弹片、电路板组件和电子设备的制作方法



1.本技术属于电子设备技术领域,具体涉及一种弹片电路板组件和电子设备。


背景技术:



2.目前,随着电子设备的飞速发展,附带的电子元器件数量也越来越多,考虑到电磁兼容,同时为了避免对天线、射频和基带等通信设备正常工作产生影响,相关电子元器件以及大面积金属都必须进行接地。弹片是现阶段经常使用的接地元件。
3.相关技术中,在安装弹片时,很容易将电子设备的框体或者弹片刮坏,对硬件造成不可逆的损坏,且影响弹片接地的可靠性,进而影响到电子设备整机的性能。


技术实现要素:



4.本技术旨在提供一种弹片、电路板组件和电子设备,至少解决在安装过程中弹片容易与电子设备的框体挤压而造成框体或弹片划坏的问题。
5.为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:
6.第一方面,本技术实施例提出了一种弹片,包括:壳体,壳体上设有开口;弹舌,弹舌可移动地设于壳体,且至少部分弹舌可通过开口移动至壳体外以使弹片处于第一状态,或回缩至壳体内以使弹片处于第二状态;自锁部,设置于壳体和弹舌中至少一者上,自锁部用于在第二状态下锁定壳体和弹舌,或解锁壳体和弹舌以使弹片处于第一状态。
7.第二方面,本技术实施例提出了一种电路板组件,包括:电路板组件,包括:电路板;和如第一方面任一项的弹片,弹片与电路板连接,其中,弹片的数量为至少一个。
8.第三方面,本技术实施例提出了一种电子设备,包括:如第一方面任一项提出的弹片,或如第二方面任一项提出的电路板组件。
9.在本技术的实施例中,弹片包括壳体、弹舌和自锁部,壳体上设置有开口,至少部分弹舌能够通过开口移动至壳体外部,或回缩至壳体内。在第二状态下,自锁部锁定弹舌和壳体,使得至少部分弹舌能够保持在回缩状态,避免弹舌与其他结构接触,也即,使得弹舌处于非工作状态,进而在安装弹片时,避免弹舌与其他结构相互挤压产生划痕,同时也减小弹舌与其他结构之间的摩擦力,进而便于弹舌及弹舌的安装载体的安装。自锁部解锁后,至少部分弹舌能够由开口移动至壳体外部,使得弹片处于第一状态,进而使得弹舌与其他结构接触,也即使得弹舌处于工作状态,保证设备接地的可靠性。
10.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
12.图1是本技术实施例的自锁部处于第二状态下的弹片的结构示意图;
13.图2是本技术实施例的自锁部处于第一状态下的弹片的结构示意图;
14.图3是本技术实施例的弹片的部分结构示意图;
15.图4是通过本技术实施例的治具组件实现电路板组件装配的结构示意图。
16.附图标记:
17.1弹片,10壳体,102开口,12弹舌,120第一支撑臂,122接触部,124第二支撑臂,14自锁部,140第一自锁件,142第二自锁件,144连接件,146限位柱,148通孔,2电路板,3第一治具,4第二治具。
具体实施方式
18.下面将详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
19.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
20.在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.下面结合图1至图4描述根据本技术实施例的弹片1、电路板组件和电子设备。
22.如图1和图2所示,根据本技术一些实施例的弹片1,包括壳体10,壳体10上设有开口102;弹舌12,弹舌12可移动地设于壳体10,且至少部分弹舌12可通过开口移动至壳体10外以使弹片1处于第一状态,或回缩至壳体10内以使弹片1处于第二状态;自锁部14,设置于所述壳体10和所述弹舌12中至少一者上,自锁部14用于在第二状态下锁定壳体10和弹舌12,或解锁壳体10和弹舌12以使弹片1处于第一状态。
23.根据本技术实施例的弹片1,包括壳体10、弹舌12和自锁部14,壳体10上设置有开口102,至少部分弹舌12能够通过开口102移动至壳体10外部,或回缩至壳体10内,在第二状态下,自锁部14锁定弹舌12和壳体10,使得至少部分弹舌12能够收缩在壳体10内,避免弹舌12与其他结构接触,也即,使得弹舌12处于非工作状态,进而在安装弹片1时,避免弹舌12与其他结构相互挤压产生划痕,同时也减小弹舌12与其他结构之间的摩擦力,进而便于弹舌12及弹舌12的安装载体的安装。自锁部14解锁后,至少部分弹舌12能够由开口102移动至壳体10外部,使得弹片1处于第一状态,进而使得弹舌12与其他结构接触,也即使得弹舌12处于工作状态,保证设备接地的可靠性。
24.在具体应用中,弹片1应用于电子设备,电子设备具有框体,弹片1安装在电路板2上,在将电路板2安装在电子设备的框体内时,使弹片1处于第二状态,避免弹舌12与框体接触,在电路板2完成安装后,使弹片1处于第一状态,使得弹舌12与框体接触,保证电子设备
的接地效果。
25.其中,对于自锁部14的状态的切换可以通过驱动件驱动实现。
