印制电路板设计规范
目 录
1、概述 1
2、PCB封装制作步骤 1
2.1 打开和新建文件 2
2.2 页面参数设置 3
2.4 添加Place-Bound-Top层 9
2.5 添加丝印外形 11
2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 12
2.7 位号标注 13
2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 13
2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 14
2.7.3 添加设备类型 15
2.7.4 添加Valve值 16
2.8 封装尺寸标注 17
2.8.1 参数设置 17
2.8.2 添加“Dimension”子菜单 21
2.8.3 标注尺寸 23
2.9 封装说明标注 25
附录1： 焊盘的制作 27
1、概述
元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。 元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。下面就具体制作步骤进行描述。 （PCB封装及焊盘的类型定义参考大唐标准）
2、PCB封装制作步骤
2.1 打开和新建文件
直流系统绝缘监测装置
在程序文件夹中选择“PCB Editor”，弹出“Cadence Product Choices”对话框，如图2.1.1所示，选择“Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert)”→ “OK”。
图2.1.1
打开后选择工具栏“File”→“New”命令或单击按钮，弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing name”栏中输入元器件的封装类型，本例中为“SOP28DOR65W7R10”，在“Drawing Type”栏中选择“Package symbol”，在“Browse”中确定保存的位置，如图2.1.2所示，完成后“OK”打开主界面如图2.1.3所示：
图2.1.2
图2.1.3
2.2 页面参数设置
点击菜单栏“Setup”→“Drawing size”，弹出“Drawing Parameters”对话框，如图2.2.1所示，依次设置：
“Type”：选择Package symbol，表示建立一般元件；
“User Units”：选择Mils，表示使用单位为mils；
“Size”：选择Other，表示自定义绘图尺寸；
亚太牌自动粉墙机“Accuracy”：输入3，表示小数点后三位有效数字；
“DRAWING EXTENTS”:
◆ Left X：输入-10.000，表示X轴最小值；粽子机
◆ LowerY：输入-15.000，表示Y轴最小值；
◆ Width：输入40.000，表示X轴工作区域宽度；
◆ Height：输入30.000，表示Y轴工作区域长度；
“MOVE ORIGIN”:不输入
图2.2.1
(2) 点击菜单栏“Setup”→“Text size”，弹出“Text setup”对话框，前三行按照图2.2.2所示参数进行设置，其余参数不变：
图2.2.2
(3) 点击菜单栏“Setup”→“Grids”，弹出“Define Grid”对话框，按照图2.2.3所示参数进行设置：
图2.2.3
◆ Non-Etch：设置非走线层的格点参数
◆ All-Etch：设置走线层的格点参数
◆ Spacing x and y：x、y轴的格点间距大小
◆ Offset x and y：x、y轴的偏移量
(4) 修改颜显示
点击按钮，弹出“Color and Visibility”对话框，可以修改封装各不同部分颜，使图纸更加清晰明了。
2.3 摆放管脚焊盘
选择“Layout”→“Pin”命令，控制面板的“Options”标签页如图2.3.1所示：
图2.3.1
◆ Connect：管脚有编号 Machanical：管脚无编号
◆ Padstack：选择焊盘
◆ X Qty和Y Qty：X和Y方向上焊盘的数目
◆ Spacing：输入多个焊盘时，焊盘中心的距离
◆ Order： X方向和Y方向上管脚的递增方向
◆ Pin#： 当前的管脚号
◆ Inc：管脚号的增加值
◆ Text block：文本大小
◆ Offset X和Y：管脚号X和Y方向上的偏移量
