一种兼容多层端口的电路板的制作方法

1.本技术实施例涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种兼容多层端口的电路板。

背景技术：

2.随着通信技术的发展，越来越多形式的通信端口可供用户进行选择并安装在pcb电路板上，实现用户不同的通信功能需求。例如需要在pcb电路板上通过usb通信的方式实现数据传输时，可在pcb电路板上安装对应的usb端口，实现pcb电路板的usb通信。同时，同一类型的通信端口也有多种不同的形式，例如多层的通信端口，可实现多个外接设备同时接入。例如双层usb端口和三层usb端口，分别可同时接入两个和三个usb设备的接入。
3.但是不同用户对通信接口形式的要求是不一样的，例如部分用户需要配置双层usb端口，而部分用户需要配置三层usb端口。目前的解决方式是在一块pcb电路板上设计多个独立的通信端口，但是这种方式会导致对电路板的占用面积较大，另外一种解决方式是分别针对不同端口设计多个电路板，但是这种方式会导致较大的物料浪费。

技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种兼容多层端口的电路板，以解决现有技术中电路板需要提供多种通信端口导致对电路板的占用面积较大以及物料浪费的技术问题，有效减少通信端口占用面积以及物料浪费。
5.本技术实施例提供了一种兼容多层端口的电路板，包括电路载板、主处理器、共用通信线路和第一独立通信线路，其中：
6.所述主处理器设置在所述电路载板上；
7.在所述电路载板上设置有端口安装预留位，在所述端口安装预留位上设置有第一封装焊盘组和第二封装焊盘组，所述第二封装焊盘组包括第一焊盘分组和第二焊盘分组，所述第一封装焊盘组包括与所述第一焊盘分组对应的第三焊盘分组，所述第一封装焊盘组的分布与第一通信端口的引脚分布对应，所述第二封装焊盘组的分布与第二通信端口的引脚分布对应，所述第二通信端口的端口层数大于所述第一通信端口的端口层数；
8.所述共用通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组连接；
9.所述第一独立通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第二焊盘分组连接。
10.进一步的，所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组中，与所述主处理器相同接口电连接的封装焊盘存在重叠区域。
11.进一步的，所述电路板还包括第二独立通信线路，所述第一封装焊盘组还包括第四焊盘分组，所述第二独立通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第四焊盘分组连接。
12.进一步的，所述电路板还包括外围共用器件和外围独立器件，其中：
13.所述外围共用器件连接于所述共用通信线路，所述外围独立器件连接于所述第一独立通信线路。
14.进一步的，所述外围共用器件包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合，所述外围独立器件包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合。
15.进一步的，所述电路板还包括共用电源模块，所述共用电源模块设置在所述电路载板上，所述共用电源模块与所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组连接。
16.进一步的，所述电路板还包括电源滤波模块，所述电源滤波模块一端与所述共用电源模块连接，另一端与所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组连接。
17.进一步的，所述电源滤波模块为滤波电容。
18.进一步的，所述第一通信端口和所述第二通信端口均为usb端口。
19.进一步的，在所述电路载板上设置有多个端口安装预留位。
