一种高密板间连接器、印制板及其插针的局部修复方法与流程

1.本发明涉及元器件修复领域，具体为一种高密板间连接器、印制板及其插针的局部修复方法。

背景技术：

2.单板框架式的对插结构是目前产品实现高密度、小型化普遍使用的元器件设计方式。而实现此结构，核心采用的是高密度板间对插连接器的互联，此类连接器广泛应用于各类产品单机上。通常，此类高密度连接器引出针中心间距小，对插针个数多，高密度连接器引出针中心间距仅为2.54mm，对插针个数最少为96枚，使用环境为将此连接器与印制板靠钎焊焊接后固定连接。在印制板焊接过程中，需要仅对连接器插针局部焊接，但由于间距密且手工操作，导致焊接过程有个别对插针污染、焊针损伤的情况。而高密板间连接器插针的对插部位镀金层有不可污染的严格要求。且此类接插件焊接后，对插焊针外露，易在转运、试验、插拔过程发生磕碰、变形等问题，故存在大量存在返修、更换的情况。
3.返修过程中通常需对个别对插针进行更换和整修，但由于此类连接器的特殊性，若个别对插针发生问题，按照传统返修工艺需将连接器整体浸入熔融焊锡锅中，将所有焊点融化，再整体拔出连接器，该工艺方法必将使连接器区域整体浸入熔融高温焊锡，且印制板承受热量多，存在由于大面积受热而导致印制板基材内部分层受损的风险。
4.由于高密度板间连接器安装后的特性，依照现有技术，这类需修复的高密度板间连接器不可实现局部各别插针更换且拆下后整件报废处理，导致产生的经济损失大。且操作过程对组装完成的印制板有隐性热损伤，效率低。