本例中，点击控制面板的“Options”标签页中按钮以选择1脚焊盘SMDR0R40X1R70（注：若库中没有所需焊盘，则需制作焊盘，见附1）,点“OK”,如图2.3.2所示：
图2.3.2
在命令窗口输入“x -4.225 -3.550”（即以元器件中心为原点，1脚的坐标），并按“Enter”键，摆放1脚焊盘，1脚焊盘为矩形以方便识别管脚位置,点击右键“Done”，1脚摆放完毕，如图2.3.3所示(摆放相同类型焊盘时，则可通过设置“Option”页面参数进行快捷操作)：
图2.3.3
依次摆放2～14号管脚的13个焊盘，选择焊盘类型为SMDF0R40X1R70，控制面板的标签页设置如图2.3.4所示：
图2.3.4
在命令窗口输入“x -3.575 -3.550”（即2脚坐标），并按“Enter”键，依次摆放2～14号管脚的13个焊盘，点击右键“Done”；同理，摆放15～28号管脚的14个焊盘，在此不作赘述，完成后如图2.3.5所示：
图2.3.5
2.4 添加Place-Bound-Top层
PCB设计时可以利用 PLACE_BOUND_TOP/BOTTOM 来有效地检查PCB的布局是否满足PCB工艺要求；在进行封装设计时，PLACE_BOUND_TOP/BOTTOM层的设计要求见大唐标准，画法如下：
点击菜单栏“Setup”→“Areas氨分解制氢” →“Package Boundary”命令，确认控制面板“Option”页的设置如图2.4.1所示：
图2.4.1
在命令窗口分别输入“x -5.200 4.700”，“x 5.200 4.700”，“x 5.200 -4.700”，“x -5.200 -4.700”，“x -5.200 4.700”命令，单击右键选择“Done”完成，添加元件实体范围，如图2.4.2所示:
图2.4.2
2.5 添加丝印外形
封装库的丝印要求见大唐标准，具体步骤如下：
选择“Add”→“Line”命令，确认控制面板的“Option”标签页如图2.5.1所示：
图2.5.1
在命令窗口分别输入“x -5.2 -4.7”，“x 5.2 -4.7”，“x 5.2 4.7”，“x -5.2 4.7”，“x -5.2 0.5”，“x -4.7 0.5”，“x -4.7 -0.5”，“x -5.2 -0.5”，“x -5.2 -4.7”命令，单击右键选择“Done”完成，添加元器件丝印层，同时添加1号引脚标注，1号引脚用等腰直角三角形表示，直角指向1号引脚。三角形底边长 1.27mm，线宽0.15mm或0.2mm，如图2.5.2所示：
图2.5.2
三维打印 2.6 添加ASSEMBLY_TOP层
ASSEMBLY_TOP层的器件轮廓，主要用于制作组装示意图以及设计工艺元器件间距检查，以器件主体和封装库尺寸（含焊盘及安装占地面积）的最大尺寸设计，设计线宽为0.15mm。
选择“Add”→“Line”命令，确认控制面板的“Option”标签页如图2.6.1所示：
大电容
图2.6.1
在命令窗口分别输入“x -5.2 -3.95”，“x 5.2 -3.95”，“x 5.2 3.95”，“x -5.2 3.95”，“x -5.2 0.5”，“x -4.7 0.5”，“x -4.7 -0.5”，“x -5.2 -0.5”，“x -5.2 -3.95” 命令，单击右键选择“Done”完成，添加元器件ASSEMBLY_TOP层，同时添加1号引脚标注，要求同丝印层相同，如图2.6.2所示：
图2.6.2
2.7 位号标注
2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层
选择“Layout”→“Labels” →“RefDes”命令，控制面板的“Option”标签页，如图2.7.1.1所示：
图2.7.1.1
在元器件左上角点击鼠标左键→输入“U*”→单击鼠标右键→选择“Done”完成，如图2.7.1.2所示：
图2.7.1.2
2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层
选择“Layout”→“Labels” →“RefDes”命令，控制面板的“Option”标签页，如图2.7.2.1所示：
图2.7.2.1
在元器件左上角点击鼠标左键→输入“U*”→单击鼠标右键→选择“Done”完成，如图2.7.2.2所示：
图2.7.2.2
2.7.3 添加设备类型
选择“Layout”→“Labels” →“Device”命令，控制面板的“Option”标签页，如图2.7.3.1所示：
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