医疗机构医院医用数字X射线摄影（DR）系统质量控制检测规范1 范围 本标准规定了医用数字X射线摄影（DR）系统质量控制检测的一般要求、检测项目和检测方法及其技术要求。
本标准适用于医用数字X射线摄影（DR）系统的质量控制检测，包括采用线阵或面阵扫描影像探测器的DR系统。 本标准不适用于乳腺数字X射线摄影（乳腺DR）、牙科数字X射线摄影、数字双能摄影和数字体层合成摄影的质量控制检测。
2 规范性引用文件
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WS 76 医用常规X射线诊断设备影像质量控制检测规范
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
恶劣的太阳医用数字X射线摄影系统 medical digital radiography system
采用数字化X射线影像探测器技术实现X射线摄影的一种医学成像装置。它的影像直接从影像探测器读出，通常由X射线发生装置、数字化X射线影像装置和机械辅助装置组成。简称数字X射线摄影（digital radiography,DR）。
3.2
信号传递特性 signal transfer property；STP
DR系统的影像探测器入射面影像中心区域测量的平均像素值和影像探测器接受的入射空气比释动能之间的一种相互关系的描述。对于不同生产厂的影像探测器两者之间有不同的相互关系，如线性、对数或方根关系。
3.3
探测器剂量指数 detector dose index
曝光指数exposure index
用于表示DR系统剂量性能指标的一个参数量。
3.4
探测器剂量指示 detector dose indicator；DDI
为建立和显示影像探测器剂量指数而采用的一种方法。
3.5
感兴趣区 region of interest；ROI
在影像中划定的像素区域（圆形或矩形）。利用软件工具提供该区域的平均像素值和标准偏差等。
3.6
伪影 artifact
影像上明显可见的图形，它既不体现物体的内部结构，也不能用噪声或系统调制传递函数来解释。
3.7
残影 image retention
鬼影ghost image
由于影像探测器的前次影像信号清除不彻底而导致在随后一次读出影像中出现的前次影像的部分或全部。网页电视
3.8
平野 flat field
影像采集过程中为消除非均匀性的影响而进行的一种影像校正程序，达到对影像探测器的非均匀性和灵敏度空间变化的补偿，使影像探测器通过平野校正实现影像之间的非均匀性和灵敏度变化在空间上一致性。
3.9
预处理影像pre-processed image
未处理过的影像 unprocessed image
经过像素缺陷校正和平野校正后的影像，但是这种影像并没有进行后处理过的。
3.10
响应均匀性 response uniformity
平野均匀性flat field uniformity
DR系统的影像探测器接受面上不同区域对入射空气比释动能响应的差异。
3.11
低对比度细节 low contrast details
低对比分辨力 low contrast resolution
在规定测量条件下，从一均匀背景中能分辨出来的规定形状和面积的最低对比度细节，以%表示。
3.12
尼奎斯特频率 Nyquist frequency；f Nyquist
极限空间分辨力 Limiting spatial resolution
铣床飞刀
由采样间距a确定的空间频率，关系式为：f Nyquist=1/（2a）。
4 质量控制检测的一般要求
4.1 对DR系统新安装及大修后应进行验收检测，使用中应定期进行状态检测和稳定性检测。具体要求参照WS 76实施。过氧化氢含量的测定
4.2 对检测结果评价及处理原则按照WS 76要求实施。
4.3 对质量保证的记录和资料按照WS 76要求实施。
5 质量控制检测项目与技术要求
5.1 对DR系统的质量控制检测项目分为通用检测项目和专用检测项目两部分。
5.2 通用检测项目与技术要求应符合本标准中的附录A中表A.1要求，具体检测方法参照WS 76要求实施。
5.3 专用检测项目与技术要求应符合本标准中的附录A中表A.2要求，具体检测方法参照本标准第6章要
求实施。
5.4 应对检测指标的合格与否给予判定，等于或优于规定值的指标判定为合格，否则为不合格。
5.5 专用检测项目中的低对比度细节检测所选用模体参见附录B 。
