PCB:Printed Circuit Board(印刷线路板) 一、线路板的定义
线路板是用以承托电子组件并提供电路将其连接的板
二、线路板的主要用途
1.安插各种电子零件
2.用线路将电子零件之接脚接通
3.设金手指或连接器作与其它线路板的接口
三、线路板的种类
1.以结构分:
单面板:只有一面设有线路,另一面用于安装零件
双面板:两面皆有线路,线路较复杂
多层板:除两面有线路外,板内层还有线路
2.以硬度性能分:
硬板:有一定硬度,形状不能改变的板
软板:有一定塑性,形状可作适当改变的板
软硬板:在同一件板上,分别有软、硬部分的板
3.以孔为标准分:
明孔板:指板上钻的孔全都是一通到底的板
暗孔板:指在多层板某些内层之间有通孔的板
盲孔板:指在多层板上,有些孔是不通到底的板
喷锡板:在板的锡圈及绿油露出部分镀锡的线路板
碳板:根据客户要求,在喷锡前将某些指定部位印上一层碳油的板 金手指板:根据客户要求,在板接口部位镀上一层手指状的金层的板
镀金板:整块板的线路均镀上一层Ni和Au的板
一次性封条 沉金板:在本应喷锡的部位代之以镀金的板
Entek板:在本应喷锡的部位代之以作防氧化处理的板
第二篇 喷锡双面板的生产
概述:喷锡双面板是在绿油露铜部分和锡圈镀锡的双面板
其工艺流程如下:
奇石底座
开料和焗板 钻孔 沉铜和板面电镀 干菲林 图形电镀 外层蚀铜 中检 湿绿油 白字 喷锡 锣板或啤板 FQC
1、开料:经开料、磨板边、打字唛、打管位孔、钉板和焗板形成
2、钻孔:用钻孔机钻孔以连接层与层之间的线路
3、沉铜:在孔壁上镀上一层铜层,以连接面与面之间的线路
4、板面电镀:沉铜后在整个板面镀上一层铜,为后面的工序提供基础
5、干菲林:实现线路图形的成像
6、图形电镀:将板面线路铜层加厚
7、外层蚀铜:将非线路部分的铜箔除去,实现线路图形的真正显现
8、中检:对蚀铜后的板进行目检、电测试、AOI检
9、湿绿油:在板面不需上锡之线路部位及非线路部位印上一层绿油以
用于阻焊、抗氧化、绝缘
10、白字:在板上相应位置用白油印出插件的名称、数值和符号
11、喷锡:在板上相应位置及孔壁喷上一层锡,以提高助焊能力
12、锣板或啤板:对板进行外形加工
13、FQC/FA:最后质量检查/最后稽查
第一章 开料
第一节 开料的原理、作用及工序
1.用于PCB生产的板料必须具备以下性质:
1)良好的热阻性 2)优越的机械性能
2)良好的抗化学腐蚀性 4)优良的抗吸水性
5)良好的阻燃性 6)高耐压值
2.PCB板料的制作包括两个过程:
P片(Prepreg)的制作和层压板料(Laminate)的制作
一、P片的制作
P片通常由玻璃纤维布浸上环氧树脂(Epoxy Resin )、催化剂和硬
化剂后烘干制成
1、其制作流程图如下所示:
网络聚会
原材料(Raw Material)
(环氧树脂+催化剂+硬化剂) 玻璃纤维布(Glass Fabric Cloth)
混合液态(Mixing)
清洁(Varnish)
含浸(Treating) 化验室控制(Lab.Control)
烘 干
半固化树脂片(P发动机飞轮壳片)
To Store(入仓)
卷帘门锁
2、P片的种类:以厚度和树脂含量来区分
7628 厚(mil):6.7±0.4 ;树脂含量(%):43±3%
2116 厚(mil):4.3±0.3 ;树脂含量(%):53±3%
1080 厚(mil):2.5±0.3 ;树脂含量(%):65±4%
3、P片的型号:
例:As76284u44518T1
7628表示 4:表示黄片(8则表示白片)
U:表示 44:表示环氧树脂的百分含量
518:表示 T:表示
1:表示一号配方
4、P片的储存:
出货后必须在24小时内入冷冻仓(COOL STORE),在冷冻
仓的保存期为三个月
二、层压板料(Laminate)的制造
1、 Laminate是由半固化树脂片(Prepreg)与铜箔(Copper Foil)
一起,通过热压压制而成。
2、铜膜:为了提高P片与Copper Foil之间的结合力,Copper Foil与P片
粘贴的一面,要进行合金化处理(即在铜面上通过电解覆上一层锌或黄铜)
处理后的表面更加粗糙
按照每平方英尺上的重量来划分,铜膜有1/4、1/2、1、2盎斯等几种
3、Laminate制造流程如下:
Prepreg Copper Foil(铜箔)
Prepreg Shearing Copper Foil Shearing
(切片) (切铜箔)
Prepreg Lay-up
Book Forming(迭板)
Pressing(压合)
Book Break Down(拆板)
Laminate(层压板)
三、环氧树脂在PCB板料的制作过程中各阶段的状态
A Stage:反应前的小分子
B Stage:P片制作完成时,分子开始相互交联成链状,处于半硬化状态
C Stage:Laminate制作完成时,分子成网状结构,交联密度达到最大,处
于完全硬化状态
四、开料
1原则:1.)符合客户要求 2)与本厂的设备技术能力相符
3)尽量节省成本
2 本厂的三种规格: 36“×48” 40“×48” 42“×48”
3.工艺流程
板料检查 开料 磨板边 啤圆角 打字唛 局板 钉板
a. 开料:包括开Laminte、底板、铝片
底板:用于保护生产板与钻嘴;包括有2.4㎜木质板与1.6㎜酚醛板(即电木板)
两类,后者用于要求较高的BGA板的制造
铝片:用于散热,防止钻脚擦花板面(厚:0.23㎜)
b. 啤圆角:除去生产板四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人(R12㎜)
c. 磨板边:除去生产板周围的纤维丝 ,防止擦花
过程:用电木板夹住4厘米厚的板在机动砂带上磨板边和磨角
d. 打字唛:在生产板的边缘用字模啤出生产型号,距板边距离为4~5㎜
例:2P40116AO
2表示生产厂为D2厂(若为3则表示为D3厂)
若 将2换成B则表示BGA板,换成F则表示软性板
P表示为生产板(若为Q则表示样板)
4表示四层板 0116表示该四层板的编号
e. 焗板:目的是赶走水蒸汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联反应,增加板尺寸
定性、化学稳定性、和机械强度
e通话过程:以每迭高度5厘米为限,将板送入焗炉,摆好,在150±50℃之下, 焗5小
时后,取出冷却。
注意事项:板料与焗边距离须大于10厘米,迭与迭之间距离须大于5厘米。要
保证每迭板中央的温度高过玻璃转变温度(Tg),而且维持至少二个小时,