目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准
1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。(注意元件孔不能移动，via孔移孔时要MI指示)
2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.
4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.
6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”
12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头
与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林 (在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.) 2． 线距要求：
HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad ,Pad到线最小5mil
Pad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil，散热焊环Pad到铜皮最少8mil
3． 内层焊环最小7mil
4． 孔到铜要求：不改变原稿单边3mil的情况下（包括负片）孔到铜皮做10mil。
四层板和六层板孔到线最小8mil以上，有空间尽量做10mil。
八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。
Npth到铜12mil。
5． 单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时，线路铜距外形14mil或以上。具体看 MI要求。
金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。（斜边不允许露铜时）
6．Thermal pad要求：
焊环8mil
AirGap8mil
开口大小为8mil，开口最小3个
7.隔离带最小10mil
8.负片做netlist时，应先将该层整体增加6mil再比对。
9.四层板两层都是GND或Power,注意分析GND，Power short.
外层线路菲林(正常法)
a)线宽: 按MI指示要求补偿，孤立线和光点多补1 mil；孤立位的间距尽量做8mil 以上，防止夹膜；孤立位的via孔焊环做10mil以上，防止托落。注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%，所以所有smd都补偿2mil后，小于12mil的再多补0.2—0.5mil.
b)焊环要求:via 孔的焊环按MI要求，元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil（在不改变原稿太大的前提下）.
c)小于12mil的SMD PAD及BGA PAD再提出多补尝。
d)间距要求：按MI要求保证间距，如需移线处，允许移线小于3mil,移线超过3mil需MI特别指示。
e)阻抗线补尝按MI要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。
f)pth孔到铜保证最小7mil.
线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求:
HOZ≥8mil 2OZ≥12
1OZ≥10mil 3OZ≥16mil
1．为防止外层线路菲林掉膜碎
1．1标靶孔在外层菲林上8mm直径范围内露铜;
2．对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：
2．1按8mil填掉；
2．2对于较规则间隙作如下规定：
2．2．1正方形(不包括网格),边长可小至8mil;
2．2．2.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可小至8mil。
2．2．3对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：
a)菲林原稿尺寸≥10mil,按菲林原稿制作;
b)菲林原稿尺寸无规定或 < 10mil,按10mil尺寸制作。对有尖角的间距，尖角角度要求大于等于45°
3.铜皮连线HOZ最小按6mil,削铜皮后如小于6mil需可一6mil连线,线桩一定要保证8mil以上，如做不到，建议mi 组删掉此线桩。1OZ按都在此要求的基础上加1mil.
透风窗4.负焊环的要求(无焊环PTH孔)
4.1线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小4mil;干膜后不允许露铜。此孔距周边的铜>=7mil.阻焊开窗单边4mil以上。 5.NPTH孔封孔要求
5.1线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大10mil或以上。如钻嘴<1.0mm无空间时可最小8mil.
6.二钻孔焊环焊盘要求
6.1蚀刻后二钻：如二钻孔钻在开窗pad上，此pad必须保证焊环>=15mil:且须掏比钻嘴单边小4mil的空心pad,防止铜皮批锋,无pad面保证孔到铜8mil.(如有图形电镀后，蚀刻前二钻也用此标准)
6.2沉铜后干膜前二钻：
，则双面按原稿保证焊环即可。（不可掏pad）
，一面钻在基材是，则在无pad面加一个比孔单边小4mil的pad.
