首页 > 专利学习

智能遥控器PCB设计规范

1.目的

为了PCB设计规范化，PCB设计符合客户、品质及生产要求特制订本文件.

2．适用范围

适用于PCB开发设计，修改的整个过程

3. 职责

电子组负责本规范的制定/修订与实施,电子组长负责监督本程序正确实施。

4.内容

4.1 PCB设计步骤

4.1.1 导入结构2D图纸

4.1.2 整理原理图和元件封装

4.1.3 导网络

4.1.4 放置元件

4.1.5 布线及优化

4.1.6 添加SMT贴片基准点及烧录测试点

4.1.7 全面检查，文件输出

4.2 PCB设计标准

4.2.1 线径及间距标准

线宽标准：

项目	双面玻纤板标准	单面纸板标准
电源线/地线	0.6MM以上	0.6MM以上
LED/IR信号线	0.5MM以上	0.5MM以上
普通I/O信号线	0.15MM以上	0.3MM以上（特殊情况可做到0.25MM）
碳桥	/	1.0-1.5(一般取1.2MM)
金手指	0.25-0.5MM	/
碳油手指	/	0.35-0.5MM 连续铸造机

间距标准：

项目	双面玻纤板标准	单面纸板标准
线路，碳油，焊盘与板边或孔边	0.3MM以上	0.6MM以上
线路与相邻线路，焊盘和过孔	0.15MM以上	0.25MM以上

4.2.2 元件焊盘尺寸，元件钻孔孔径

穿孔塞焊

类型	元件	焊盘尺寸	孔径
插焊元件	发射管	2.1*2.5mm	0.9mm
	晶振	自攻丝2.1*2.5mm	0.8mm
	电解电容	1.8*2.5mm	0.8mm
SMT贴片元件	容/阻/感	按我司标准零件库	按我司标准零件库
	二/三极管	按我司标准零件库	按我司标准零件库
	IC QDFILM	按我司标准零件库	按我司标准零件库

4.2.3 过孔尺寸

直流电机编码器

类型	单面碳桥	单面灌碳	双面沉金
过孔	1.2mm	焊盘1.5MM,钻孔0.8MM	大于（过孔0.2MM*焊盘0.5MM

4.2.4 元件设置

元件封装设置

1）按键：

--碳手指和金手指大小设计如下图，手指尺寸B与硅胶点碳尺寸A比例为0.9:1，手指大

小尽量控制在Rubber 裙边范围内，以避免Rubber 溢碳到裙边外而造成短路问题。

--按键手指方向要和硅胶碳膜垂直交叉接触

--METAL DOME按键

METAL DOME按键（单面板，碳油按键）优先选择不开口的设计，如下图示意：

METAL DOME按键（双面板，金属按键）优先选择如下设计.

尺寸要求如下：

2）电阻/电容/电感

优先使用0603的封装，如空间不够则使用0402的封装，元件焊盘间需要过线路则使用0805或者1206的封装

3）二，三极管等标准封装器件请选择适合线路布局及空间的封装

4）非标准封装器件请以元件规格书中建议的尺寸来做元件封装

5）IC 脚最边上的焊盘比IC 脚宽，一般要求需大于IC 中间引脚铜皮宽度50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC 脚受力变形出现脱焊；绿油窗长度超出IC 最边脚0.3mm 以上，IC 脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚.

6）QFN IC衬底孔要排列规则，防止贴片不良.

4.2.5元件放置

1）元件摆放尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容，晶振，三极管等请尽量使其平卧在PCB上

2）元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到硅胶、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm 以上

3）电解电容和晶振应尽量靠近IC，

4）有极性的元件应注明极性标识，1块PCB上有相同的元件应尽量使其极性朝向一致

5）IC尽量横向放置，防止因板翘曲导致对不正钢网或者IC贴片后处于被拉伸受力的状态

6）元件尽量集中摆放且尽可能横向放置(1206封装的元件必须横向放置)，以免因板变形引起元件受损.

7）SMT贴片料件与后焊料件要保持3mm以上的间距

8）SMT贴片料件距板边3mm以上，防止SMT贴片时被碰到，如果无法避免，PCB拼板要加工艺边

9）部分SMT元件贴片后会超出PCB板边，此时要注意拼板后会不会存在干涉的现象

本文发布于:2024-09-24 19:20:27，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/1/171545.html

上一篇：MI 制作规范

下一篇：关于低碳生活的宣传口号大全

标签：元件封装标准贴片设计线路尺寸

留言与评论（共有 0 条评论）