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2011/03/30 | / | 系统文件新制定 | 4 | A/0 | / | / | / |
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PCB线路板公司FQA作业指导书
1.目的:
2. 依据:
参考生产指示MI
参考本厂产品质量手册
参考AQL抽检标准、客户收货要求
3. 检查方法:
3.1 按抽检依据:MIL-STD-105E(附表)(在装箱后按批量数进行AQL抽样数检查)
3.2 验收水平按AQLⅡ级水准:AQL=CR=0 MAJ=0.4 MIN=1.5
3.2.1 尺寸检查:外围、孔径尺寸是否与工程制作MI分孔图、机械图、客户资料相符、测量工具、卡尺、针规每批抽检5块。 3.2.2 附着性测试:(用不费时胶纸测试镀层或绿油、白字、碳油附着力,每批板抽检20块)。
包层模
3.2.3 阻值检查(用万能表调到适合档位后测量检查阻值是否偏高是否符合要求,每批检查测量10块。)3.2.4 浸锡试验:(每批试验检查2-5块。)
3.3 在允许范围内放行(但执出不良品)超出允许范围时,填写好《QA抽查不合格退单》及时退回FQC返工,并知会有关人员。
3.4 板材、线路、镀层、绿油、字符、标记、碳油、孔、成形、尺寸、V坑、弯曲度、ROHS要求、外观、附着力、阻值、 兰胶、浸锡试验等抽检合格在待装纸箱盖上合格PASS章,抽检样板划上FQA个人记录线,封好纸箱后入仓。
3.5 FQA将抽查结果记录在《QA检查日报表》上,抽检不合格在报表上注明原因,连同不良样品知会有关负责人签字确认并安排返工。
3.6 在抽检中如有按AQL标准抽样属不允许范围的轻微问题,可申请UAI出货。 3.7 FQA员根据客户的需要,认真填写《成品检验出货报告》,并包装好附在包装箱上。
4. 检查内容:
4.1 板材:
4.1.1检查板材是否符合资料要求
4.1.2检查是否有混料、板材分层、变或变质等问题
4.1.3检查板材是否有白斑、纤维显露、厚薄超出公差等问题
实物展台4.2 线路:
4.2.1检查是否有开路、短路、幼线、肥线、线路或铜皮崩缺、狗牙、沙孔、擦伤、凹陷、蚀板过度、蚀板不净划花等问题。
4.2.2 对于线宽台历架\线距有要求的客户,必须用放大镜测量或用菲林拍对。
4.3 镀层:
双面板检查孔内是否无铜、孔壁粗糙,检查是否有电镀不良、甩叻、甩金、镀 层氧化、颜不良、渗镀、电镀粗糙、烧板等问题,金及电镀之厚薄以客户要求为准。
4.4 绿油:
4.4.1检查绿油是否符合资料要求。
4.4.2检查是否有渗油、不过油、露线或露铜、印偏、甩油、油墨塞孔(插件孔、柱位孔、镙丝孔)、油墨过厚或过薄、多绿油窗或少绿油窗等问题。
4.5 字符:
4.5.1检查字符是否符合资料要求。
4.5.2检查是否有字符不清、重影、印反、错印漏印、上焊盘断续脱落等问题。
4.6 标记:
检查是否有漏印、错印、模糊不清、位置不宜等问题
4.7 碳油:
检查是否有开路、短路、露铜或露线、渗油、沙孔、不过油、碳线崩缺、阻值偏高、脱落等问题。
4.8 孔:
4.8.1 检查是否有批锋、塞孔、孔径偏小或偏大。
4.8.2检查孔数是否符合资料要求。
4.9 成形:
检查是否有扯铜皮、偏孔、崩孔、拉线、板焦、白圈、分层、压伤、爆边、 啤断线等问题。
4.10 尺寸:
检查板料厚度、外围尺寸、V坑尺寸、孔径尺寸是否符合要求。
4.11 V坑:
检查是否有V偏、擦花、V中线或铜皮、V坑过深或过浅、上下刀是否吻合、披锋不良、V坑角度是否符合要求、漏V坑等问题。
cpich 4.12 弯曲度:
检查PCB板的弯曲度是否超出要求标准,弯曲度小于1% 。
4.13 附着力:
用不费时胶纸或3M胶纸,平贴在PCB板面压紧,以90度角迅速拉起,检查是否有绿油、字符、碳油镀层脱落等问题。
4.14 阻值:
用万能表测量碳油阻值是否符合客户要求
4.15 外观:
检查外观是否有板面板底擦花、油渍、胶渍、污渍、氧化、绿油深浅等问题。
4.16 兰胶:
