根管挫
一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。切削工具
之后，进入系统开发和原型验证阶段。根据芯片的框架结构，采用分立元件设计电路板，数字系统一般用FPGA开发平台进行原型开发和测试验证（常见的FPGA有XILINX和ALTERA 两个品牌，我公司用的是XILINX）。
模拟芯片的设计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计；而数字系统设计一般可通过计算机仿真和FPGA 系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。 蒸煮柜系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接。版图设计过程中，要进行设计验证，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等。芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成GDS文件，发给代工厂（或者制版厂），就是常说的tapeout 了。
代工厂数据处理，拿到GDS数据后，需要再次进行DRC检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版。
制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。
圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（Chip Test，简称CP）。中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。
封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。目前封装技术比较成熟，常见封装良率在99.5%以上，甚至99.9%以上。
芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（Final Test，简称FT）。
成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。
芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程。测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。
芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败；技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败。因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。
现在芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的EDA工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。
芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。
IC研发生产全流程示意图
常见的芯片投片方式说明
芯片常用投片方式有工程批（FULLMASK）和多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）两种方式。
随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。
MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险。MPW一般由工艺厂组织，每年定期有班次。
虽MPW降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素。
谢宇风具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。
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两种投片方式对比表：
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