DXP中PCB各层的含义详解
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Finish，bottom side 35 tGlue Glue mask，top side 36 bGlue Glue mask，bottom side 37 tTest Test and adjustment information，top side 38 bTest Test and adjustment inf.，bottom side 39 tKeepout Restricted areas for components，top side 40 bKeepout Restricted areas for components，bottom s.
41 tRestrict Restricted areas for copper，top side 42 bRestrict Restricted areas for copper，bottom side 43 vRestrict Restricted areas for vias 44 Drills Conducting through-holes 45 Holes Non-conducting holes 46 Milling Milling 47 Measures Measures 48 Document Documentation 49 Reference Reference marks 51 tDocu Detailed top screen print 52 bDocu Detailed bottom screen print
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste 和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没 有绿油了，而是铜铂。topsolder 和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有 加热膜没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
余票查询系统那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许
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