技术实现要素：

5.针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种高密板间连接器、印制板及其插针的局部修复方法，该局部插针返修、更换的工艺方法返修的高密板间连接器均可实现重复使用、不破坏接插件整体结构和极大降低组装印制板基板的隐性热损伤隐患，彻底杜绝了需要局部返修而整件报废的情况，节省了产品生产和返修成本，提高了返修效率。
6.本发明是通过以下技术方案来实现：
7.一种高密板间连接器插针的局部修复方法，该方法步骤如下：
8.s1：对高密板间连接器需修复部分四周进行保护，并在损坏插针的轴向位置留出操作空间，对需修复部分的损坏插针进行预热；
9.s2：待损坏插针端部预热后，对损坏插针的焊点进行融化；
10.s3：将损坏插针的焊点焊锡进行清理，并将损坏插针取出；
11.s4：安装新的插针，并对安装的新的插针进行焊接。
12.进一步的，采用防护胶带对高密板间连接器需更换部分四周进行保护。
13.进一步的，在s1加热之前，采用细间距焊锡清除带对损坏插针进行包裹。
14.进一步的，所述细间距焊锡清除带采用导线内芯制成。
15.进一步的，s1中采用加热台对损坏插针进行加热。
16.进一步的，采用弯勾型烙铁头对损坏插针的焊点进行融化；所述勾形烙铁头的尺寸按照插针的尺寸进行设定。
17.进一步的，使用插针顶出器将损坏插针取出，使用插针送入器安装新的插针，之后，采用弯勾型烙铁头对新的插针焊点进行焊接；所述插针顶出器根据连接器对插针外露段的直径尺寸制定；插针送入器根据插针内埋基材段的孔径尺寸制定。
18.进一步的，所述细间距焊锡清除带根据不同的损坏插针间距进行制作。
19.一种高密板间连接器，基于上述的局部修复方法制得。
20.一种印制板，包括上述的一种高密板间连接器。
21.与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
22.针对局部、个别对插针无损更换、返修的工艺方法，降低了高密板间连接器的报废率和组装完成成品印制件组件隐性热损伤，节省了产品生产和返修成本。此方法返修的高密板间连接器均可实现重复使用，且不破坏高密接插件整体结构，同时，极大降低组装印制板基板的隐性热损伤隐患，彻底杜绝了需要局部返修而整件报废的情况，节省了产品生产和返修成本。使得，本发明提供的修复方法在具体的连接器以及印制板上都能够达到良好的效果。
23.进一步的，通过细间距焊锡清除带采用导线内芯制成，并且，根据不同的损坏插针间距和尺寸进行灵活制作，能够保证不同间距和不同直径插针的柔性需求。解焊时，所有焊点均匀受热，提高解焊的安全性及可靠性。
24.进一步的，通过插针顶出器根据连接器对插针外露段的直径尺寸制定，插针顶出过程专用工具，保证对单针操作，不损伤相邻插针和其它组件；新插针送入过程使用的专用工具插针送入器，根据插针的内埋基材段的孔径尺寸制定，保证对单针操作，不损伤相邻插针和其它组件。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本发明实施例提供的一种高密板间连接器插针的局部修复方法的操作示意图；
27.图中：弯勾型烙铁头1、细间距焊锡清除带2、高密板间连接器3、插针顶出器4、插针送入器5。
具体实施方式
28.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
29.下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
30.在本实施例中使用的高密板间连接器对插针更换为例，包括弯勾形烙铁头1、插针顶出器4、插针送入器5、细间距焊锡清除带2。插针更换前，首先使用不转移防护胶带对高密板间连接器3对高密板间连接器非修复的四周进行隔离保护，根据高密板间连接器3的焊针的间距尺寸制作细间距焊锡清除带2和选取弯勾型烙铁头1，将细间距焊锡清除带2覆盖至高密板间连接器3需解焊插针的焊点部位；使用加热台对接插件待返修插针背面的印制件部位进行预热，预热一般是120℃，10min，使用配有弯勾型烙铁头1烙铁配合细间距焊锡清除带2在需返修对插针焊点加热，待插针的引线上的焊锡均融化后，通常加热时间为3s，将待返修插针焊点焊锡清空。清空焊点焊锡后使用插针顶出器4将需返修插针顶出。将新的插针放入更换槽位，使用插针送入器5送入槽位卡紧。使用配有弯勾型烙铁头1的烙铁对更换完毕的插针焊点进行复原焊接处理。
31.经验证，共计拆解320只连接器，每只连接器更换3个对插焊针，共计对插焊针和焊盘960个，更换后所有焊盘和插针均完好、无损，320只经修复完成后的高密板件连接器随产品经环境筛选试验，均合格。
32.其中，所述细间距焊锡清除带2由多股导线内芯制作而成，具体为根据需更换插针间距尺寸裁剪一定长度的多股导线，分离出内部导线芯，在导线芯上施加一定量的焊锡进行收头，此设计利用了导线的柔性特点，可随意调整形状和间距。通过细间距焊锡清除带2缠绕在需要返修的对插针焊点上，保证返修焊点快速均匀受热和清除焊点焊锡。
33.其中，所述勾形烙铁头1需根据连接器对插针的间距尺寸进行选择，保证烙铁解焊、焊接过程不会损伤、污染相邻对插针。
34.其中，所述插针顶出器4需根据连接器对插针外露段的直径尺寸进行制作，插针顶出过程专用工具，保证对单针操作，不损伤相邻插针和其它组件。
35.其中，所述插针送入器5需根据连接器对插针内埋基材段的孔径尺寸进行制作，新插针送入过程专用工具，保证对单针操作，不损伤相邻插针和其它组件。本方法可以极大降低高密连接器的报废率和减少解焊过程印制板热损伤风险。
36.由此可知，采用本发明提出的高密板间连接器无损局部返修工艺方法，可以实现在不废除整只连接器和单点局部操作情况下，无损更换高密板间连接器3的局部个别插针。同时，相比采用整件喷锡式返修台或手工破坏吸除方式解焊方法，解焊的效率提升10倍以上，印制件和相关组合体返修过程热损伤率大幅降低，局部返修后的高密板间连接器可以重复使用，大大节约了返修和物资成本。
37.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
38.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的
保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，该方法步骤如下：s1：对高密板间连接器(3)需修复部分四周进行保护，并在损坏插针的轴向位置留出操作空间，对需修复部分的损坏插针进行预热；s2：待损坏插针端部预热后，对损坏插针的焊点进行融化；s3：将损坏插针的焊点焊锡进行清理，并将损坏插针取出；s4：安装新的插针，并对安装的新的插针进行焊接。2.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，采用防护胶带对高密板间连接器(3)需更换部分四周进行保护。3.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，在s1加热之前，采用细间距焊锡清除带(2)对损坏插针进行包裹。4.根据权利要求3所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，所述细间距焊锡清除带(2)采用导线内芯制成。5.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，s1中采用加热台对损坏插针进行加热。6.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，采用弯勾型烙铁头(1)对损坏插针的焊点进行融化；所述勾形烙铁头(1)的尺寸按照插针的尺寸进行设定。7.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，使用插针顶出器(4)将损坏插针取出，使用插针送入器(5)安装新的插针，之后，采用弯勾型烙铁头(1)对新的插针焊点进行焊接；所述插针顶出器(4)根据连接器对插针外露段的直径尺寸制定；插针送入器(5)根据插针内埋基材段的孔径尺寸制定。8.根据权利要求1所述的一种高密板间连接器插针的局部修复方法，其特征在于，所述细间距焊锡清除带(2)根据不同的损坏插针间距进行制作。9.一种高密板间连接器，其特征在于，基于上述权利要求1至8任一项所述的局部修复方法制得。10.一种印制板，其特征在于，包括权利要求9所述的一种高密板间连接器。

技术总结

本发明公开了本发明提供一种高密板间连接器的局部修复方法，该方法步骤如下：S1：对高密板间连接器需修复部分四周进行保护，并在损坏插针的轴向位置留出操作空间，对需修复部分的损坏插针进行预热；S2：待损坏插针端部预热后，对损坏插针的焊点进行融化；S3：将损坏插针的焊点焊锡进行清理，并将损坏插针取出；S4：安装新的插针，并对安装的新的插针进行焊接。该局部插针返修、更换的工艺方法返修的高密板间连接器均可实现重复使用、不破坏接插件整体结构和极大降低组装印制板基板的隐性热损伤隐患，彻底杜绝了需要局部返修而整件报废的情况，节省了产品生产和返修成本，提高了返修效率。并将该方法应用在高密板间连接器与印制板结构上。结构上。