LED
灯
管
产
品
知
识
解挤压铸造
析
宝石饰品
1、基本参数（以SMD3528为例）：
合成皮革A、供电电压：3.0-3.4V
B、尺寸：3.5mm*2.8mm
C、寿命：50000小时（光衰达到30%时，做为寿命评判标准）
D、发光角度：120°
E、主流亮度：7-8流明（LM）（2011年水平）
F、额定工作电流：20MA（毫安）
G、额定功率：0.065W
H、显指数：RA>70
2、灯珠的结构组成：
A、 支架：市场知名品牌有 台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”，主要是用来盛放LED芯片。
B、 芯片：芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“，是用来发光的。市场常见的芯片有，美国：CREE（科瑞）、Bridgelux（普瑞）； 日本：Nichia（日亚）、丰田合成； 德国欧司朗Osram； 台湾：晶元、奇力（奇美集团子公司）、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊； 中国大陆：厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美……….。（大陆现在主要用台湾芯片）
芯片的尺寸单位：mil。
芯片发光颜：取决于波长，常见可见光分类大概为：暗红（700nm）、深红（640-660nm）、红（615-635nm）、黄（580-595nm）、黄绿（565-575nm）、纯绿（500-540nm）、蓝（450-480nm）、紫（380-430nm）
白光是混合光，由蓝光+黄荧光粉激发出白光。
C、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片 的导线容易被压断、价格也相对更高； 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺点是散热性能差，光衰更大，并且灯珠容易产生黄变。 市场上较知名的硅胶胶水品牌为：道康宁、信越化学
D、 荧光粉：市场上较知名的荧光粉为：英特美，蓝光植物蛋白提取+黄荧光粉激发出白光。
E、 导线：连接芯片及2端导电引脚的线，称为导线。
基本上导线都是用0.999纯金线，直径分为：0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一些，因为金线的过流与热传导能力是非常高的，能及时的把热量通过金线传导到负极引脚上去。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。市场上也还有一些其他材料生产的导线，未不明确。
衍生：由于粉尘收集3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去，所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”；而3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片，把芯片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传导的。
二、 线路板篇
现有的用来做LED日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。
1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。
线路板层：主要用载流能力强的铜箔做为电路，铜的价格相对较高，所以铜箔的厚度直接影响到铝基板的价格。市场上有些做铝基板的把铜箔做的薄一点，价格就便宜，但是产品的载流能力会降低。 导热绝缘层：导热绝缘效果最好的是一种特殊的陶瓷聚合物，但是价格非常高，用这种材料做出来的铝基板价格都在1000元/平方以上，国内很难接受这样的价格。市场上为了降低成本提高竞争力就用别的材料取代，如：环氧树脂、玻璃布等。
铝基层：一般是用铝板做为金属支撑构件，也有用铜板的，导热效果更好，但是价格很高。铝基层的基本要求是导热性能要好，不易折弯。
2、 玻纤板：为了追求价格优势，有些厂家就用玻纤板来做PCB电路。玻纤板也有几个种类，价格也都不一样，分的细一点又有以下几种：闪蒸器玻纤板、单面铜箔玻纤板、双面铜箔剥纤板、穿孔玻铜箔玻纤板。
玻纤板：这种PCB板就是直接在板上布电路，没有其它的处理，此种板价格是最便宜的，但是几乎没什么散热能力。
单面铜箔玻纤板：这种板的铜箔一般是布在有电路的那一面，用来增加散热面积，此种板价格略高于玻纤板。
双面铜箔剥纤板：故名思意，这种板材正、反两面都是布上了铜箔的，目的就是为了散热，性能和价格略高于单面铜箔板。
穿孔玻铜箔玻纤板：这种板材是比较特殊的结构，他是正、反两面布铜箔，同时板上有很多细的小孔，把正反两面的铜箔直接连接在一起，这样就可以把正面线路板上的铜箔通过PCB板上细小的孔来传导到反面的铜箔上，然后再传导到散热铝型材上。
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