钼铜热沉微电子封装材料

一、简单介绍：

钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。与钨铜相比，钼铜的劣势是热膨胀系数和导热性能相对来说要比钨铜略差一些，但是钼铜的优势确很明显，那就是密度比钨铜小很多，而正是因为这一点，使得钼铜更加适合于航空航天，微电子封装，通讯等领域。

钼铜的应用：

在大功率的集成电路和微波集成器件中，要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等，而钼铜具备这些所有的属性，是这个领域里面的优选材料。

半导体技术：硅单晶基板用的钼铜圆片、阴极侧连接用钼铜圆片及圆环。

高压开关及触头：水银开关及电话继电器特殊触头。

核技术：用于核燃料制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘，核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。

医疗系统：X-射线靶基底材料、轴、螺母、垫片、弹簧等紧固件，TZM转子，探测器部件等。

二、物理化学性能

三、加工工艺

多功能开瓶器

工序	生产设备	质量控制点
配粉	V型混合器	1.原料粉末物理化学性能； 2.混合后粉末的物理化学性能； 3.混合后粉末的偏析和形貌；
压制	四柱压力机、等静压机	1.成分含量； 2.物理力学性能； 3.几何尺寸； 4.表面质量；
低温烧结	烧结炉
渗铜烧结	马弗炉
机加工	数控铣，数控车
轧制	热轧机、冷轧机	1.几何尺寸； 2.物理化学性能； 3.表面质量；
机加工	数控铣，数控车、线切割、双端面磨、冲床等	1.表面几何尺寸； 2.电镀厚度，表面质量； 3.出示质量证明书。
电镀
退火	真空退火炉
检验包装	数字电视接收器

弩的结构图

四、我公司钼铜优势

1. 钼铜没有添加任何粘接剂，导热性能很好；

2. 钼铜的金相没有铜池，性能稳定；

3. 钼铜的铜含量控制很稳定，热膨胀系数和导热率很稳定；

4. 通过冲压工艺生产的热沉片，生产成本更低；

5. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；

6. 电镀质量更好，耐热冲击性能好。

应用：

微波射频领域，大功率器件，光通讯领域等；

本文发布于:2024-09-22 06:54:20，感谢您对本站的认可！

标签：性能材料烧结生产领域

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