1. 真空镀膜：
一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。 一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀 (1) Sputtering methods（溅射方法）
溅射是通过高能量粒子的爆炸，而从目标靶上喷出原子或分子的一个过程（图1）。
(2) Electron Beam physical vapor deposition （电子束物理气相沉积法）伸缩装置
(3) Cathodic Arc Physical vapor deposition method（阴极电弧物理气相沉积法）
2.表1 电子束物理气相沉积法与阴极弧线物理气相沉积法的对比
铝制工艺品
捕虾机电路图1）. 通过CA-PVD得到的薄膜由于高的金属离子能量，所以有好的粘附性。然而通过EB-PVD得到的薄膜对于玻璃基底有很差的粘附性。
2）. 通过CA-PVD得到的薄膜表面粗糙度较高，较高的粗糙度在连接界面处形成更多的接触区域、更多的化学键和增加机械互锁，从而提高了焊接质量。
3）. 通过EB-PVD得到的薄膜由于低的热传导特性，从而产生较差的激光焊接特性，EB-PVD薄膜的更小的晶粒度与薄膜的低热传导性有关，且由于局部薄膜裂纹的原因可能产生热点区的倾向。
3. 磁控溅射已经显现出对像电子束物理气相沉积法与阴极弧线
物理气相沉积法其他真空镀层技术的补充能力。而这些技术有一定的缺陷。特别地，因为合金元素有不同的蒸发压力和耐熔金属的高熔点，所以合金和耐熔金属可能有困难。另外，复合物可能在很低的应用蒸发气压下分解成对应的化学元素。磁控溅射克无声鼠标
服了这些问题并且有许多其他的优点。其主要优点是：（1）高的镀膜速度，（2）很容易溅射任何金属、合金或复合物，（3）高纯度薄膜，（4）非常高的镀膜强度，
4. 化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的：两种或两种以上的气态原材
dcdc电路>rj45防水接头料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。
5. 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposi t)，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
6. 化学镀：化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
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