荣耀8强大的基本配置和规格如下：
屏幕：6.6英寸三星Super AMOLED 2.5D弧面屏。这是荣耀首款Super AMOLED屏幕手机。 分辨率：2560*1440像素(2K分辨率)，像素密度：443PPI。
厚度：7.18mm，最薄处只有2.8mm。
SoC：麒麟955 4xA72 2.5GHz + 4xA53 1.8GHz。
内存：4GB LPDDR4 RAM 32GB/64GB/128GB ROM，这是荣耀首款128GB存储手机。
摄像头：后置索尼1300万像素IMX278 CMOS背照式传感器摄像头，RGBW+OIS光学防抖，F2.0光圈;前置镜头;前置800万像素F2.0光圈FF镜头，荣耀首次使用光学防抖。
电池：4500mAh锂聚合物电池(能量密度650wh/L)支持9V 2A快充。
网拆机工具很简单：
镊子、螺丝刀、拨片、荣耀NOTE8自带顶针，不需要吸盘。
在拆机前，最好先把手摸一摸金属，放掉静电。这是拆电子产品的通用做法。
1、 拆除3合1卡托：
用包装盒里自带的顶针轻轻一顶卡托孔，卡托就弹出来了。卡托有两个SIM卡槽，一个能扩展128G存储卡的SD卡槽
卡托是防反插的，反过来根本插不进去，这是“防呆设计”，就是让你想犯错都犯不了。另外，卡托正面还有明显的方向标注，也做了明确清晰的卡槽类别标记，用来提醒用户，细节就体现在这些地方。
看到卡托是黑的了吗?这是一个小小的黑科技，小小卡托都有秘密，这是做了铁氟龙+DLC处理，卡托主体部分DLC处理，阴影区域喷黑铁氟龙，这样做的目的是绝缘，防止用户乱插卡导致短路烧掉。这体现了荣耀做手机的周密考虑，防呆设计，更可靠安全。 系统：EMUI4.1，安卓6.0。
2、 拆解顶部装饰件：
用镊子从装饰件右侧边撬开。只有4颗螺钉，保修标签。注意，又一个小黑科技出现了：在3颗螺钉附近，有4处灰白的东西，那是LDS天线，LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，后面详解其优点。网络游戏防沉迷系统
用顶针从最右边螺钉孔顶开前后两部分，这个要用点力量，比较紧，意味着可靠：
顶开后，插入拨片，往下滑动，开到可以用手操作的时候，用手掰开：
前后两部分分开了。可以看到打开需要较大力量的原因：有很多连接前后两部分的卡扣，卡扣和卡槽都还比较大，数目也比较多，这样可以有效增强手机的可靠性，让人放心，左上部分清晰显示的卡扣。
两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着，已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分。
指纹、主副板、电池、屏幕FPC以及其BTB压片。压片一边用卡扣灵活固定，一边用螺钉 固定，这样既保证了稳固可靠性，又保证了制造装配维修的便捷性。压片保证在跌落的时候也绝对不会掉。这种可靠的做法在有的厂家旗舰手机上并没有，而是就BTB卡在那里，靠自身配合力保证，这种做法还是让人不放心。总共有5颗白螺钉固定主板。
自动检票拧开压片螺钉，取下压片。这些压片螺钉同时起固定主板的作用
拆主板
拧开两颗独立的主板螺钉：
用镊子顶开后置摄像头
玻璃纤维防火布索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头，据说，这是世界上第一颗“4RGBW”传感器，能够提升照片32%的亮度(高对比度)，低光环境下降低78%的彩噪点：
B的立体图拧开摄像头BTB连接压片螺钉，该螺钉也起固定主板作用
取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片，用镊子打开主板正面铜屏蔽罩，屏蔽罩上的粉红材料是导热凝胶，用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装
在SoC主芯片上的，SoC在RAM的下面，所以看不到SoC，当然，这片SoC就是自研的麒麟955：
打开主板正面铜屏蔽罩。
用镊子打开主板背面铜屏蔽罩。
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