26.如图2和图3所示,根据本技术的一些实施例,自锁部14包括:第一自锁件140,设于壳体10上;第二自锁件142,设于弹舌12,在第二状态下,第一自锁件140与第二自锁件142连接,在第一状态下,第一自锁件140与第二自锁件142分离。
27.在该实施例中,自锁部14包括第一自锁件140和第二自锁件142,第一自锁件140设置在壳体10上,第二自锁件142设置在弹舌12上,第一自锁件140与第二自锁件142能够连接或者分离,其中,在第二状态下,第一自锁件140与第二自锁件142相连接,使得至少部分弹舌12的收缩在壳体10内,避免在安装过程中弹舌12与其他结构接触产生划痕或增加安装难度;在第一状态,第一自锁件140与第二自锁件142分离,使得至少部分弹舌12伸出开口102,使得弹舌12与其他结构接触,进而保证电子设备的接地效果。
28.在具体应用中,第二自锁件142与弹舌12为一体式结构。具体地,第二自锁件142与弹舌12为一体制造而成。
29.如图2和图3所示,根据本技术的一些实施例,第一自锁件140包括通孔148,通孔148贯穿壳体10的侧壁;第二自锁件142包括连接件144和限位柱146,连接件144与弹舌12连接,限位柱146设于连接件144,在第二状态下,限位柱146穿设于通孔148内,在第一状态下,限位柱146与通孔148分离。
30.在该实施例中,第一自锁件140包括通孔148,第二自锁件142包括连接件144和限位柱146,其中,通孔148贯穿壳体10的侧壁,连接件144设置在弹舌12上,限位柱146设置在连接件144上,这样,在第二状态下,限位柱146穿设在通孔148内,通过连接件144将弹舌12限位在壳体10内,在限位柱146与通孔148分离的情况下,解除对弹舌12的限制,至少部分弹舌12能够由开口102移动至壳体10外侧,使得弹片1处于第一状态。
31.如图3所示,根据本技术的一些实施例,连接件144设于弹舌12远离开口102的一端,并向开口102延伸,限位柱146设于连接件144靠近开口102的一端。
32.在该实施例中,连接件144设置在弹舌12远离开口102的一端,并自弹舌12向开口102所在方向延伸,将限位柱146设置在连接件144靠近开口102的一端,这样,在限位柱146卡设在通孔148内的情况下,能够通过连接件144将弹舌12限位在壳体10的底部,使其远离开口102,进而减少弹舌12伸出开口102部分的长度。
33.在具体应用中,连接件144设置在弹舌12的底部,连接件144、限位柱146和弹舌12为一体式结构。
34.根据本技术的一些实施例,连接件144包括弹性件,限位柱146包括弹性限位柱。
35.在该实施例中,连接件144包括弹性件,限位柱146包括弹性限位柱,使得连接件144和限位柱146均具有弹性,这样,在推动限位柱146,使限位柱146脱出通孔148的过程中,连接件144向远离通孔148的方向弯曲,以保证限位柱146能够与通孔148分离,实现弹舌12的伸出。
36.根据本技术的一些实施例,第一自锁件140和第二自锁件142中的一者为凸起部,另一者为凹槽。
37.在该实施例中,第一自锁件140和第二自锁件142中的一者为凸起部,另一者为凹槽,在第二状态下,凸起部设置在凹槽内,实现对弹舌12的限位;在凸起部与凹槽分离的情
况下,实现弹舌12的弹出。
38.根据本技术的一些实施例,第一自锁件140和第二自锁件142螺纹连接。
39.在该实施例中,第一自锁件140和第二自锁件142螺纹连接,在第二状态下,第一自锁件140与第二自锁件142通过螺纹连接而固定在一起,以使得至少部分弹舌12的收缩在壳体10内,在第一自锁件140和第二自锁件142分离的情况下,使得至少部分弹舌12伸出开口102,处于工作状态。
40.具体地,第一自锁件140和第二自锁件142中的一者上设有内螺纹,另一者上设置有外螺纹,内螺纹和外螺纹螺纹连接。
41.如图3所示,根据本技术的一些实施例,弹舌12弯曲设置于壳体10内,弹舌12包括依次连接的第一支撑臂120、接触部122和第二支撑臂124;第一支撑臂120远离接触部122的一端设有第二自锁件142,第二支撑臂124远离接触部122的一端与壳体10连接,至少部分接触部122能够由开口102移动至壳体10外,或回缩至壳体10内。
42.在该实施例中,弹舌12弯曲设置在壳体10内,以使得弹舌12具有弹性,进而使得弹舌12能够移动至壳体10外或缩回至壳体10内。其中,弹舌12包括依次连接的第一支撑臂120、接触部122和第二支撑臂124,第一支撑臂120的端部设置有第二自锁件142,第二支撑臂124的端部与壳体10连接,这样,在第二自锁件142与第一自锁件140连接的情况下,第一支撑臂120带动接触部122缩回在壳体10内,在第二自锁件142与第一自锁件140分离的情况下,第一支撑臂120带动接触部122向壳体10外侧移动,使得至少部分接触部122移动至壳体10外侧,弹片1处于工作状态。
43.在具体应用中,第一支撑臂的端部能够相对于壳体10上下运动。
44.根据本技术的一些实施例,提出了一种电路板组件,包括:电路板2;和如上述任一项实施例的弹片1,弹片1与电路板2连接,其中,弹片1的数量为至少一个。