20.本技术实施例通过在电路载板上设置端口预留安装位，在端口预留安装位上设置第一封装焊盘和第二封装焊盘，并利用共用通信线路连接主处理器、第一封装焊盘组中的第一焊盘分组和第二封装焊盘组中的第三焊盘分组，以及利用第一独立通信线路连接主处理器和第二封装焊盘组中的第二焊盘分组，其中，第一封装焊盘组的分布与第一通信端口的引脚分布对应，第二封装焊盘组的分布与第二通信端口的引脚分布对应，并且第二通信端口的端口层数大于第一通信端口的端口层数，在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组或第二封装焊盘组上，实现第一通信端口或第二通信端口在电路载板上的安装，第一通信端口和第二通信端口在电路载板上的安装预留位置重叠，减少通信端口对电路载板空间面积的占用，同时一块电路板即可满足不同客户的多种通信端口需求，不需要分别为不同的通信端口需求设计不同的电路板，降低物料消耗。
附图说明
21.图1是现有技术中多层端口电路板的结构示意图；
22.图2是本技术实施例提供的一种兼容多层端口的电路板的结构示意图；
23.图3是本技术实施例提供的一种封装焊盘分布示意图；
24.图4是本技术实施例提供的一种封装焊盘结构示意图。
25.附图标记：1、电路载板；2、主处理器；3、共用通信线路；4、第一独立通信线路；5、端口安装预留位；6、第一封装焊盘组；61、第三焊盘分组；7、第二封装焊盘组；71、第一焊盘分组；72、第二焊盘分组；8、外围共用器件；9、外围独立器件；10、共用电源模块；11、电源滤波模块。
具体实施方式
26.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。
27.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.图1给出了现有技术中多层端口电路板的结构示意图。如图1所示，在现有技术的电路板中包括电路载板1和主处理器2。主处理器2设置在电路载板1上。
29.在电路板有不同层数的通信端口安装要求时，现有技术一般是在电路载板1上同时设置第一端口安装预留位5(图中e部分)和第二端口安装预留位5(图中f部分)，分别为安装第一通信端口(例如双层usb端口)和第二通信端口(例如三层usb端口)预留安装位置，并且第一通信端口和第二通信端口分别通过各自的通信线路连接到主处理器2上。在实际安装通信接口时，只根据客户需要在第一端口安装预留位5上安装第一通信端口，或者在第二端口安装预留位5上安装第二通信端口。另外的第二端口安装预留位5或第一端口安装预留位5会占用电路载板1较大的空间位置，挤压了其他类型端口的设计空间。同时，每个通信端口对应的外围器件也会进一步占用电路载板1的空间位置，并且会大量占用主处理器2的接口，限制的主处理器2的功能扩展。
30.为了解决上述技术问题，本方案通过重叠设置第一通信端口和第二通信端口的安装预留位，增大第一通信端口和第二通信端口的重叠范围，并且第一通信端口和第二通信端口可重叠使用主处理器2的接口。第一通信端口和第二通信端口的外围器件可共用，有效减少通信端口占用面积，降低物料消耗，通过设计一个电路板即可同时满足多种客户的端口层数需求，避免设计多款不同端口层数的电路板，并且省下的空间位置可用于增加其他类型的功能端口以及省下主处理器2省下的接口可增加其他的功能，提高产品可扩展性，并且共用外围器件可减少器件的数量，节约成本。
31.图2给出了本技术实施例提供的一种兼容多层端口的电路板的结构示意图。如图2所示，本技术提供的兼容多层端口的电路板(以下简称电路板)包括电路载板1(例如pcb板)、主处理器2(例如cpu)、共用通信线路3和第一独立通信线路4。
32.其中，主处理器2设置在电路载板1上。在主处理器2上设置有多个接口(例如gpio接口等信号通道)，在将通信端口安装在电路板版并将通信端口上的引脚(通信引脚)与主处理器2上的接口电连接(例如锡焊焊接)后，可通过通信端口接入对应类型端口的外接设备，并实现主处理器2与外接设备之间的通信。
33.进一步的，在电路载板1上设置有端口安装预留位5，该端口安装预留位5可理解为为安装通信端口预留出的位置。
