PCB资料制作指示 规范工程资料的制作，确保合理的工艺流程的实施及合格工具的提供，特制定本规范。 2.0 适用范畴： 工程部的资料制作,工程部及QAE的资料检查 3.0 职责: 3.1 工程部依据客户资料及本规范完成工程制作. 3.2 品质部按此规范进行资料审查. 4.0 内容 4.1 MI的制作 4.1.1 MI制作前的预备 4.1.1.1 了解客户的材料要求，工艺要求和产品要求。 4.1.1.2 了解客户的gerber资料情形。 4.1.1.3 提出工程咨询。 4.1.2 MI的内容：*流程卡*开料指示*钻孔指示*外形、分孔、V-CUT图*多层板开料，层压图*专门说明。 4.1.3 “流程卡”的编制 4.1.3.2 几种类型印制板的常规工艺流程(见<<几种常规工艺流程>>) 4.1.3.3 在确定一个产品的具体工艺流程时，可视产品的具体要求对常规流程的工序进行选取，也可视实际情形调整先后次序 4.1.4 开料尺寸的确定：在确定开料尺寸时应考虑以下原则。 4.1.4.1 客户零件的尺寸。 4.1.4.2 客户零件的形状是否在凹凸部位能够套用。 4.1.4.3 公司的工序能力情形。 4.1.4.4 多层板的尺寸不能太大，六层以上多层板或埋孔、盲孔板应注意板的经、纬方向。为了防止成品板翘曲,一样不要又开直料又开横料。四层板为了利用率能够开横直料，但六层及以上板不要开横直料 Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或 prepreg)的短方向，纬向（Fill）指大料（或prepreg）的长方向。（见下图） 横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料：将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料. Warp经向 Fill纬向 4.1.4.5 应考虑下料的尺寸，保证在开料形成拼版时有较高的利用率，减小边料损耗。批量较大时可选用两种拼版尺寸配合开料，或两个以上图号配合开料，以提高材料利用率。 4.1.4.6 在决定拼版数时，除考虑以上因素外,还应考虑订货数量或今后可能的订货数量。在批量较大时应选用较大尺寸的拼版，以提高工作效率和材料利用率。 4.1.4.7 拼版内单元之间的尺寸一样2.0MM，最小为1.0MM，当采纳V刻分料时，依据线 路到板边缘的尺寸，其单元间隙可选定0-0.4MM。 4.1.4.8 板边宽度，一样应满足以下条件： 电镀夹板边 双面板≥6MM 多层板≥12MM 非夹板边 双面板≥4MM 多层板≥10MM 4.1.5 板材型号和厚度 4.1.5.1 板材型号必须符合客户要求。 4.1.5.2 板材厚度的选择。双面板用与成品厚度一致的板材或小0.1MM的板材。多层板 材厚度应在多层板开料，层压图中规定。 4.1.5.3 板材铜箔厚度应符合客户要求，多层板板材铜箔厚度在多层板开料、层压图中规定。对铜箔厚度是采纳电镀加厚来操纵的情形，应考虑加厚的厚度。 4.1.6 钻孔指示的编制 4.1.6.1 钻孔指示是用来确定每种零件钻孔加工的要求，通常分为一次钻孔，二次钻孔， 盲、埋孔。 4.1.6.2 详见钻孔资料的制作 滤油机滤布4.1.7 外形、分孔、V-CUT图的制作 4.1.7.1 外形、分孔图是用于钻孔、外形加工和检验过程的指引。可集中在一张图上， 也可分两张图表示。 4.1.7.2 外形图应能准确反映产品的外形，各可测量尺寸应完全，准确。尺寸标注方法应符合有关规定。尺寸单位应明确。通常用毫米为单位，文件中已有尺寸标注但不是毫米时应将其转换为毫米。尺寸公差应明确标注，客户有要求时按客户要求，客户无明确要求时按公司的标准操纵。 4.1.7.3 分孔图用可辩的符号标明各种类型孔，每一个标记符号在图侧应注明对应的孔径和异型孔的尺寸。 