印制PCB板通用设计规范(拼板)

印制板通用设计规范（草稿）

1职责与流程

1.1 新设计的PCB板

根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。

1	研发部按印制板通用设计规范进行PCB板图样设计。
2	技术质量部编制PCB板图样编号。
3	PCB板图样签署、批准。
4	PCB板图样、电子档送交技术质量部。
5	若PCB板≤80×80或＞80×80但有缺口，技术质量部将PCB板电子档发送整机车间进行拼板补充设计；若PCB板＞80×80，技术质量部将资料归档并按图样编号建立BOM。
6	整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板拼板图样编号，填写PCB板申批单（见附件）并办理审批手续后，将完成的PCB板拼板图样送交技术质量部归档。
7 醚链	技术质量部按拼板后的图样编号建立BOM。
8	入厂检验根据PCB板图样验收、入库；拼板PCB板按PCB板图样及PCB拼板图样验收、入库。

1.2原有的PCB板

对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。

1	技术质量部按要求将PCB板电子档发送整机车间进行补充设计。
2	整机车间按要求对PCB板进行补充设计。
3	整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板图样编号，填写申批单并办理审批手续后，将完成的PCB板图样送交技术质量部归档。
手机光线传感器 4	技术质量部按补充设计后的图样编号对已有BOM进行修改。
5	PCB板入厂检验根据原PCB板图样及补充设计后的PCB板图样验收、入库。

2 SMT设备对PCB的要求

2.1 PCB板在SMT中的放置

PCB板流向由左至右

夹持边内不允许元器件存在

≥3-5mm

缺口最大尺寸30mm×30mm

音箱制作≥3-5mm

贴片机前侧

2.2 SMT对PCBA的要求

果冻蜡烛

能够使用的PCB板尺寸	PCB板尺寸	Min.	50mm×50mm	建议横向尺寸≥纵向尺寸
	PCB板尺寸	Max.	330mm×250mm	建议横向尺寸≥纵向尺寸
	贴装可能范围	Max.	330mm×244mm
PCB板厚度	0.5mm—4.0mm
PCB板翘曲容许精度
贴装前PCB板的状态
PCB板重量	最大1Kg

2.3 夹持边的设置

为保证SMT设备正常运行，在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3～5mm的夹持边，在受到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。

2.4 PCB的尺寸要求

2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。

2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。

2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。

2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。

2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。

2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT流程为由左→右。

3 PCB板设计坐标原点的选取

根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。

4 基准标志(Mark)设计

基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。

3.1 Mark点的种类：

内容种类	功能	数量	备注
基板Mark	设在基板的对角2处，校正基板整体的位置偏移	2
局部Mark	针对1处的元件贴装位置，在对角上设置2处，校正每个元件的贴装位置	2×元件数
图形Mark	设在图形的对角2处，校正图形整体的位置偏移	2×图形数	暂不要求
组Mark	设在基板或模式内部的特定元件组的对角2处，校正整体的位置偏移	2×组数×图形数	暂不要求

基板标记

图形标记

组标记

传送方向

沙发工艺

局部标记

3.2 Mark点的形状与设计要求

3.2.1 Mark形状与尺寸：正方形，圆形，三角形，棱形等，见下图。

3.2.2 Mark表面：裸铜、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。（表层不要镀锡）

3.2.3考虑到阻焊材料颜与环境反差，在Mark周围应设有1mm无阻焊区，如下图中、区域内不能有其他图形（包括丝印）和铜箔。

3.2.4 同一板上Mark点大小应一致，无阻焊区域内背景要相同，特别注意不要把Mark设置在电源大面积地的网格上。

3.2.5 Mark点必须赋予坐标值，不允许PCB板设计完成后以一个符号的形式加上去。

3.3 基板Mark点设计要求

3.3.1基板Mark点推荐优先使用下图所示的直径为1.0mm的实心圆。

3.3.2 基板Mark点的中心距离PCB板的边缘应＞5mm，但应尽量靠近PCB板边缘，建议Mark点的中心与PCB板边缘的距离在＞5mm、＜10mm的范围内。Mark点必须位于对角，且不对称成对出现时方有效，即：a＝c,b≠d,如下图。

本文发布于:2024-09-22 23:31:17，感谢您对本站的认可！

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