5.6 DR系统的专用检测项目所需要设备与用具参见附录C中表C.1 。
5.7 对于采用一个以上数字X射线影像探测器的DR系统，应对每一个数字X射线影像探测器及其成像时所使用的X射线发生装置分别进行质量控制检测。
5.8 检测报告的基本内容应包括：委托单位基本信息、设备信息、检测项目、相应检测要求、检测结果及其和相应标准要求的比较。
6 专用检测项目的检测方法与评价
6.1 暗噪声
6.1.1 如果有可能，取出滤线栅。
6.1.2 关闭遮线器，用一块面积15 cm×15cm、厚2mm的铅板完全覆盖在遮线器出线口，设置最低管电
流和管电压进行手动曝光并获取一幅空白影像。
6.1.3 在预处理影像中央选取面积约10cm×10cm感兴趣区（ROI），读取平均像素值，或者记录DDI 值。
6.1.4 评价：适当调整窗宽和窗位，目视检查影像均匀，不应看到伪影。所获得像素值或DDI值应在生产厂家规定值范围内。如果生产厂家没有提供规定值，则以测量的像素值或记录的DDI值建立基线值。
6.2 探测器剂量指示（DDI）
6.2.1 如果有可能，取出滤线栅。设置焦点—影像探测器距离（SID）为180cm，如达不到则调节SID 为最大值。
6.2.2 调整照射野完全覆盖影像探测器，用1.0mm铜滤过板挡住遮线器出线口，设置70kV，对影像探测器入射空气比释动能选取参考剂量约10μGy进行曝光，记录DDI的数值。在上述相同的条件下重复曝光3次，记录DDI数值，计算平均值。如果DR系统没有DDI的指示，就获取每一幅预处理影像中央面积约10 cm×10cm ROI像素值，并计算三幅影像平均像素值。
6.2.3 根据生产厂家提供DDI公式进行验证，记录的DDI平均值应与公式提供在参考剂量约10μGy 入射
空气比释动能计算出DDI值±20%内一致。
6.2.4 验收检测中获得DDI平均值作为基线值，状态检测和稳定性检测的值与基线值比较应在±20%内一致。
6.2.5 如果生产厂家未能提供DDI值与入射空气比释动能计算公式，则以在6.2.2中使用曝光条件下获得影像中ROI区所计算平均像素值建立基线值，状态检测或稳定性检测的值与基线值比较应在±20%内一致。
6.3 信号传递特性（STP）
6.3.1 如果有可能，取出滤线栅。设置SID为180cm，如达不到则调节SID为最大值。
6.3.2 调整照射野完全覆盖影像探测器，用1.0mm铜滤过板盖住遮线器出线口，设置70kV，分别选取影像探测器入射空气比释动能约1μGy、5μGy、10μGy、20μGy和30μGy进行曝光，获取每一幅预处理影像。
6.3.3 在每一幅影像中央选取面积约10 cm×10cm ROI，获取每幅影像ROI的平均像素值。
6.3.4 对于线性响应的DR系统，以平均像素值为纵坐标，影像探测器表面入射空气比释动能为横坐标作图拟合直线（如P = aK + b），计算线性相关系数的平方R2。
对于非线性响应的DR系统（比如对数相关），应参考厂家提供的信息进行直线拟合（如P = aln(K) + b），计算线性相关系数的平方R2。
6.3.5 评价：验收检测要求R2≥0.98，状态检测要求R2≥0.95。
6.4 响应均匀性
6.4.1 从6.2检测中，选取任一幅预处理影像，使用分析软件在影像中选取五个面积约4cm×4cm ROI，分别获取像素值，要求ROI分别从影像中央区和四个象限中央区各取一个，记录每个选点实测像素值V i。
6.4.2 按式（1）计算像素值的变异系数：
CV= (1)
100%
式中：
V——第i次测量ROI的像素值；
i
V——5个ROI的平均像素值；
CV——变异系数，%。
6.4.3 评价：CV（%）≤5%。
6.5 测距误差
甲类功率放大器
6.5.1 设置SID为180cm，如达不到则调节SID为最大值。
6.5.2 选用两个带有米制刻度的铅尺，相互交叉垂直放置在影像探测器表面中央，用50kV和约10mAs 进行曝光，获取一幅影像。
6.5.3 用测距软件对水平和垂直两个方向上的铅尺刻度不低于10cm的影像测量距离（D m），与真实长度（D o）进行比较。
6.5.4 评价：按公式（2）计算它们的偏差（E），垂直和水平方向上应在±2%以内符合。
E =〔（D m-D o）/D o〕×100% (2)
式中：
D m——影像测量距离，单位为厘米（cm）；
D o——真实长度，单位为厘米（cm）；
E——偏差。
6.6 残影
