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一、前言
超高压69kV以上之XLPE电力电缆已由台电采用多年，预计2000年开始，台电将进入161kV级以取代69kV级。除可减少线路损失外尚可提升电力供应品质。因应都会区域所需此项超高压电缆多层大型导体，电力公司规定在定型试验时应送样之导体尺寸如下： 69kV 1000mm2
161kV 1600mm2
此种大截面导体，极易产生内部涡流Iddy Current促使导体温度上升而造成输电损失。为避免此项涡流，乃设计成为分割导体。Segmental Conductor
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实际上，分割导体在纸绝缘充油电缆OF Cable 时就已采用，并且需加入导油螺管，现应用于交联PE绝缘XLPE Cable已不再需要导油螺管。
分割导体制造属于高难度技术，完全有别于传统圆形绞线。规格的规定比较含混不明确，一般只有规定外径、单位重量、导体电阻等，绞向、扇角、填充等都没有规定。台电规定四分割、五分割都可以，国外还有作成六分割或七分割，各工厂方式并不一致，且影响将来交联PE绝缘尺寸品质，如集合不圆，扇角突出等。此种导体是超高压电缆制造技术一大问题，业者不能不重视。应力求了解原理、选择良好方法（机械），设计正确压缩轮尺寸，并就因应台电公司要求，探讨此分割导体各项问题。
二、分割导体之特性要求
2.1依据台电规范A-007，其译文如后：
3．交联PE电缆规范：
交联PE电缆之构造及材料须符合下列各项规定及附表1与表2。
3.1导体(Conductor)
3.1.1材质：导体须为电气用无镀锡软铜线，绞合前其物理特性须符合ASTM
B 3 之规定。
3.1.2.截面积：分为100、150、200、250、325、400、500、600、800、1000、1200、1400、1600等（mm2）。
3.1.3形状：
3.1.3.1压缩圆形（Compacr-Round Stranded）：
凡导体截面积为100～600 mm2者须为压缩圆形，导体最外层之绞向须向右转(S方向)，其绞距不得大于该层外径之20倍。绞线后其上层得加绕一层平均厚度约为0.25mm非吸湿(Non-hygroscopic)之半导电性带（Semi-Conducuive Tape）。
3.1.3.2四或五分割压缩圆形（4 or 5 Segmenual Compact-Round Stranded）：
凡导体截面积大于或等于800 mm2者须为四或五分割压缩圆形。每分割导体最外层之绞向须向右转(S方向)，其绞距不得大于该层最大宽度之20倍。分割导体间须有沿纵向放置之分割带（Segment Tape）。
分割导体绞合后其上须绕一层平均厚度约0.25mm非吸湿之半导电性带。
3.1.3.3导体单线之连接须符合ASTM B 496 之规定。
3.1.3.4导体外径之容许差，须符合表3之规定。
7.1.1外观检查（Appearance Check）
7.1.1.1成品电缆须逐卷检查其外表，藉肉眼观察或手触觉，电缆表面须平
滑，无瑕疵、裂痕或其他损伤，泽须均匀，被覆须镀层导电性石墨粉。
7.1.1.2电缆被覆上须有明显之台电（TPC）记号，电缆规格、绝缘体厚度、遮蔽铜线规格及条数、制造厂商标志、制造年度以及每公尺长度连续号码。
7.1.2构造检查（Construction and Dimension Measure-ments）
7.1.2.1导体检查：（本项检查于中检实施）
（1）线径：测定导体及遮蔽层之单线直径（导体单线为参考用）须于绞或缠绕前实施，绞线或分割导体之直径，应以可读精确度
至少为0.0025mm之测微计测定之。测量时任选接近两端及中
央三处，每处在同一垂直于导线直径之平面上，隔相同角度测
量两次以上，然后将所测值平均，即为该试样之直径。
（2）绞向：导体最外层之绞向须向右转（S方向），即反时针方向离开观察者。
（3）绞距：绞线或分割导体之绞距须小于其直径或其最外层宽度之20倍。遮蔽铜线之绞距须为该遮蔽体外径之6～10倍。
仙台病毒（4）导体重量：利用分析天平测定，其重量不得低于附表1及表2规定值之98％。
（5）导电率：导体及遮蔽铜线之单线其导电率以惠斯顿电桥或其他相似仪器测定，其须符合ASTM有关之规定。
（6）抗张强度：导体及遮蔽铜线之单线其抗张强度以拉力机测定（参考用）。
（7）伸长率：导体及遮蔽铜线之单线其伸长率以拉力机测定，其计算式如下：
音箱制作伸长率（％）＝'100%L L L
-⨯ 式中：L ：试样原标点距离
L ′：试样拉断之距离
（8） 导体之外观其泽应鲜明、光滑、无瑕点、裂痕或损伤。
（9） 导体之平均外径须符合附表1及表2之规定值。
表 3
2.2根据台电之要求600 mm 2以上要采用分割导体，四分割或五分割，但未明确规定下列各项：
a. 每一分割导体内层之方向及绞距未规定
b. 预扭集合成形之绞距未规定
c. 预扭集合成形之分割带材质及厚度未规定
d. 预扭集合成形时造成中心及外缘空隙，是否可填充未规定。
e. 预扭成形时，需绕包一层厚约0.25mm 非吸湿性半导电带，其重叠（over lap ）程度未规定，其绕包方向也未规定。
以上TPC 依据ASTM 及ICEA ，但依据哪一册（章）也未明示。
三、制造流程
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