摄像机标定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910663752.9
(22)申请日 2019.07.23
自助硬币存取款机(71)申请人 苏州赛伍应用技术股份有限公司
地址 215200 江苏省苏州市吴江区经济技
术开发区叶港路369号
(72)发明人 李阜阳 周琪权 朱玲玲 陈洪野
吴小平
(74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有
限公司 32103
代理人 周敏
(51)Int.Cl.
C09J 7/25(2018.01)
C09J 7/30(2018.01)
C09J 7/40(2018.01)
C09J 175/04(2006.01)
H01L 51/56(2006.01)
(54)发明名称
备方法
(57)摘要
本发明涉及一种OLED薄膜封装制程用PU保
护膜，包括基材层、设置在所述的基材层上的胶
黏剂包括如下原料组分：聚氨酯树脂40～60％；
聚氨酯单体5～35％；固化剂10～20％；助剂5～
15％。本发明的保护膜的胶黏剂层具备厚涂低
粘、粘性经时稳定、撕膜电压低、无残胶、激光切
割后不发生碳化等优点，可以满足OLED制程要
求。权利要求书2页 说明书8页 附图1页CN 110317550 A 2019.10.11 双卡通C N 110317550
A
1.一种OLED薄膜封装制程用PU保护膜，包括基材层、设置在所述的基材层上的胶黏剂层，其特征在于：按重量百分比计，所述的胶黏剂层的胶黏剂包括如下原料组分：
2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的聚氨酯树脂由投料质量比为10～30∶50～90∶1～10的聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇聚合而成；所述的聚氨酯单体为聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的保护膜，其特征在于：所述的聚醚多元醇为两官能度或三官能度聚醚多元醇中的一种或多种，所述的聚醚多元醇的数均分子量400～4000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度50～600cps；所述的聚碳酸酯多元醇为两官能度或者三官能度的聚碳酸酯多元醇中的一种或多种，所述的聚碳酸酯多元醇的数均分子量300～3000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度300～4000cps；所述的聚酯多元醇为两官能度或者三官能度的聚酯多元醇中的一种或多种，所述的聚酯多元醇的数均分子量300～4000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度2000～30000cps。
4.根据权利要求3所述的保护膜，其特征在于：所述的聚醚多元醇为丙三醇、二丙二醇中的一种或两种的聚合物。
5.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的固化剂为六亚甲基二异氰酸酯、脂肪族固化剂、二聚体固化剂、三聚体固化剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的助剂为静电剂、聚氨酯离聚物、抗氧剂、润湿剂中的一种或多种；其中所述的静电剂为亚胺盐类静电剂；所述的聚氨酯离聚物为含羧酸和磺酸基团的
聚氨酯离聚物；所述的抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]酯；所述的润湿剂为十四酸异丙酯和/或十六酸异丙酯。
7.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的胶黏剂层的厚度为5～125微米。
8.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的基材层采用表面阻抗值为106～109Ω的抗静电薄膜。
鱼笼>能源智能控制9.根据权利要求8所述的保护膜，其特征在于：所述的抗静电薄膜为单面抗静电薄膜，且所述的胶黏剂层设置在所述的抗静电薄膜的非抗静电面上。
10.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于：所述的保护膜还包括设置在所述的胶黏剂层上的离型层。
11.根据权利要求10所述的保护膜，其特征在于：所述的离型层的离型膜为表面阻抗值为106～109Ω的双面抗静电离型膜。
12.一种如权利要求1至11中任一项所述的保护膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)将所述的聚氨酯树脂、所述的聚氨酯单体、所述的固化剂与溶剂混合，加入助剂，搅拌得到混合液；
(2)将所述的混合液涂布在所述的基材层上，在80～120℃下烘干，然后与离型膜复合，
收卷，于40～50℃下熟化40～60h，制得所述的保护膜。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述的溶剂为乙酸乙酯、甲苯、丁酮、异丙醇、甲醇中的一种或多种。
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述的混合液的固含量为40～65％。
15.一种如权利要求1至11中任一项所述的保护膜在OLED薄膜封装制程中的应用。
一种OLED薄膜封装制程用PU保护膜及其制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种OLED薄膜封装制程用PU保护膜及其制备方法。
背景技术
[0002]OLED薄膜封装制程中，会涉及阻水涂层(有机无机层)的蒸镀或喷涂，然后进行OLED屏体的切割。在切割过程为了保护阻水涂层不被破坏，会在切割前对屏体的涂层(即TFE)用保护膜进行贴合保
