微熔硅应变计(MSG)压力传感器封装

（19）中华人民共和国国家知识产权局

	（12）发明专利申请
		（10）申请公布号 CN105928641A（43）申请公布日 2016.09.07

（21）申请号 CN201610103933.2

（22）申请日 2016.02.25

（71）申请人森萨塔科技公司

地址美国马萨诸塞

（72）发明人搓齿机E·J·A·肖特乌特坎普;D·H·威尔斯马;F·H·雅各布斯

（74）专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人秦晨

（51）Int.CI

G01L1/20;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

微熔硅应变计（MSG）压力传感器封装

（57）摘要

本发明涉及微熔硅应变计(MSG)压力传感器封装。本发明公开了用于微熔硅应变计压力传感器的方法和装置。压力传感器封装包含：被配置为暴露于压力环境下的感测元件，该感测元件包含至少一个应变计；布置于载体上且与感测元件电耦接的电子封装，该载体被布置于包含感测元件的端口上，该端口可允许针对密封及寄生的密封力的解耦特征以及端口长度的缩短；布置于感测元件和电子封装周围的外壳；以及与外壳接合且与电子封装电连接的连接器，该连接器包含外部接口。

法律状态

卧式炭化炉toubai

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态电子优惠券
2016-09-07	公开	米勒板公开
2016-09-07	公开	公开
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效