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MLCC电容可靠性测试

MLCC

MLCC根底知识

•MLCC简介

•MLCC根本结构

•MLCC分类

MLCC可靠性及测试方法

•容量

•损耗角正切

•绝缘电阻

•介质耐电强度(口0丫)

•可焊性

•耐焊接热

•抗弯曲强度

•端头结合强度

•温度循环

•潮湿试验

•寿命试验

MLCC简介

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通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer CerAMlc Capacitors)o常规贴片电容按材料分为 COG(NPO),X7R,丫5丫,其弓|脚封装有 201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

MLCC根本结构

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多层陶瓷电^MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成.见下列图:

End Tarrnifiations

JVlargtn Electrodes

MLCC分类

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多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类.Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的.

Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要局部的钛酸盐混合物构成.它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性.因此它们是可用的最稳定的电容.最常用的Class 1多层陶瓷电容是 COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).

Class 2- EIA Class 2电容通常也是由钛酸钡化合物组成.Class 2电风扇扇叶电容有很大的电容容量和温度稳定性. 最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和丫5V.在温度范围-55°C到1250c之间,X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量.它最适合应用在温度范围宽,电容

量要求稳定的场合.Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方.在温度范围-30°C to 85°C之间,Y5V电容值的变化是22% to -82%.所有的Class 2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压(直流和交流)、频率.

容量

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门铃电路

工程	技术规格		测试方法
容量	I 类 Class I	应符合指定的误差级别	标称容量	测试频率		测试电压
			<1000pF	1MHZ±10%		1.0±0.2Vrms
			>1000pF	1KHZ±10%
	II 类 Class II	应符合指定的误差级别	对于I类电容器,测试前应先预处理
			测试频率		测试电压
			1KHZ±10%		X7R		1.0 ±0.2Vrms
					Z5U/Y5V		0.5±0.2Vrms

损耗角正切

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工程	技术规格			测试方法
损耗角正切	I 类 Class I	DF<0.15%		标称容量	测试频率	测试电压
				<1000pF	1MHZ±10%	1.0 ±0.2Vrms
				>1000pF	1KHZ±10%
	I 类 Class II	X7R	额定电压：Rated Voltage: >25V,半有源电子标签DF< 3.0% < 16V,DF< 3.5%	测试频率：1KHZ±10% 测试电压：1.0±0.2Vrms
		Y5V Z5U	额定电压：Rated Voltage: >50V,DF<5.0% =25V,DF<7.0% <16V,DF<9.0%	测试频率：1KHZ±10% 测试电压：0.5±0.2Vrms

绝缘电阻

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板凳筋利路防水接头

工程	技术规格			测试电压：额定电压测试时间：60±5秒
绝缘电阻(IR)	I 类 Class I	C<10nF,IR>50000MQ C>10nF,R.C> 500QF
	II 类 Class II	X7R	C<25 nF,IR>10000MQ C>25 nF,R.C>100QF
		Y5V 气象风向标Z5U	C<25 nF,IR>4000MQ C>25 nF,R.C>100QF

介质耐电强度(DWV)

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工程	技术规格	测试方法
介质耐电强度(DWV)	不应有介质被击穿或损伤	测量电压： I类：300%额定电压II类：250%额定电压时间：5±1秒放电电流：不应超过50mA (这局部说明不包括中高压MLCC)

可焊性

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工程	技术规格	测试方法
可焊性	上锡率应大于95% 外观：无可见损伤	浸锡温度：235 ±5摄氏度浸锡速度：25 ±2mm/sec 浸锡时间：2± 0.5s

耐焊接热

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工程	技术规格						测试方法
耐焊接热	工程	NPO至 SL	X7R		Y5V	Z5U	将电容在100〜200摄氏度的温度下预热 10±2分钟. 浸锡温度：265±5摄氏度浸锡时间：5±1s 然后取出溶剂清洗干净,在10倍以上的显微镜底下观察.放置时间：24±2小时放置条件：室温
	△C/C	<0.5%	-5 〜+10 %		-10 〜+20%
	DF			同初始标准
	IR			同初始标准
	外观：无可见损伤上锡率：＞95%

抗弯曲强度

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工程	技术规格		测试方法
抗弯曲强度	外观：无可见损伤		试验基板：PCB 弯曲深度：1mm 施压速度：0.5mm/sec. 单位：mm 应在弯曲状态下进行测量.
	△C/C	I 类士 :< 5% I类： B:<±12.5% E,F:<±30%

本文发布于:2024-09-23 17:17:38，感谢您对本站的认可！

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