项目 |
1. 灯管支架 | A100 | D Jul 2013 | 现行 | ||
2. | A101 | THB | C Mar 2009 | 现行dic系统 | 稳态温湿度偏置寿命 |
3. | A102 | AC | D Nov 2010 | 现行 | 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮（高压锅） |
4. | A103 | HTSL | D Dec 2010 | 现行 | 高温贮存寿命 |
5. | A104 | TC | D Mar 2009 | 现行 | 温度循环 |
6. | A105 | PTC | C Jan 2004 | 现行 | 上电温循 适用于半导体器件，在交替的高低温极限中周期的施加卸除偏压，用于模拟样件所遭受的最恶劣环境 |
7. | A106 | B Jun 2004 | 现行 | 热冲击 | |
8. | A107 | C Apr 2013 | 现行 | 盐雾 | |
9. | A108 | HTOL | D Nov 2010 | 现行 | 温度，偏置电压，以及工作寿命 |
10. | A109 | B Nov 2011 | 现行，指向军标 | 密封降香黄檀树 | |
11. | A110 | HAST | D Nov 2010 | 现行 | 高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽） |
12. | A111 | A Nov 2010 | 现行 | 安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程 | |
13. | 破窗锤A112 | / | 被替代 | 塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代） | |
14. | A113 | PC | F Oct 2008 | 现行 | 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 |
15. | A114 | F Dec 2008 | 现行 | 静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM） | |
16. | A115 | C Nov 2010 | 现行 | 静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM） | |
17. | 大体积混凝土降温A117 | C Oct 2011 | 现行 | 电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验 | |
18. | A118 | UHST | A Mar 2011 | 现行 | 加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽） 高加速温湿度应力试验是为评估非气密性固态设备器件在潮湿的环境中的可靠性。 |
19. | A119 | Nov 2004 | 现行 | 低温贮存寿命 | |
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