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我国从80年代开始从国外外进了自动压力凝胶工艺(APG技术)和设备同时也外进了环氧树脂系列材料以生产开关和变压器(电抗器\互感器)。液态环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)是在环氧树脂真空浇注工艺的基础上发展起来的，是压力凝胶工艺(PG)技术的一种型式，压力凝胶工艺(PG)技术是瑞士cib中渔网a－ceigy公司1967年发展的一门技术，七十年初又对PG技术进一步加以完整，形成了自动压力凝胶工艺(APG)技术。APG技术适用于液态环氧树脂聚酯树脂聚氨酯和有机硅树脂等，但在电工、电器工业中，大量应用的是液态环氧树脂。
1、液态环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)基本特点
①环氧树脂混合料在室温条件下（25℃），基系统的适用期为2－3，而在高条件下该配方体系则是高反应活性的，在短时内即快速凝胶以可靠的设备和工艺参数加以控制。 ②制品的模具温度高于环氧混合料体系的温度约50～70℃左右，使固化反应的凝胶过程自模壁开始向中间环氧树脂混合料扩散。
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③在整个环氧树脂体系固化反应的凝胶过程中保持混合料的压力，使环氧树脂混合体系在恒定的压力下挤入模腔，以补充体系在凝胶过程中的体程收缩而形成的空隙。
2、液态环氧树脂自动压力凝胶技术(APG)的工艺原理：制品装模后，将模具温度预热到此环氧树脂混合料的温度高50～70℃，即达到160～180℃，然后通过APG设备的加压系统，将贮罐内的环氧树脂混合体系通过管道压入模腔内，使环氧树脂混合体系与模具的高温模壁发生快速的热交换。由于，环氧树脂混合料短时内达到高温状态，从而导致环氧混合料从模具壁附近开始迅速发生固化反应而凝胶化并向模壁发生固化体积收缩。环氧树脂混合料的固化收缩部分，即由模腔中心，仍处于压力下的液态的环氧树脂混合料来快速补充。整个模腔内的环氧树脂混合料的凝胶收缩则由贮罐内加压的环氧树脂混合料来国以恒定的补充。直至整个模腔内的环氧树脂混合料全部凝胶化后，整个系统才解除压力。
环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)技术的独特之处是通过连续的对环氧树脂混合料加以恒定的压力，达到强制补充固化收缩的目的。这一过程是在很高温度的模具内完成的，从而使高反应活性的环氧树脂混合料，在短时间内迅速凝胶化。因此，制品表面无缺陷，内压力较低，固化物致密、一致性好，尺寸精度高、机电性能优异、产品合格率高。由于凝胶
化时间一般在内分钟至几十分钟（根据模具大小而不同）内完成。可大大提高模具利用率，缩短生产周期。由于APG工艺是在一个整体密闭的系统装置中进行的，对环境无污染，节省能源，节省材料，节省工时。根据液态环氧树脂自动压力凝胶(APG)工艺原理分析，实质上APG技术包含了两大部分内容：具有良好的机电综合性能，并在高温下快速凝胶固化的环氧树脂混合料的配方设计及其相应的工艺参数，以及符合技术条件和工艺参数的APG工艺专用设备。配方和设备这二大部分是互相依存的，这样才组成完事的APG技术。
3、液态环氧树脂自动压力凝胶(APG)工艺环氧树脂混合料的配方设计
液态环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)技术，对环氧树脂混合料提出了较高的技术和工艺要求，即室温下稳定的贮存性，高温下快速的反应活性，短时迅速凝胶化，短的固化周期，良好的抗开裂性能和温度冲击性能，对机械和电气应力具有很高的抵抗强度要来满足产品的技术要求。此外，为适应APG工艺的特定要求，应具备特定的粘度—时间曲线，粘度—温度曲线，凝胶时间—温度曲线。
①进口APG技术引进环氧树脂配套料的分析
根据液态环氧树脂自动压力凝胶工艺(APG)技术的工艺特性及高压绝缘制品的技术要求，液态环氧树脂混合料的配方体系，由高纯度、高环氧值，低粘度环氧树脂，液态酸酐（METHPA、MEHHPA）、活性增韧剂，固化反应促进剂和填表料二氧化硅（硅微粉）组成（厚绝缘制品加填料，薄绝缘制品少加或不加填料）
玻璃丝包线近年来，我国各企业进口的APG技术其配套的环氧树脂等混合材料，其组成配方型式基本有几类：
ARALDIET F环氧树脂
HY－905 甲基四氢苯酐
DY－040 活性增韧剂
DY－062 促进剂
DW－0133 浆
填料（二氧化硅）加或不加
CY－225 环氧树脂（经过改性的双酚A环氧树脂）
HY－227 甲基四氢苯酐（加促进剂的液态酸酐并经过添加必性材料）
填料（二氧化硅）加或不加
CY－225 环氧树脂
HY－925 改性甲基四氢苯酐（含促进剂）
二氧化硅填料
从以上配方组成右以看出，其配方均是以双酚A环氧树脂或改性双酚A环氧树脂为基体树脂，环氧值均在0.51～0.54eq/100g左右，粘度（250℃时）在8500～20000mpas之间。液态酸酐固化剂基本上均是异构化甲基四氢苯酐（MeTHPA）或改性MeTHPA。其中 HY－905甲基四氢苯酐不含促进剂，由操作者配料时加入DY－062促进剂，DY－062促进剂是N，N－苄基二甲胺（双称N，N－二甲苄基苄胺）。而含有促进剂的HY－227和HY－925甲基四氢苯酐也是加入适量的N，N－苄基二甲胺作促进剂和其它添加材料，以控制高
温下配方体系的凝胶化速度达到APG技术所要求的工艺参数。填料均是采用经过硅烷偶联化处理过的二氧化硅粉体。
硅烷—是硅和氢组成的化合物的总称，也叫硅氢化合物。其物性同烷烃很象，但化学性质比较活泼，极易被氧化，在空气中能自燃。
②APG技术国产环氧树脂配套料的西方设计
依诺娃综上所述APG技术的环氧树脂配套材料的配方是典型的环氧树脂—酸酐体系的配方。
（a）环氧树脂要达到APG技术要求，主要在分子量分布，总氯含量和其它金属离子含量，二醇基含量和挥发份的控制，更重要的是每批量之间指标的一致性和重复性。
（b）APG技术的主要固化剂一并构化甲基四氢苯酐（MeTHPA）Q在泽粘度、酸价、酐基含量、挥发份等指标上，也应做到每批量之间指标的一致性和重复性。张力计算
（c）在APG技术配套材料中，硅烷偶联剂处理的二氧化硅（俗称偶联化活性硅微粉）活泼增韧剂（国外DY-040）N，N－苄基二甲胺 （国外DY-062）要达到技术指标。
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