4.1.7.4 V-CUT图上应标识出相应的深度，角度，尺寸。 4.1.8 多层板开料,层压图 4.1.8.1 多层板开料，层压图说明多层板各层的用料情形，板面大小，层压结构和层压 厚度要求。 4.1.8.2 层压结构图表示了多层板的构成，应考虑以下几点： A. 总厚度满足要求, 一样来讲，喷锡板的完成厚度必须留有5mil的空间给压合 后因电镀喷锡等带来的厚度增加，金板3mil；如喷锡板完成厚度为63+/-7mil， 则压合厚度最大值应为：(63+7)-5=70(成品厚度最大值)-5=65mil，压合厚度 最小值不低于成品最小值：63-7=56mil，压合厚度取值范畴为56-65mil； B. 结构要严格对称 C. 外层尽可能用铜箔、铜箔厚度应满足客户要求;若无要求，关于电源板等大功率 板外层用10Z铜箔，其余用H/H OZ铜箔。 D. 为满足客户特定要求，外层可用双面板形成。 E. 埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。 F. 特种板材的层压外层尽量不要采纳铜箔压合。 H. 常用压合结构(见<<常用压合结构>>) 4.1.8.3 半固化片的选择应符合客户对介质厚度的要求，在客户无专门要求时应遵循 以下原则。 A. 半固化片种类与厚度(见<<常用PP片的介绍>>) B. 在铜箔厚度大于2OZ时，应依照图形情形适当增加半固化片用量。 C. 在客户对介质层厚度有要求时，应用适当的半固化片组成以达到指定厚度，如差别较大无法满足时应与客户协商。 4.1.8.4 内层芯板的使用以满足客户最终板厚为原则，要紧考虑以下几个方面： A. 多层板内层用料必须与半固化片供应厂商一致。 B. 多层板内层尽量选用较厚材料，以减少半固化片的使用量。 C. 当有两个以上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层，也能够选用不同板厚 的内层，但必须保证层压结构的对称。 D. 内层铜厚应满足客户要求，如无要求则选用1OZ铜作内层。 4.2 钻孔资料的制作 4.2.1 程序命名与输出格式(见<<文件的命名与格式>>) 4.2.2 依照分孔图，线路，检查钻带是否有多孔,少孔,重孔,叠孔. 4.2.3 依照资料，分出电镀孔与非电镀孔。 4.2.4 如钻孔孔边到线路边缘不足0.3mm时，确定为过孔时可移动过孔以满足生产要求， 但应书面给客户确认。 4.2.5 桥连式邮票孔连接位许多于2个，FR4孔边距设置为0.2-0.3mm，CEM-1为0.3-0.4mm 4.2.6 钻孔破孔时要提出来，移开或删除，或者改用槽刀钻孔排刀时放至最后； 4.2.7 自行加工艺边的板子相应要增加定位孔； 4.2.8 助冲孔比成品孔径小0.5mm。 4.2.9 钻咀预大：正常公差时PTH孔喷锡板预大0.15mm，其余工艺预大0.1mm，专门公差则需要作专门考虑；我司由1oz电至2oz时PTH孔在正常预大的情形下再加0.05mm； 4.2.10 孔径表中的成品孔径指客户需要的成品标称孔径。客户有专门公差要求时，先要评估客户公差工艺是否能够满足要求，工艺不能满足时应与客户协商更换公差，如能满足时，在生产指示上将公差要求标注清晰。 4.2.11 刀具排放的顺序通常是T01放直径3.2MM的钻头，用来加工丝印定位孔和大板 V-CUT定位孔，从T02开始按孔径大小从小到大排列，需要钻的异形槽孔，干膜掩孔的非金属孔与相同大小的钻孔刀具分开排，并排在相同大小的钻孔刀具后面。多层板标靶孔直径3.175MM排在第一把刀。 4.2.12 二次钻孔程序的零点应保持与一次钻孔程序一致。二次钻孔程序应包括一次钻孔 时已加工的丝印定位孔，用作二次钻孔时定位用。 4.3 CAM的制作 4.3.1 CAM制作内容:线路修改,阻焊修改,字符修改,蓝胶修改. 4.3.2 常规要求 相框制作设备4.3.2.1 国外订单: 绝对不承诺做任何变更原设计的修改, 如有超越生产能力时所做的小幅度修改必须有客户的书面确认. 4.3.2.2 国内订单按以下要求做出处理； A. 原则：修改后不能导致客户设计的特点消逝：即“从无到有”或“从有到无”都需要有依据支持 B.同一网络的散发状线条间的间隙不能填实，这种设计较多的表现在电源板上. C.有工艺边的国内单要考虑加上厂编； D.所有的生产板GKO上要加拼向箭头； E.CAM制作之前核对文件名是否与订单一致，专门是版本号； 4.3.3 菲林正负片的判定：
