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晶圆验收测试方法、接触垫、及探针卡[发明专利]

四氧化锰专利名称：晶圆验收测试方法、接触垫、及探针卡专利类型：发明专利

发明人：杨金田，林顺泉，杨惠彬

vcd制作申请号：CN200810109153.4

申请日：20080523

公开号：CN101587165A

不用充电的手电筒公开日：

20091125

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种晶圆验收测试方法、接触垫及探针卡。该晶圆验收测试方法是先提供一晶圆，于晶圆上形成多个待测试器件及多个切割道，使待测试器件是由切割道所分割。接着于至少其中的一切割道中设置多个狭长形且直线排列的接触垫，并使各接触垫的长度大于切割道的宽度，且各接触垫的宽度小于切割道的宽度。设置多个悬臂式探针，使各探针的针尖排列于一直线，并以探针的针尖分别接触各接触垫进行晶圆的电性特性量测。

挂链申请人：旺矽科技股份有限公司

地址：台湾省新竹县

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国籍：CN

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

中关村大街15号代理人：周国城

本文发布于:2024-09-22 07:39:58，感谢您对本站的认可！

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