34.本方案提供的通信端口包括第一通信端口和第二通信端口，并且本技术实施例提供的第二通信端口的端口层数大于第一通信端口的端口层数。其中，通信端口的端口层数可理解为通信端口提供的端口数量，即通信端口可接入的外接设备的数量。
35.例如：通信端口为双层usb端口时，对应的端口层数为两层，即通信端口上设置有两个usb接口，可同时接入两个usb外接设备。
36.又例如：通信端口为三层usb端口时，对应的端口层数为三层，即通信端口上设置有三个usb接口，可同时接入三个usb外接设备。
37.本技术实施例提供的通信端口(包括第一通信端口和第二通信端口)可以是usb端口、网络端口(例如rj45接口)、音频端口等，本技术实施例对此不作具体限定。
38.为了便于理解，本实施例以usb端口为例进行描述，即第一通信端口和第二通信端口均为usb端口，例如第一通信端口为双层usb端口，第二通信端口为三层usb端口。
39.进一步的，本方案在端口安装预留位5上设置有第一封装焊盘组6和第二封装焊盘组7，并且第一封装焊盘组6和第二封装焊盘组7均包括多个封装焊盘。第一封装焊盘组6的分布(即第一封装焊盘组6中各个封装焊盘的分布)与第一通信端口的引脚分布对应。其中，第一通信端口上的各个引脚可通过与第一封装焊盘组6上对应的封装焊盘焊接固定(例如通过锡焊焊接)，实现第一通信接口在电路载板1上的安装。第二封装焊盘组7的分布(即第二封装焊盘组7中各个封装焊盘的分布)与第二通信端口的引脚分布对应。其中，第二通信端口上的各个引脚可通过与第二封装焊盘组7上对应的封装焊盘焊接固定，实现第二通信接口在电路载板1上的安装。
40.在一个实施例中，在第一通信端口和第二通信端口均为usb端口时，第一通信端口和第二通信端口对应第一封装焊盘组6和第二封装焊盘组7部分的端口均为同一类型端口(例如均为usb2.0端口或usb3.0端口)。
41.本方案提供的第二封装焊盘组7包括第一焊盘分组71和第二焊盘分组72，第一封装焊盘组6包括与第一焊盘分组71对应的第三焊盘分组61，即按照各个封装焊盘所连接的通信端口引脚对应的引脚类型(或传输数据类型)，将第一封装焊盘组6以及第二封装焊盘组7中的封装焊盘进行分组。其中，第一焊盘分组71的封装焊盘数量与第三焊盘分组61的封装焊盘数量一致，并且第一焊盘分组71中的每个封装焊盘与第三焊盘分组61中对应的封装焊盘，在第二通信端口和第一通信端口所连接的引脚类型(或所传输的数据类型)是相同的。
42.本实施例通过通信线路(例如连接导线、铜膜走线等)连接主处理器2上的接口以及封装焊盘。本方案提供的通信线路包括共用通信线路3和独立通信线路(包括第一独立通信线路4和/或第二独立通信线路)。
43.其中，共用通信线路3可理解为第一封装焊盘组6和第二封装焊盘组7中，相对应的封装焊盘共用的通信线路，即所连接的引脚类型(或所传输的数据类型)相同的封装焊盘可通过同一根共同通信线路连接到主处理器2同一个接口上。
44.独立通信线路可理解为第一封装焊盘组6或第二封装焊盘组7中，封装焊盘独立使用的通信线路。
45.以通信线路包括共用通信线路3和第一独立通信线路4为例。其中，第一通信端口所有引脚均可在第二通信端口中对应出相同引脚类型的引脚(或所传输的数据类型相同的引脚)。对应的，本实施例提供的共用通信线路3一端与主处理器2连接，另一端与第三焊盘分组61以及第一焊盘分组71中的信号类焊盘连接。共用通信线路3的线路数量与第一焊盘分组71中焊盘数量一致并一一对应，即共用通信线路3中每一条线路的一端与主处理器2上对应接口电连接(例如锡焊焊接)，另一端同时电连接第一焊盘分组71中对应封装焊盘，以及第三焊盘分组61中对应封装焊盘电连接。
46.进一步的，第一独立通信线路4一端与主处理器2连接，另一端与第二焊盘分组72连接，即第一独立通信线路4中每一条线路的一端与主处理器2上对应接口电连接，另一端
与第二焊盘分组72中对应封装焊盘电连接。
47.本方案在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组6或第二封装焊盘组7上，实现第一通信端口或第二通信端口在电路载板1上的安装，第一通信端口和第二通信端口在电路载板1上的安装预留位置重叠，减少通信端口对电路载板1空间面积的占用，同时一块电路板即可满足不同客户的多种通信端口需求，不需要分别为不同的通信端口需求设计不同的电路板，降低物料消耗。另外，通过减少对电路载板1空间的占用，有效减小电路板的大小，方便电路板的安装以及减少物料的耗费。