45.在该实施例中,电路板组件因包括上述任一实施例提出的弹片1,因此具有弹片1的全部有益效果。
46.其中,电路板组件包括电路板2和弹片1,弹片1设置在电路板2上,实现了弹片1的安装,在将弹片1安装在电路板2上组成电路板组件之后,将电路板组件安装在电子设备的框体内,在电路板组件安装时,弹片1处于第二状态,在电路板组件安装完毕后,弹片1处于第一状态。
47.如图4所示,根据本技术的一些实施例,提出了一种治具组件,用于上述实施例提出的电路板组件,治具组件包括:第一治具3,用于固定电路板组件;第二治具4,与第一治具3相对设置,第二治具4上设有触发件,触发件与自锁部14对应设置,在第一治具3与第二治具4扣合的情况下,触发件触发自锁部14,使自锁部14解锁。
48.在该实施例中,治具组件包括第一治具3和第二治具4,第一治具3用于固定电路板组件,第二治具4与第一治具3相对设置,其中,第二治具4上设置有触发件,当第一治具3和第二治具4扣合时,触发件会驱动自锁部14解锁,使得弹舌12处于工作状态。
49.在具体应用中,在电路板组件安装过程中,自锁部14处于锁定壳体10和弹舌12的状态,此时弹片1不会与电子设备的框体产生挤压,在电路板组件安装完毕后,将整体固定在第一治具3中,然后将第二治具4与第一治具3扣合,通过触发件按下自锁部14的第二自锁件142,使得弹片1处于工作状态,完成电路板组件的安装,提升了安装效率,且避免电路板
组件在安装过程中与框体挤压。
50.根据本技术的一些实施例,触发件包括凸起,凸起与弹片1的限位柱146对应设置。
51.在该实施例中,触发件包括凸起,凸起与弹片1的限位柱146对应设置,这样,在将第二治具4与第一治具3扣合时,通过凸起驱动限位柱146运动,使得限位柱146与通孔148分离,进而使得弹舌12弹出,处于工作状态。
52.根据本技术的一些实施例,提出了一种电子设备,包括如上述任一实施例提出的弹片1,或如上述任一实施例提出的电路板组件。
53.在该实施例中,电子设备因包括上述任一实施例提出的弹片1,或如上述任一实施例提出的电路板组件,因此具有弹片1或电路板组件的全部有益效果,在此不再赘述。
54.根据本技术的一些实施例,电子设备还包括:框体,在第二状态下,弹舌12与框体之间具有间隙,在第一状态下,弹舌12与框体接触;天线,天线设于框体。
55.在该实施例中,电子设备还包括框体,在第二状态下,通过自锁部14的锁定,使得至少部分弹舌12收缩在壳体10内,进而弹舌12与框体之间具有间隙,避免弹舌12与框体发生挤压,通过自锁部14的解锁,使得至少部分弹舌12伸出壳体10,进而弹舌12与框体接触,保证电子设备的接地效果。其中,天线设于框体,这样,在弹片1的弹舌12与框体接触时,能够实现天线与电路板的连接。
56.进一步地,框体的一部分为天线。
57.在具体应用中,弹片1包括壳体10、弹舌12和自锁部14,自锁部14包括通孔148、连接件144和限位柱146,通孔148设置在壳体10上,连接件144和限位柱146设置在弹舌12上。弹片1靠限位柱146来对弹舌12进行限位:当限位柱146扣进通孔148时,弹舌12被压缩,弹片1处于非工作状态;当按压限位柱146使其与通孔148脱离时,弹舌12自然弹开,弹片1处于工作状态。弹片1的内部结构示意图如图3所示:弹舌12下部设计有一个连接件144,具体地,连接件144为悬臂柱,连接件144上有一个限位柱146,如图1所示,当限位柱146扣进通孔148时,会限位住弹舌12使其保持被压缩的状态,当按压限位柱146时,连接件144便会沿着箭头所示方向弯曲,限位柱146便会脱离通孔148,此时弹舌12便会自然弹开,处于图2所示的工作状态。
58.具体实施过程如下:弹片1安装在电路板2上构成电路板组件,当电路板组件在安装过程中时,限位柱146扣于通孔148中,弹片1处于非工作状态,此时弹片1与框体之间不会产生挤压,当电路板组件安装完毕后,按下限位柱146开关,此时弹片1处于工作状态,正常接地。这样的形式可以有效防止安装过程中将框体或者弹片1刮坏。
59.也可以使用治具组件来完成电路板组件的安装,治具组件和电路板组件的装配示意图如图4所示:第一治具3是用来固定包括电路板2在内所有组件的装置,第二治具4是用来触发限位柱146的装置,第二治具4上面按照电路板2上的各弹片1的相应位置设计有对应的凸起,当第一治具3和第二治具4扣合时,电路板2上所有弹片1的限位柱146便会被按压下去,弹片1便触发工作状态。在电路板组件的安装过程中时,弹片1处于非工作状态,此时弹片1与框体之间不会产生挤压,当电路板组件安装完毕后,将整体固定在第一治具3中,然后将第二治具4与第一治具3扣合,按下限位柱146,使得所有弹片1均处于工作状态,由此便完成了电路板组件的组装。
60.本技术提出的弹片1,可以有效防止带弹片1的电路板2在安装过程中对框体或者
弹片1产生损坏,保证接地的可靠性,结构简单,且安装过程十分简便。
61.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
62.尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征:


1.一种弹片,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上设有开口;弹舌,所述弹舌可移动地设于所述壳体,且至少部分所述弹舌可通过所述开口移动至所述壳体外以使所述弹片处于第一状态,或回缩至所述壳体内以使所述弹片处于第二状态;自锁部,设置于所述壳体和所述弹舌中至少一者上,所述自锁部用于在所述第二状态下锁定所述壳体和所述弹舌,或解锁所述壳体和所述弹舌以使所述弹片处于所述第一状态。2.根据权利要求1所述的弹片,其特征在于,所述自锁部包括:第一自锁件,设于所述壳体上;第二自锁件,设于所述弹舌,在所述第二状态下,所述第一自锁件与所述第二自锁件连接,在所述第一状态下,所述第一自锁件与所述第二自锁件分离。3.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,所述第一自锁件包括通孔,所述通孔贯穿所述壳体的侧壁;所述第二自锁件包括连接件和限位柱,所述连接件与所述弹舌连接,所述限位柱设于所述连接件,在所述第二状态下,所述限位柱穿设于所述通孔内,在所述第一状态下,所述限位柱与所述通孔分离。4.根据权利要求3所述的弹片,其特征在于,所述连接件设于所述弹舌远离所述开口的一端,并向所述开口延伸,所述限位柱设于所述连接件靠近所述开口的一端。5.根据权利要求3所述的弹片,其特征在于,所述连接件包括弹性件,所述限位柱包括弹性限位柱。6.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,所述第一自锁件和所述第二自锁件中的一者为凸起部,另一者为凹槽;或所述第一自锁件和所述第二自锁件螺纹连接。7.根据权利要求2所述的弹片,其特征在于,所述弹舌弯曲设置于所述壳体内,所述弹舌包括依次连接的第一支撑臂、接触部和第二支撑臂;所述第一支撑臂远离所述接触部的一端设有所述第二自锁件,所述第二支撑臂远离所述接触部的一端与所述壳体连接,至少部分所述接触部能够由所述开口移动至所述壳体外,或回缩至所述壳体内。8.一种电路板组件,其特征在于,包括:电路板;和如权利要求1至7中任一项所述的弹片,所述弹片与所述电路板连接,其中,所述弹片的数量为至少一个。9.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1至7中任一项所述的弹片,或如权利要求8所述的电路板组件。10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,还包括:
框体,在所述第二状态下,所述弹舌与所述框体之间具有间隙,在所述第一状态下,所述弹舌与所述框体接触;天线,所述天线设于所述框体。

技术总结


本申请公开了一种弹片、电路板组件和电子设备,弹片包括:壳体,壳体上设有开口;弹舌,弹舌可移动地设于壳体,且至少部分弹舌可通过开口移动至壳体外以使弹片处于第一状态,或回缩至壳体内以使弹片处于第二状态;自锁部,设置于壳体和弹舌中至少一者上,自锁部用于在第二状态下锁定壳体和弹舌,或解锁壳体和弹舌以使弹片处于第一状态。弹片处于第一状态。弹片处于第一状态。


技术研发人员:

李应凡 卢彪武 桂伟

受保护的技术使用者:

维沃移动通信有限公司

技术研发日:

2022.08.23

技术公布日:

2022/11/29

本文发布于:2024-09-22 01:08:00,感谢您对本站的认可!

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