手机设计
【概述】：
本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范，对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。
这些都是基本的！仅供参考
01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计
避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!
02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!
03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface
04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!
3600c05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!
06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)
07 各Part文件名称命名要规范
08 共享Data,单一数据库
(1) 建立零件Component Library
(2) 保持Server资料为最新版本
(3) 个人计算机设定相同path对应数据库
(4) 使用权限划分
09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境
10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构
ID手机造型设计注意点
结构设计考量
模拟大夫项次 机构建议 ID建议
01 LCD Lens与Front Housing:
Lens边缘Gap单边为0.1mmè
Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è
避免Lens贴合面为不规则曲面è
Lens有小孔,直径不小于0.8mmè
Lens平均厚度为1.2~1.5mmè
Lens表面避免急遽的高低落差产生è
Lens可视区避免直接目视到手机内部组件 è
02 Keypad与Front Housing:
建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)è
Rubber按键gap:单边0.2~0.25mmè
塑料按键gap:单边0.15mmè
按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è
塑料按键需有拔模角度3度è
Keypadè ”5”按键是否需加盲人触控点
Front Housing是否需加盲人触控点 è
03 Antenna:
天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è
天线长度(外露):16~18mmè
外观考量拔模角度及分模线PLè
天线角度:与RF人员沟通 è
04 手机吊饰孔:
强度考量:承载15公斤è
穿线难易度è
模具结构及拔模考量 è
绩效评估系统05 Rear Housing & Front Housing:
后盖天线处外观一定要有拔模角度è
PL面外观避免过于锐利è
要考量美工缝设计外观è
Housing平均肉厚1.5mm è
06 Rear Housing & Battery Cover
Batteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观 滚筒式混凝土搅拌机
07 Housing & Data Port Cable
注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象
手机喇叭结构设计方法
教程分类：结构设计
【概述】：
本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。
声腔结构对手机音质的影响
声腔结构 对手机电气性能的影响 对手机音质的影响
手机外壳声孔大
手机外壳声孔小 高频截止频率可延伸至5~10KHz
截止频率一般在5KHz左右 声音浑厚、丰满
声音单调、尖锐
Speaker与手机外壳形成的前腔大
Speaker与手机外壳形成的前腔小 对频率响应曲线无明显影响 声音比较空旷
声音无共鸣感
悬浮机器人手机内腔大
手机内腔小 频率响应曲线低频Fo附近相对较高
频率响应曲线低频Fo附近相对较低 声音感觉不清晰
声音低音感觉不足
泄漏孔靠近Speaker
泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌
无影响 声音尖锐，低音不足
无影响
Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响
Speaker电气性能 对手机电气性能影响 对音质的影响
谐振频率（Fo）高
谐振频率（Fo）低 谐振频率（Fo）高
谐振频率（Fo）低 声音尖锐
低音较好
灵敏度高
轮胎翻新技术灵敏度低 灵敏度高
灵敏度低 声音大而有力
声音小而无力
高频截止频率高
高频截止频率低 高频截止频率高（手机声孔较大时）
高频截止频率低 声音丰满
声音单调
总谐波失真（THD）高
总谐波失真（THD）低 总谐波失真（THD）高
总谐波失真（THD）低 声音浑浊
声音清晰
功率大
功率小 功率大
功率小 声音可以较大
声音相对较小
Speaker声腔结构设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Ru
bber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
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