半导体用语

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1、半导体用语

（一）硅片

1、硅片：半导体器件的基础，是由半导体绝缘体（如硅或硅基）制成的片状结构，平面可有一块。

2、基板：是硅片的基本结构，包括基板片、连接和双面封装用硅片，以及可能存在的外部电极等。起重安装

3、印制电路板（PCB）：用于连接硅片上的电路元件，分为直接印制电路板和印制电路板，可以增加元件的密度。

线圈盘 4、热熔带：用于接通硅片上的电路，由熔融状态的热熔料组成，是一种常用的安装电路的简单方法。

5、焊锡：用于将硅片上的元件与PCB相连，由高熔点锡料组成，可根据元件要求进行不

同的焊接工艺。

（二）封装正弦波信号发生器

太阳影子定位 1、封装：半导体器件完成后，需要经过封装工艺，将器件封装到管壳中，以保护其芯片。价格搜索

2、套管：硅片采用双层结构封装，一层是外部的硅管壳，另一层是内部的硅封装，套管可能是聚氯乙烯、铝箔、陶瓷或塑料。

3、外壳：用于封装硅片，外壳种类多样，如塑料壳、铝合金壳等，可以阻止外部环境的污染，并对结构进行支撑。

4、表面安装封装（SMT）：将器件封装到PCB表面上，可以使器件的安装密度更大。

5、浸渍封装（DIP）：将器件放入陶瓷中，再通过高温和高压，使器件固定在陶瓷中，可以提高封装的可靠性。

本文发布于:2024-09-24 03:27:00，感谢您对本站的认可！

标签：封装硅片器件结构

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