48.在一个可能的实施例中，在电路载板1上可设置多个兼容不同端口层数的端口安装预留位5，并且不同的端口安装预留位5可对应不同类型的通信接口，满足更多的通信接口类型以及层数兼容需求。
49.进一步的，在第一焊盘分组71和第三焊盘分组61中，与主处理器2相同接口电连接的封装焊盘存在重叠区域。对应的，第一通信端口上与第三焊盘分组61对应的引脚，与第二通信端口上与第一焊盘分组71对应的引脚，在分布上相近或重合。
50.如图3提供的一种封装焊盘分布示意图所示，以第一通信端口为双层usb端口，第二通信端口为三层usb端口为例，假设第一通信端口中两层usb端口规格均为usb3.0，第二通讯端口中两层usb端口规格为usb3.0，另外一层usb端口规格为usb2.0。其中第一通信端口的引脚分布与第二通信端口中usb3.0部分的引脚分布较为接近(本技术实施例所描述的“接近”或者“位置相近”是指两者之间距离小于阈值，后续不再赘述)，并且传输的数据类型相同。对应的，分布接近的引脚对应的封装焊盘可归类到第三焊盘分组61(如图3中a部分所示)和第一焊盘分组71(如图3中b部分所示)中。第二通信接口usb2.0的引脚对应的封装焊盘可归类到第二焊盘分组72(如图3中c部分所示)中。将第三焊盘分组61和第一焊盘分组71重叠布置后，得到如图3中d部分所示的焊盘。
51.在端口安装预留位5上设置的第一封装焊盘组6(包括第三焊盘分组61)和第二封装焊盘组7(包括第一焊盘分组71和第二焊盘分组72)。此时第三焊盘分组61和第一焊盘分组71中两两对应的封装焊盘之间存在重叠区域(重合或部分重合)。
52.图4示出了一种封装焊盘结构示意图。如图4所示，实线显示的是第三焊盘分组61中的多个封装焊盘，虚线显示的是第一焊盘分组71中的多个封装焊盘。位置相近两个封装焊盘所连接的(第一通信端口或第二通信端口)引脚类型相同，即引脚定义一致。
53.由于不同层数的通信端口之间存在位置相近的且功能相同的引脚，通过将这些相近引脚对应的封装焊盘重叠设置，在不影响期间正常使用的情况下，可通过对不同通信端口对应的封装焊盘的尺寸或位置进行调整(微调)。
54.其中，在对封装焊盘的尺寸或位置进行调整时，可以是通过增大封装焊盘的通孔(via)或者是往相互靠近的方向调节两个封装焊盘的位置的方式进行。本方案通过提高不同通信端口的封装焊盘的重叠率，增大不同通信端口之间公共引脚的重叠部分，有效减小封装焊盘对电路板空间位置的占用。
55.本技术实施例提供的电路板是将双层usb端口和三层usb端口重叠摆放，增大双层usb端口和三层usb端口公共的引脚重叠部分，并且双层usb端口和三层usb端口对应封装焊盘重叠的usb信号通道使用共用通信线路3，相同功能的外围器件共用。
56.当客户需要双层usb端口时，可在端口安装预留位5安装双层usb端口。当客户需要三层usb端口时，可在端口安装预留位5安装三层usb端口。在实际应用中，还可以在电路板中多设计几处兼容模式的端口安装预留位5，以满足多个usb端口的安装需求，提高usb端口安装的灵活性。
57.在一个可能的实施例中，在第一通信端口中除了与第二通信端口对应的引脚外，还存在与第二通信端口上的引脚独立的引脚(位置、传输信号类型不同)的情况下，本方案提供的电路板还包括第二独立通信线路(对应第二通信端口上与第二通信端口上的引脚独立的引脚)，第一封装焊盘组6还包括第四焊盘分组，并且第二独立通信线路一端与主处理器2连接，另一端与第四焊盘分组连接。
58.其中，第二独立通信线路的线路数量与第四焊盘分组中焊盘数量一致并一一对应，即第二独立通信线路中每一条线路的一端与主处理器2上对应接口电连接(例如锡焊焊接)，另一端同时电连接第四焊盘分组中对应封装焊盘电连接。
59.进一步的，如图2所示，本方案提供的电路板还包括外围共用器件8和外围独立器件9。外围共用器件8连接于共用通信线路3，外围独立器件9连接于第一独立通信线路4。