4.3.4 线路的修改 4.3.4.1. 线路的补偿(见<<线路补偿一览表>>) 4.3.4.2. 以上补偿均是针对公差无专门要求（依据IPC的±20%）且电镀图形分布平均； 4.3.4.3. 线宽公差有专门要求则必须专门补偿； 4.3.4.4. 线路比较孤立时，应该比正常多补偿0.5-1.5mil；在大的啤(锣)空位加铜皮或铜PAD以平稳电流； 4.3.4.5. 孤立的蚀字在清晰的前提下可比正常多加粗0.5-1.5mil； 4.3.4.6. 孤立的光学点比正常多补偿1-2mil； 4.3.4.7. 生产板可设计过孔5mil焊环，但拼板尺寸不大于420mm； 4.3.4.8. 单面电金及正片电锡单面板要用干膜生产并注明双面贴膜； 4.3.4.9. 大铜皮能够不补偿； 4.3.4.10.蚀字不承诺有反字, 但层别序号除外； 4.3.4.11.双面多层板椭圆焊盘最窄处同意0.15mm，单面板0.25mm；黑油最小0.4mm； 4.3.4.12.光学点：如有自行拼板加工艺边的情形, 若线路存在表面贴装焊盘则相应增加直径1.0mm的实心焊盘并加开窗；光学点要增加爱护环或铜皮； 4.3.4.13.内层隔离环: 四层板隔离环单边不小于0.2mm，优先大于0.25mm；内层焊环 四层要保证原稿0.20mm以上，没位置的保证0.15MM,六层以上需保证0.25MM 以上,没位置的保证0.20MM 4.3.4.14.内层铜厚0.5/1oz的，线路加粗0.5-1mil；内层隔离线仅可能做到8mil，如 没有位置的保证6mil；线与铜皮的间隙仅可能保持6mil，如没有位置的保证 5mil。 4.3.4.15.网格:金板0.2/0.2mm锡板HOZ 0.25/0.25mm,1OZ 0.3/0.3mm,2OZ 0.35/0.35mm做干膜时一定要注意网格的小间隙要填实，以免有菲林碎导致品质问题！ 4.3.4.16. 图形到边安全距离
4.3.4.17 挡油点: 单面直蚀走黑油丝印掏空点, 不管孔径大小统一比孔径小0.2mm. 4.3.4.18 金手指引线: 引出外形线1.0mm, 线宽0.5mm, 需于金手指两端的空位加1 至2个假手指，BUS线粗1.0mm 4.3.5 阻焊的修改 4.3.5.1 需保留原设计形状； 4.3.5.2 阻焊开窗
NPTH及无焊盘PTH孔开窗比孔直径大0.2mm； 4.3.5.3 绿油桥：蓝及绿阻焊完成铜厚小于2OZ可保留3mil绿油桥；大于2OZ则保留5mil绿油桥；其它杂油墨最小阻焊桥6mil； 4.3.5.4 阻焊负字: 字符线宽8mil(0.2mm)最小，字符高度45mil(1.15mm)最小 4.3.5.5 为便于目视检验成型相关项目, 绿油菲林相应增加6mil的外形线 4.3.5.6 过孔一样定义为最小一类孔径或者0.6mm以下孔径，专门时需问客；参考的识别方法为：PowerPCB中转绿油时关闭Via PAD项但记住一定要打开Test point项，Protel中能够用*.GBP和*.GTP参考来做绿油。 