7.阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻。
8.铣沉铜槽即为沉铜电镀孔，必须保证双面都有pad.（所有沉铜孔都必须保证双面有pad，防止孔内无铜）。
9.开窗pad掏大铜皮位距离8mil或以上,非开窗位掏铜皮距离6mil或以上(2oz以上做8mil以上); 线位距铜皮6mil或以上（2oz以上做8mil以上），防止夹膜短路和阻焊偏位露铜。
10.via孔有开阻焊窗，能做阻焊桥时pad间距做7mil以上，不做桥的也要保证7mil间距，防止喷锡短路。
11.镀金手指要求
11.1金手指长度如果超出外形框,则要刮短手指到斜边的下限值-10mil(具体看mi指示)。
11.2镀金手指线
每个金手指需加镀金引线至外形边外, 线宽为12mil,并加20mil导线连至大板边，使每个金手指都能导通到板边。
每个金手指需加镀金导线,最长的第一级手指按1)制作,其余手指于单元内依二钻孔位置加镀金导线,按成品线宽0.25±0.05mm设计。
11.3假金手指
为使镀金厚度更均匀,在金手指左右单元外加假金手指以提高分散性,假金手指应离开外形距离>2mm或以上,以方便外形加工,参考尺寸为1.5mm×5.0mm或视板外空位而定;特殊情况下,假金手指可加于外形槽内, 此时假金手指离外形间距保证≥2mm,若线路上无足够空间,假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。要求假手指数为最少2条。
12.线路图形离外形边
12．1单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有10mil或以上;冲板时，线路铜距外形12mil或以上(具体看MI要求)。
13．外形离生产板边
13．1单元外形离生产板边须留出2mm或以上基材空位,特殊情况下,因为板边不足或铣刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。
13．辅助电镀块
13．1单元或set内，
13．1．1在客户允许的情况下,可在单元或set内空位增加辅助电镀块或铜皮以均匀电镀。所加的电镀块或铜皮一定所有层都避开光点任一层的光点。如工艺边的铜皮是原稿已有的，非光点层原稿没避开可不避开。“101”客户电镀块加“039*symbol中的特殊的电镀块。“145”客户要求加分段铜皮。“007”客户要求加直径1.5mm，间距1mm的圆形电镀块。
13．2单元或set以外
13．2．1在单元或set外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀。所有铣空位都必须加电镀块或铜皮。
13．2．2按MI要求加v-cut测试带锯条焊接pad ;”145”v-cut 测试pad与单元内铜皮相连。
14．标记
14.1单元或set内
根据MI要求,增加客户标记、永隆及其UL标记、日期标记。注意加标记时避开所有层内容，
包括钻孔，外形，阻焊，文字等。方向应与板内已有文字（阻焊、白字）方向一致（包括阻焊和白字）。
14.2板边
编号、A面、B面、日期、铜厚、板厚, 工作记号、铜面积等标记,此标记应加在宽边上,同时考虑镀金或分料后每块分料板上仍可保留板边标记。标记必须靠板边内侧。如是多层板,空心型钢则必须开窗并增加层数标记。所有标记应尽量避免加在靠板角8mm内,以免影响DF贴对位胶带。
15．工作孔封孔
15.1 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环4mil即可。
15.2、V-CUT定位孔均应封孔,保证焊圈为15mil。
16.Panel板边工具孔不得有半边干膜半边铜。
17.冲板应在白字层板边加字粗为10mil的冲板箭头方向。
18.菲林出负片走酸性蚀刻流程，干膜封孔（即焊环）必须>8mil，最好10mil以上。
阻 焊 制 单向离合器轴承作 标 准
1．正常开窗
原稿设计曝光窗与线路pad等大或原稿设计曝光窗比线路padDD LM0558大的按正常开窗制作（除MI特别指示）制作标准如下：
1．1非大铜皮上曝光窗比线路pad单边大2.5mil以上,最小位1.5mil，曝光窗离相临线路铜3.0mil以上最小位2.5mil；如原稿开窗比生产线路大过单边2.5mil时，必须保证最小露线位大过最大开窗位1mil以上，否则建议MI指示缩小绿油窗。
1．2绿油桥最小4mil，在满足开窗的前提下绿油桥尽量做大。
1．3铜皮上的开窗如原稿设计曝光与pad等大时,曝光窗比原稿开窗大单边1mil;如原稿设计开窗比线路pad大时，铜皮上开窗按原稿制做，铜皮上的开窗如果此孔为正常开窗时,开窗比孔单边大最小6mil。如原稿开窗很大,MI工业机柜空调允许缩小开窗时，铜皮上的开窗可以与同类大小设计的基材位的开窗同时缩小来做。（注意缩小铜皮上开窗时要谨慎）
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