60.其中，外围共用器件8可理解为共第一通信端口和第二通信端口共用的外围器件。在将第一通信端口或第二通信端口安装在电路载板1上时，第一通信端口或第二通信端口均可通过共用通信线路3上的外围共用器件8连接到主处理器2对应接口上。
61.外围独立器件9可理解为第二通信端口单独配置的外围器件。在将第二通信端口安装在电路载板1上时，第二通信端口通过第一独立通信线路4上的外围独立器件9连接到主处理器2对应接口上。本方案通过将第一通信端口和第二通信端口具备相同功能以及连接到主处理器2相同接口的外围器件设置为共用外围器件，减少外围器件对电路板空间的占用，并且减少在将通信端口安装在电路载板1上时，外围器件的浪费，减少器件数量，降低物料消耗。
62.其中，本方案提供的外围共用器件8包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合(本实施例以串接电阻、串接电容和防静电模块三种的组合为例)。外围独立器件9包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合(本实施例以串接电阻、串接电容和防静电模块三种的组合为例)。
63.进一步的，如图2所示，本方案提供的电路板还包括共用电源模块10。该共用电源模块10设置在电路载板1上，并且共用电源模块10与第三焊盘分组61和第一焊盘分组71中的电源类焊盘连接。共用电源模块10作为第一通信端口和第二通信端口共用的电源模块。在将第一通信端口或第二通信端口安装在电路载板1上时，共用电源模块10可向第一通信端口或第二通信端口提供电源。本方案通过将第一通信端口和第二通信端口的电源模块设置为共用电源模块10，减少电源模块对电路板空间的占用，并且减少在将通信端口安装在电路载板1上时，电源模块的浪费，减少器件数量，降低物料消耗。
64.进一步的，如图2所示，本方案提供的电路板还包括电源滤波模块11(例如电源滤波模块11为滤波电容)。该电源滤波模块11设置在电源滤波模块11与通信端口之间，用于对共用电源模块10对第一通信端口或第二通信端口提供的电源进行滤波。即电源滤波模块11的一端与共用电源模块10的电源输出端连接，另一端与第一焊盘分组71和第三焊盘分组61连接。
65.本方案通过电源滤波模块11对共用电源模块10提供的电源进行滤波，提高电源质量，并且第一通信端口和第二通信端口可共用一个电源滤波模块11，减少电源滤波模块11对电路板空间的占用，并且减少在将通信端口安装在电路载板1上时，电源滤波模块11的浪费，减少器件数量，降低物料消耗。
66.上述，通过在电路载板1上设置端口预留安装位，在端口预留安装位上设置第一封装焊盘和第二封装焊盘，并利用共用通信线路3连接主处理器2、第一封装焊盘组6中的第一焊盘分组71和第二封装焊盘组7中的第三焊盘分组61，以及利用第一独立通信线路4连接主处理器2和第二封装焊盘组7中的第二焊盘分组72。
67.其中，第一封装焊盘组6的分布与第一通信端口的引脚分布对应，第二封装焊盘组7的分布与第二通信端口的引脚分布对应，并且第二通信端口的端口层数大于第一通信端口的端口层数。在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组6或第二封装焊盘组7上，实现第一通信端口或第二通信端口在电路载板1上的安装，第一通信端口和第二通信端口在电路载板1上的安装预留位置重叠，减少通信端口对电路载板1空间面积的占用，同时一块电路板即可满足不同客户的多种通信端口需求，不需要分别为不同的通信端口需求设计不同的电路板，降低物料消耗。同时，通过将第一通信端口和第二通信端口具备相同功能的外围器件设置为共用外围器件、将电源模块设置为共用电源模块10以及共用电源滤波模块11，减少器件对电路板空间的占用以及器件浪费，有效降低物料消耗。通过一块电路板可同时满足多种客户的不同端口层数需求，不需要为不同端口层数需求设计不同电路板，也不需要在电路板上设置多余的端口安装预留位5，节约电路板空间，可通过省下的空间增加其他的功能端口，同时节约了主处理器2的接口消耗，可通过省下的接口增加其他的功能，提高电路板的可扩展性。