4.3.5.7 Protel转换阻焊时专门注意，有的客户设计的阻焊不一定在solder mask层，可能在paste层； 4.3.5.8 要求塞孔的过孔距开窗线路PAD要大于等于0.2mm，不够的在流程卡上注明需要空曝； 4.3.5.9 基材2.0mm，面铜2oz的板需要注明阻焊丝印两次，喷锡前烤板 4.3.6 字符的修改 4.3.6.1 在同一设计层面不承诺有反字符及字符重叠 4.3.6.2 样板字符高度：H/1OZ---0.7mm，2OZ---0.8mm（当字高<0.8mm时，线宽改为5mil） 4.3.6.3 生产字符高度：H/1OZ---0.7mm，2OZ---0.8mm（当字高<0.8mm时，线宽改为5mil） 4.3.6.4字符线粗6mil或以上；HOZ起步最小可做5mil； 4.3.6.5开窗大铜面的字符及字符框保留（或问客）。 4.3.6.6 焊盘间隙大于0.4mm的阻隔白油条线粗保留0.15mm(min), 如焊盘间隙少于0.40 mm，要询问客户是否可同意上PAD。 4.3.6.7上PAD入孔的字符能移则移，不能移的可套掉（问客）。 4.3.6.8 表示极性的标记移位后不能误导客户。 4.3.6.9 字与字的间距保证最小0.15mm。 4.3.7 蓝胶的修改 4.3.7.1 蓝胶盖线,盖焊盘单边≥0.15MM. 4.3.7.2 蓝胶与开窗焊盘孔环的最小距离0.4MM. 4.3.7.3 蓝胶盖孔最大能力直径4.0MM. 4.3.7.4 关于NPTH孔,蓝胶作掏空处理,且单边比孔大0.15MM. 4.3.8. 封边 4.3.8.1 不论生产或样板的菲林边上都要加电镀面积百分比； 4.3.8.2 丝印管位不可在同一直线上，且不对称； 4.3.8.3 生产菲林边上的字码加两处；样板菲林的印工代号只取1-3； 4.3.8.4 菲林封边比实际生产板尺寸大10mm； 4.3.8.5 多层板板边加层序号； 4.3.8.6 多层金板的菲林封边保证4mm即可，幸免镀金白费； 4.3.9. 周期 4.3.9.1 加字符上的周期加正字，加感光阻焊或曝光线路上的周期加负字,方便涂改； 4.3.9.2 依照MI的指示改好表示年的部份。如要求涂改成年周则菲林上加0888，若表示为周年则加8808，目的是为减少生产部涂改的工作量； 4.3.9.3 一个生产板中需要涂改的周期超过50个则需用电脑改好才出菲林； 4.3.10. UL标记 4.3.10.1 单面板的UL标记为，双面板的UL标记为，多层板的UL标记为（待申请后补上） 4.3.10.2 公司UL型号，UL认证号的加法要按客户要求加入（我司UL待申请，申请后实行），客户有要求的临时要求客户提供UL，我司能够按文件加入。 4.4 锣带的制作 4.4.1 程序命名与输出格式(见<<文件的命名与格式>>) 4.4.2 公司最小锣刀为0.8mm，常用锣刀尺寸为0.8mm,1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm,2.0mm，设计锣带时注意锣刀的选择 4.4.3 锣带要求兜圈锣板，锣槽宽度大于0.8mm的不做一刀锣板 4.4.4 锣板时板内应有2个以上的大于1.0mm的定位孔 4.4.5 V-CUT拼板时，V板方向的长度不能小于80mm，单元尺寸小于4mm不考虑V-CUT拼板；不够V-CUT要求的可考虑拼多一SET或几SET，V后分板出货，还能够先锣成大板V后再锣成成品；但注意两种做法的流程卡上必须单独写明流程； 4.4.6 板太小或板不规则，无法飞针时，可用锣成大板飞针测试后再锣成成品；如是夹 具测试，则要大板测试后锣板 4.5 模具的制作 4.5.1 公司的模具外发制作 4.6 测试架的制作 4.6.1 公司的测试架外发制作 5.0 相关文件 <<几种常规工艺流程>> <<线路补偿一览表>> <<文件的命名与格式>> <<常用PP片的介绍>> <<常用压合结构>> <<工程设计防错知识>> <<客户的共性要求>> | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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