检查是否露铜,盖Pad、不易撕下、不干、甩脱
4.17 浸锡试验:
每批板出货前必须作浸锡测试,观察上锡效果是否圆满,油墨是否起泡、甩脱及基材分层等现象,浸锡参数为260℃±10℃、5秒,并填写好《浸锡试验报告》。
4.18 FQA员必须细致地检查包装是否符合客户要求,箱外标签是否正确,数据是否准确,有无多数(少数)及混板现象,对符合RoHS要求的板内外包装都必须贴有RoHS标签方可出货。
5.使用工具:
手套 手术刀 绿油笔 彩笔 黑油笔 橡皮擦 卡尺 万能表 菲林尺
放大镜 针规 菲林斑马纸 灯箱台
6.参考文件:
生产指示MI、客户资料、样板、流程卡、生产单、PCB验收标准
7.记录:
7.1 《QA检查日报表》 7.4 《浸锡试验报告》
7.2 《FQC、FQA品质检验记录》 7.5 变速箱试验台《QA抽查不合格退单》
7.3 《成品检验出货报告》
8.附注:
8.1 缺陷归纳分类:
8.1.1致命缺陷(CR)
定义:直接使整机功能寿命不能正常运作或完全不能装机插件,不符合客户所提供资料等问题。
项目内容:错料、混料、基板分层、严重变质、甩(叻)金、开路、短路、甩线、孔无铜、油墨塞孔不能插穿、漏孔、断板、爆板、影响线路、漏V坑、啤板或V坑造成线路断路、邦定位、IC位、手指位偏移幼线导致不能邦定,甩碳油导致断路、资料不符等。
8.1.2严重缺陷:(MAJ)
定义:间接影响整机使用功能寿命或导致装机插件困难。
项目内容:蚀板过度、蚀板唔净、线路或铜皮崩缺、线路狗牙、沙孔、电镀不良、烧板、氧化、油墨入孔、渗油、擦花、露线、印偏、甩油、油渍、胶渍、污渍以致不能上锡,白字印反、白字不清不能辨认、漏印字符、喷锡不良、露铜、锡面厚薄不均、绿油起泡、崩孔、多孔、晕圈、偏孔、压伤、爆孔、孔大、孔细、塞孔、变变质板焦、扯铜皮、严重披锋不良、V偏、V中线或铜皮、不够度、松香不良、板面绿油上可导电性杂物等问题。
8.1.3轻微缺陷:(MIN)
定义:不影响使用功能寿命外观上的缺陷问题。
项目内容:铜金面轻微擦花、丝印不良、绿油面轻微渗油、污渍、氧化但不影响上锡,蚀甩油但不至于沙孔,丝印造成深浅,字符不清但不影响正常阅读,轻微啤偏、轻微爆孔、插件孔不连通的晕圈、孔细、压伤多孔V偏不影响插件装配,电镀喷锡面轻微氧化或哑。轻微残铜、板污、杂物、等轻微问题不导致使用功能寿命等问题。
8.2 参考资料
8.2.1 V-Cut (单位:MM)
纸料A | 1.60 | 1.20 | 1.0 | 0.80 | 0.60 | 0.40 |
中间保 留部分 | 0.60 | 0.50 | 0.40 | 1. 35- 0.40 | 1. 25- 0.30 | 1. 20 -0.25 |
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A”
A’ A
( A - A’)÷2=V-Cut深度
※公差一律是±0.05mm
材质 A | 1.6 | 1.2 | 1.0 | 0.8 | 0.6 | 8700g0.4 |
FR-4 | 0.4 | 0.4 | 0.35 | 0.3 | 0.3 | 0.2 |
CEM-3 | 0.7 | 0.65 | 0.5 | 0.4 | | |
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8.2.2 板厚单点公差。单位:MM
板厚 | 0.60 | 0.80 | 1.0 | 1.20 | 1.60 | 2.0 |
公差 | ±0.07 | ±0.09 | ±0.1 | ±0.12 | ±0.14 | ±0.15 |
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8.2.3 外围尺寸公差。
8.2.3.1 板长超过300MM以上公差为±0.2MM。
8.2.3.2板长在300MM以下,公差为±0.15MM。
8.2.3.3客户有要求公差者,则以客户要求公差为标准。
8.2.4 板曲。
8.2.4.1板弯度计算公式:
板弯高度÷板长度×100%=板曲度
(H) (L)