护，进行后续生产时，撕去保护膜。因此，要求保护膜具有较低的粘性，若粘性大于2g/25mm时，会对TFE的涂层造成损伤。切割后的屏体不会全部立即使用，需要进行存放，待需要时进行使用。因此，要求保护膜的粘性较为稳定，不会随着存放时间的延长而粘性增加过大。由于制程的要求，以及切割和运送过程中可能存在磕碰，因此，需要保护膜具有一定的缓冲性能。由于柔性屏进行屏体切割采用CO2激光切割的方式，PI基底容易碳化形成碳粉，要求保护膜具备一定的服帖性以阻隔碳粉向内屏扩散。另外，整个制程要求保护膜撕膜电压超低，以利于自动化生产，防止sensor破坏造成屏幕点灯异常。最后，由于保护膜用于OLED屏体，因此，要求保护膜的胶黏剂残留低。目前的技术很难兼顾低撕膜电压、无残胶、厚涂低粘等指标的平衡，本发明可以实现所有性能的兼顾。
发明内容
[0003]目前的技术很难兼顾低撕膜电压、无残胶、厚涂低粘、激光切割无碳化等指标的平衡，尤其是超低撕膜电压方面，单纯的通过静电剂的添加很难达到撕膜电压极低的效果。本发明所要解决的技术问题是提供一种可以兼顾上述性能的OLED薄膜封装制程用PU保护膜，该保护膜在保证胶黏剂层稳定性和低残留、低撕膜电压等特性的同时，使得胶黏剂的粘度可以实现涂覆厚的胶黏剂层，从而满足OLED薄膜封装制程。
[0004]为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：
[0005]本发明第一方面提供一种保护膜，包括基材层、设置在所述的基材层上的胶黏剂层，按重量百分比计，所述的胶黏剂层的胶黏剂包括如下原料组分：
[0006]
[0007]本发明通过聚氨酯树脂、聚氨酯单体、固化剂和助剂的复配，使得胶黏剂在可控的粘度下，可以提高固含量，从而能够使得胶黏剂的涂层增厚，且在涂层厚度增厚的情况下，初始粘性以及经时粘性、撕膜电压等指标仍然能够满足OLED制程要求。
家具附件
[0008]本发明可以使得胶黏剂的成膜加工性能、胶黏剂的粘度、初期粘性、放置后的粘性、撕膜电压、屏体切割效果及残胶性能等综合性能提高。
[0009]优选地，所述的聚氨酯树脂和所述的聚氨酯单体的投料质量比为1～6∶1。
[0010]优选地，所述的聚氨酯树脂由投料质量比为10～30∶50～90∶1～10的聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇聚合而成。基于聚醚的柔韧性，聚碳酸酯的耐水解性，聚酯极性强、润湿性好、成本低等特点进行合理搭配，使得采用该聚氨酯树脂与本发明的其他原料复配使用，可以兼顾低撕膜电压、无残胶、厚涂低粘、激光切割无碳化等指标的平衡。[0011]优选地，所述的聚氨酯单体为聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇中的一种或多种，更为优选地，所述的聚氨酯单体为聚碳酸酯多元醇。
[0012]本发明中，合成聚氨酯树脂的单体与聚氨酯单体可以是相同的单体，也可以是不同的单体。
[0013]其中，所述的聚醚多元醇为两官能度或三官能度聚醚多元醇中的一种或多种，所述的聚醚多元醇的数均分子量400～4000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度50～600cps；所述的聚碳酸酯多元醇为两官能度或者三官能度的聚碳酸酯多元醇中的一种或多种，所述的聚碳酸酯多元醇的数均分子量300～3000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度300～4000cps；所述的聚酯多元醇为两官能度或者三官能度的聚酯多元醇中的一种或多种，所述的聚酯多元醇的数均分子量300～4000，羟值34～88mgKOH/g，23±2℃下的粘度2000～30000cps。
[0014]进一步优选地，所述的聚醚多元醇为丙三醇、二丙二醇中的一种或两种的聚合物。[0015]本发明中，聚氨酯树脂的聚合方法采用本领域的常规方法即可，例如
[0016](1)将聚醚多元醇、聚酯多元醇溶解于甲苯中，搅匀，加入六亚甲基二异氰酸酯与有机锡催化剂，搅拌条件下，在70～80℃的温度下进行预聚反应；
[0017](2)上述步骤预聚反应结束后，加入聚碳酸酯多元醇和甲苯的混合物，并将反应体系温度升至80～100℃，在搅拌条件下扩链反应至结束。
[0018]其中，六亚甲基二异氰酸酯(多元醇与六亚甲基二异氰酸酯的投料摩尔比例2∶1)、有机锡催化剂(0.1wt％)以及溶剂的添加量均为本领域中的常规用量。
[0019]优选地，所述的固化剂为六亚甲基二异氰酸酯、脂肪族固化剂、二聚体固化剂、三聚体固化剂中的一种或多种。
[0020]优选地，所述的助剂为静电剂、聚氨酯离聚物、抗氧剂、润湿剂中的一种或多种。[0021]本发明中，静电剂为亚胺盐类静电剂；
[0022]聚氨酯离聚物为含羧酸和磺酸基团的聚氨酯离聚物；
[0023]抗氧剂为四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]酯；
[0024]润湿剂为十四酸异丙酯和/或十六酸异丙酯中的一种或几种。
[0025]通过这些功能助剂的添加可以实现更低的撕膜电压、更好的经时粘性的稳定及保护膜更好的润湿性。
[0026]优选地，所述的胶黏剂层的厚度为5～125微米，进一步优选为70～80微米，胶黏剂层厚度的提高，一方面可以提高保护膜的缓冲性能，从而在切割和运送过程中保护屏体；另一方面可以将屏体表面的异物进行包埋，从而可以实现清洁和保护屏体的作用。
[0027]优选地，所述的基材层采用表面阻抗值为106～109Ω的抗静电薄膜，例如，PET、PI、PEN、PTFE等，进一步优选PET；更为优选地，所述的抗静电薄膜为单面抗静电薄膜，且所述的胶黏剂层设置在所述的抗静电薄膜的非抗静电面上；从而使得保护膜在使用时对生产设备的干扰小，适用于电子行业的生产。
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