68.上述仅为本技术的较佳实施例及所运用的技术原理。本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由权利要求的范围决定。

技术特征：

1.一种兼容多层端口的电路板，其特征在于，包括电路载板、主处理器、共用通信线路和第一独立通信线路，其中：所述主处理器设置在所述电路载板上；在所述电路载板上设置有端口安装预留位，在所述端口安装预留位上设置有第一封装焊盘组和第二封装焊盘组，所述第二封装焊盘组包括第一焊盘分组和第二焊盘分组，所述第一封装焊盘组包括与所述第一焊盘分组对应的第三焊盘分组，所述第一封装焊盘组的分布与第一通信端口的引脚分布对应，所述第二封装焊盘组的分布与第二通信端口的引脚分布对应，所述第二通信端口的端口层数大于所述第一通信端口的端口层数；所述共用通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第三焊盘分组和所述第一焊盘分组中的信号类焊盘连接；所述第一独立通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第二焊盘分组连接。2.根据权利要求1所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组中，与所述主处理器相同接口电连接的封装焊盘存在重叠区域。3.根据权利要求1所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二独立通信线路，所述第一封装焊盘组还包括第四焊盘分组，所述第二独立通信线路一端与所述主处理器连接，另一端与所述第四焊盘分组连接。4.根据权利要求1所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述电路板还包括外围共用器件和外围独立器件，其中：所述外围共用器件连接于所述共用通信线路，所述外围独立器件连接于所述第一独立通信线路。5.根据权利要求4所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述外围共用器件包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合，所述外围独立器件包括串接电阻、串接电容和防静电模块中的一种或多种的组合。6.根据权利要求1所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述电路板还包括共用电源模块，所述共用电源模块设置在所述电路载板上，所述共用电源模块与所述第三焊盘分组和所述第一焊盘分组中的电源类焊盘连接。7.根据权利要求6所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述电路板还包括电源滤波模块，所述电源滤波模块一端与所述共用电源模块连接，另一端与所述第一焊盘分组和所述第三焊盘分组连接。8.根据权利要求7所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述电源滤波模块为滤波电容。9.根据权利要求1-8任一项所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，所述第一通信端口和所述第二通信端口均为usb端口。10.根据权利要求1-8任一项所述的兼容多层端口的电路板，其特征在于，在所述电路载板上设置有多个端口安装预留位。

技术总结

本申请实施例公开了一种兼容多层端口的电路板。本申请实施例提供的技术方案通过在电路载板上设置端口预留安装位，在端口预留安装位上设置第一封装焊盘和第二封装焊盘，并利用共用通信线路连接主处理器、第一封装焊盘组中的第一焊盘分组和第二封装焊盘组中的第三焊盘分组，以及利用第一独立通信线路连接主处理器和第二封装焊盘组中的第二焊盘分组，在需要安装通信端口时，将需要的端口层数对应的第一通信端口或第二通信端口安装在第一封装焊盘组或第二封装焊盘组上，减少通信端口对电路载板空间面积的占用，同时一块电路板即可满足不同客户的多种通信端口需求，不需要分别为不同的通信端口需求设计不同的电路板，降低物料消耗。耗。耗。