一、主要流程
打印底片—钻孔—抛光—热转印—炭笔修改—腐蚀—除黑层—清洗—烘干 二、各流程的步骤:
1、底片打印
a、打开pcb文件,在边框的右下角和左上角分别放一个焊盘。
b、新建打印文件(PCB printer)
c、进入打印界面——鼠标右击左上角“multilayer Composite……”
d、界面选择:
单面板一半是选择BottomLayer/TopLayer(底层/顶层) KeepOutLayer(边框) MultLayer(多层)如果是打印底层,还要将选中,同时还要将选中。添加和删除相应层可点击Add…/Remove…
按要求选择之后点击“OK”会出现如下界面:
再点击打印图标完成打印。
打印之前注意,一定要将热转印纸光滑面朝上
2、钻孔
a、导出钻孔的文件。打开pcb文件——File——Export
其中保存类型一定要选择。
打开数控钻床软件
b、若线路在底层,铜面向下;若线路在顶层,铜面向上。在用纸胶将铜板固定在底板上。 c、手动确定原点,(之前在pcb文件中放了两个焊盘)用手将钻头对准焊盘。
d、换钻头时不能把软件窗口关闭。
3、抛光
用砂纸将打好孔的铜板进行打磨。
4.热转印
a、将热转印机打开,把温度调到185度。
b、将底片与钻好孔的铜板对齐(对齐右下角和左上角的焊盘),并用纸胶将其固定。
高频电子水处理器d、开始热转印(一般是4—5次)。
5炭笔修改
多媒体集中控制器 热转以后,如果效果不佳,可以用炭笔修改。
6腐蚀
a、打开腐蚀机,将温度调到50度,并加热。
b、带好防腐手套,将热转印好的铜板夹在腐蚀机上,放入腐蚀液(氨水)中,盖上玻璃盖。并将时间设置为50~60S(时间可以因情况而定)
7 除黑层
把腐蚀好的电路板用油墨稀释剂将黑层除掉。
8清洗
用洗衣粉将电路板清洗干净。
电容触摸按键9 烘干
打开烘干机,将温度调到150度。
将清洗干净的电路板放入烘干机中,10分钟后可以取出。
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