振动磨在超细硅微粉生产中的应用

硅微粉是以石英砂、熔融石英砂等为原材料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料。

▲超细硅微粉生产工艺

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在超细硅微粉生产过程中，常采纳的研磨设备有球磨机和振动磨，并配备精细分级设备。振动磨是利用磨矿介质受磨机的振动作用，在磨机腔体内滑动、滚动而对物料进行研磨，其粉磨作用重要靠磨介的猛烈冲击和不断的旋转（自转和公转），使物料快速粉碎。

相对于球磨机，振动磨填充率可高达80%，高填充率导致磨介更频繁的冲击，对细颗粒物料能量利用率更高。

▲振动磨

那么，在硅微粉实际生产过程中，如何优化振动磨分级系统工艺呢？

学生证制作1、振动磨贴内衬后的有效直径及振动频率

振动磨一般采纳氧化铝作为内衬，提高磨腔有效直径。介质也多为氧化铝介球，比重点，有利于物料的粉碎研磨。在振动频率选定的情况下，有效直径越小，粉碎效率越小，产量越低。

振动频率直接影响着产品的研磨效率以及设备损耗和能耗。依据产能及分级机的处理本领确定适当的振动频率是高效可控生产出粒度分布合理的产品的一个关键因素。

2、中心料仓的下料方式

中心料仓进料方式为通过气力输送把粉体抽到料仓上方的真空料仓，通过联动阀板的开关将粉体落入中心料仓，使密闭的中心料仓中带入大量气体形成料拱，导致粉体下料不均匀。433m天线

另外，微米级硅微粉表面吸附强，且物料含水、吸潮或静电作用加强了物料与仓壁的粘附力，从而在卸料处导致结拱，影响下料流畅性。

下料不顺畅会导致振动磨进料不均匀，进而影响出料均匀和粉体粒度分布，需要频繁调整分级机频率等设备参数，造成产量不稳定、产品合格率低等问题。

电极箔针对中心料仓下料不畅，可采纳振动料斗辅佑襄助下料，便可有效解决下料不畅问题，保证生产的顺畅高效。

3、分级机的重要参数调整

在产品掌控阶段，通过调整分级器的叶轮片数、叶轮转速、引风机的风压、风量及二次风栅淘洗器的大小等来调整产品的粒度和产量。

假如风量过小，则产品粒度简单变细，产量降低；叶轮片数过少，则易形成高转速，不利于分级，产品质量降低；二次风栅陶洗器开度过小，粗料中夹杂的细粉提取不干净，影响分级效率。

4、耐磨防护

三明治面料由于石英硬度高，对设备磨损严重，简单污染产品，必需对设备进行耐磨防护处理，尤其是电子级高纯硅微粉，对杂质含量要求在几个ppm以下，设备的防护方法是非常关键的。

闪蒸罐全部腔体及管道等静止件，采纳陶瓷或有机耐磨材料作内衬是非常有效牢靠的。但分级转子由于其高速旋转，构造多而杂，磨损最严重，防护难度较大。

使用振动磨分级系统生产的电子级高纯超细硅微粉为类球形粉体，相比球磨分级系统生产的不定形硅微粉其比表面积大，可以与环氧树脂之间充分接触，分散性较好。同时类球形硅微粉的粒径比无定型粒径要小，分散在环氧树脂中后相对加添了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。

本文发布于:2024-09-23 13:21:45，感谢您对本站的认可！

标签：分级设备料仓研磨物料

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