6.6.1 如果有可能，取出滤线栅。设置SID为180cm，如达不到则调节SID为最大值。
6.6.2 关闭遮线器，再用一块面积15 cm×15cm，厚2mm的铅板完全挡住遮线器出线口，设置最低管电压和最低管电流进行第一次曝光，获取一幅空白影像。
6.6.3 打开遮线器取走铅板，在探测器表面中央部位放置一块面积4 cm×4cm ，厚4mm的铅块。在70kVp和探测器入射面约5μGy 空气比释动能进行第二次曝光。
6.6.4 按6.6.2程序重复进行第三次曝光，再获得一幅空白影像，这次曝光应在第二次曝光后1.5min 内
完成。
6.6.5 调整窗宽和窗位，在工作站监视器上目视观察第三次曝光后的空白影像中不应存在第二次曝光影像中残影（一部分或全部）。若发现残影，则利用分析软件在残影区和非残影区各取相同的ROI面积获取平均像素值，残影区中平均像素值相对非残影区中平均像素值的误差≤5%。
6.7 伪影
6.7.1 设置SID为180cm，如达不到则调节SID为最大值。
6.7.2 将屏/片X射线摄影密着检测板放在影像探测器上面，在60kV和约10mAs进行曝光，获取一幅预处理影像。
6.7.3 评价：在工作站监视器上观察影像，适当调整窗宽和窗位，通过目视检查影像探测器的影像不应存在伪影。
6.7.4 如果发现伪影，检查伪影随影像移动或摆动情况，若伪影随影像移动或摆动表示来自影像探测器，不移动则表示来自监视器。应记录和描述所观察到的伪影情况。
6.8 极限空间分辨力
6.8.1 如果有可能，取出滤线栅。设置SID为180cm，如达不到则调节SID为最大值。
6.8.2 取二块相同铅厚度为0.05mm的分辨力测试卡（最大线对数不低于5lp/mm），分别放置在影像探测器表面，并与其面呈水平和垂直方向。
6.8.3 按生产厂家给出条件进行曝光。如生产厂家未给出条件，选用适当曝光条件（如60kV和约3mAs）进行曝光。
6.8.4 调整窗宽和窗位，使其分辨力最优化。从监视器上观察出最大线对组数目。
6.8.5 评价：在垂直和水平方向上分别与生产厂家保证的极限空间分辨力的规定值比较，应≥90%。如果得不到规定值应与f Nyquist进行比较，≥80%。验收检测的结果作为基线值，状态检测与基线值进行比较（≥90% 基线值）。
6.9 低对比度细节检测
6.9.1 在附录B中选择任一种低对比度细节检测模体，放置在影像探测器上面，根据模体说明书要求，选择适当的管电压、滤过和SID，照射野完全覆盖住影像探测器，通常对影像探测器入射空气比释动能选择三个剂量水平，在一个以上量级范围（如约1μGy、5μGy和10μGy）进行三次曝光获取影像。
6.9.2 根据在临床上对影像最常使用评价方式观察影像，应调节窗宽和窗位使每一细节尺寸为最优化，在监视器上观察影像细节，并进行记录。
6.9.3 评价：验收检测按检测模体说明书要求判断或建立基线值。状态检测与基线值进行比较，不得超过基线值的两个细节变化。
6.10 自动曝光控制（AEC）性能
6.10.1 AEC灵敏度
设置电压为70kV，用1mm铜滤过板挡住遮线器出线口，照射野应覆盖住影像探测器，在AEC下曝光，记录mA、s，或mAs（按AEC方式不同而定），或者记录DDI值。在验收检测中建立基线值（mA、s，或mAs，或DDI值），状态检测应与基线值在±25%内一致。
6.10.2 AEC电离室之间一致性
选70kV，用1mm铜滤过板挡住遮线器出线口，关闭其他电离室，选择一个电离室，在AEC下曝光。曝光后记录机器显示mA、s，或mAs（按AEC方式不同而定），或DDI值。然后分别选择其他任一个电离室按上述相同条件进行曝光，记录机器显示mA、s，或mAs，或DDI值。将每一个电离室的测量值（如mA、s，或mAs，或DDI）进行相互比较，计算平均值最大偏差。验收检测时平均值最大偏差
在±10%内一致，状态检测时平均值最大偏差在±15%内一致。
6.10.3 AEC 管电压变化一致性
照射野应覆盖住影像探测器，用1mm铜滤过板挡住遮线器出线口，在无滤线栅和床面衰减条件下，分别设置电压为70kV 、80kV、90kV和100kV ，在AEC下曝光，分别测量4个电压档的影像探测器表面入射空气比释动能，记录剂量值，比较不同电压档的剂量值偏差。
验收检测时影像探测器在4个电压档的剂量平均值的最大偏差在±15%内，状态检测时剂量平均值的最大偏差在±20%内。
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